vivo板级可靠性专家
社招全职8年以上研发类地点:东莞状态:招聘
任职要求
1. 硕士及以上学历,材料学、电子封装、力学、可靠性工程等相关专业。
2. 理论基础扎实,熟悉焊点失效机理、界面反应与金属间化合物(IMC)形成规律。
3. 熟练使用有限元分析软件(Ansys、Abaqus、COMSOL等),能够进行热-力-电耦合仿真。
4. 具备焊点可靠性实验经验,能结合测试与仿真进行结果验证。
5. 熟悉主流可靠性测试标准(IPC-9701、JESD22-A104、IEC 60068 等)。
6、工作主动意识强,具备良好的逻辑思维能力、沟通能力,能承受较大的工作压力。
工作职责
负责PCBA在整机应用中的应力可靠性(如机械应力、热应力、化学腐蚀等)看护。 1. 负责焊点可靠性机理研究,建立焊点失效模型(热疲劳、机械冲击、电迁移、腐蚀等)。 2. 开发并优化焊点可靠性仿真模型(FEM/CFD),进行寿命预测与结构优化(如Underfill、底部填充、封装结构)。 3. 研究新型焊接材料(低温焊料、复合焊料、助焊剂、导电胶、底部填充胶等)的可靠性表现,制定评估方案。 4. 跟踪并引入国内外可靠性标准(IPC、JEDEC、IEC、AEC-Q100/Q200),形成设计准则。 5. 推动新材料与新工艺的导入并验证其可靠性。
包括英文材料
学历+
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