vivo硬件架构专家（IoT）
任职要求
1、全日制本科以上学历，8年以上消费电子产品结构设计或堆叠架构设计相关工作经验，具备穿戴产品、平板电脑、手机、无人机、运动相机、精密运动产品相关经验优先； 2、熟悉结构设计基础知识、生产流程、及结构件常用的加工工艺，熟悉消费电子产品核心零部件(如屏、电池、摄像头、音频等)基本功能原理及基本知识；对硬件系统散热、天线、ESD、硬件等相关知识也有一定的了解； 3、具备优秀的洞察力和潜力，出色的问题分析解决、逻辑思考能力，学习意愿强。 4、性格开朗外向、自驱力强，优秀的沟通和协同工作能力，拥有跨团队/部门/公司协同合作经验，吃苦耐劳抗压力强，责任心强，自驱力强； 5、精通Creo、AutoCAD等结构设计工具；
工作职责
1、可承担项目组架构Leader角色，主导智能终端产品的整机硬件系统架构设计任务；主导协调周边技术团队及内外部资源配合，完成项目前端硬件系统架构方案构思和开发、3D堆叠设计、相关技术可行性、成本、品质、进度等，保障产品落地性及外观等综合竞争力。 2、深入系统硬件整机架构基础技术和相关四新技术研究，主导完成必要的技术预研开发及验证，为项目可量产性做准备。 3、洞察与研究行业发展趋势、前沿技术及资源，为整机系统硬件架构设计储备技术资源。
1、负责洞察行业智能终端产品芯片平台发展趋势，产品方向如智能穿戴、影像、影音、游戏等，公司内部与产品、电子、器件等领域进行互锁，定期输出芯片平台规划路标； 2、负责承接项目需求，主导芯片平台方案系统的分析和设计，完成智能终端产品芯片平台规划选型任务； 3、负责跟进芯片平台和软硬件的能力与发展趋势提出平台系统未来的框架设计方案，并推动预研和落地； 4、持续发掘产品在平台/体验方向新的技术点，提供行业有竞争力的软硬件方案设计。
1.负责智能硬件产品的嵌入式软件开发、调试及优化； 2.根据产品需求，完成嵌入式软件架构设计与模块开发； 3.完成设备驱动程序开发，保障系统稳定运行； 4.负责嵌入式系统与外围硬件接口的调试和性能优化； 5.协助进行产品功能、稳定性及性能方面的测试与问题排查。
1，深入分析竞争对手在 AI/IoT 领域的产品布局、技术优势和市场策略，通过竞品对标分析，识别公司在该领域的竞争优势与差距，提出针对性的改进建议和差异化竞争策略。 2，负责公司家电及 IoT 产品线的 AI/IoT 能力规划，结合市场需求、用户痛点以及技术发展趋势，制定长期的产品路线图。 3，作为跨部门项目团队的核心成员，与产品、研发、市场、销售等团队保持密切沟通与协作，确保 AI/IoT 能力规划在各个环节得到有效执行。
一、软件技术规划专家 — OS方向 主导智能手机操作系统（OS）的技术规划与架构演进，构建高性能、安全可靠、体验领先的OS技术底座，并推动跨终端OS生态协同，支撑公司终端产品全球竞争力提升： 1、OS技术战略规划：洞察全球操作系统技术趋势（Android/AOSP/Linux/RTOS/微内核等），制定3-5年OS技术路线图，定义关键子系统核心技术竞争力（如内核调度、安全架构、跨端互联、分布式多媒体、图形、AI等子系统） 2、OS-软硬协同规划：联合芯片团队，主导OS对新型硬件能力（CPU/NPU/GPU）的底层支持与性能调优规划；设计硬件抽象层（HAL）标准化方案，降低多芯片平台、多OS形态适配与维护成本 3、跨端OS技术整合：设计手机与IoT/车机/XR设备的OS协同架构（分布式软总线、多端任务迁移）；主导跨端安全互联协议、数据互通框架、跨端AI等技术等标准化 4、OS逆向工程分析：主导OS核心架构及各子系统逆向工程分析（iOS、Android、RTOS、Linux等），详细拆解关键OS子系统能力，为OS技术规划提供技术竞争参考 二、软件技术规划与合作专家 — 芯片方向 负责智能手机芯片平台的前沿技术规划、软件生态合作及跨部门技术协同，推动芯片与系统软件的深度整合，打造高性能、低功耗、差异化的终端产品竞争力： 1、技术趋势洞察与规划：跟踪全球芯片技术（SoC/AP/ISP/NPU等）发展趋势，分析其对智能手机软件架构的影响；主导芯片平台的软件技术路线图制定，定义关键能力（如AI算力调度、能效优化、异构计算等） 2、芯片-软件协同设计：深度参与芯片选型与定义，确保硬件特性与系统层（驱动/Kernel/框架）的协同优化；推动芯片厂商（如高通、联发科、自研芯片团队）与内部软件团队的联合技术攻关 3、生态合作与资源整合：建立并维护与芯片厂商、IP供应商的战略合作关系，主导技术合作项目落地；整合芯片层能力（如AI引擎、安全模块、图像处理单元）至上层应用生态 4、技术竞争力构建：主导芯片平台性能、能效、稳定性等核心指标的软件优化方案，形成技术壁垒；探索创新场景（如端侧大模型、实时渲染、传感器融合）的芯片-软件协同方案 5、跨部门协同与赋能：联动硬件研发、系统开发、产品规划团队，确保技术规划与产品需求对齐；输出芯片技术白皮书、开发者指南，赋能内部团队及生态合作伙伴