vivo器件开发专家
社招全职8年以上研发类地点:东莞状态:招聘
任职要求
1、精通TFT器件特性调试和相关工艺调试(Poly Si、3L&GI等CVD成膜、掺杂特性及退火温度等工艺、Array工艺流程对TFT特性影响),能牵头解决TFT器件、Panel设计相关复杂项目开发和预研过程中问题、可靠性后问题分析和改善 2、精通Array工艺开发和管控,包含PVD CVD Photo Dry等工艺和问题改善 3、精通panel设计和电路仿真,设计风险识别和设计或者工艺改善 4、精通BP、TP、MOD全工艺流程 5、在panel TFT器件开发、Array工艺开发8年以上工作经验。
工作职责
1、参与项目中Panel RFI光学规格,分解成panel设计和array\EL工艺规格; 2、识别Panel设计、工艺、材料等风险,输出和维护风险管理表,针对风险进行分析和验证,提出风险预防和改善措施,支撑项目开发&交付; 3、主导产品开发过程中的工艺过程管理,包含工艺参数点检和关键参数监控; 4、主导项目过程中Panel工艺相关问题的解析,评估改善措施,牵头问题改善; 5、主导Panel Design checklist的建设和维护,并根据用户端失效案例完善checklist。定期点检Panel测试用例、设计规范、项目认证表、应用指导的不足之处,推动和参与其更新完善。 6、负责制定面板厂的工艺能力目标,输出供应商工艺能力提升计划和能力比较; 7、根据Panel新设计、新技术、新材料、新工艺的趋势分析,结合预研项目提前提前开展“四新”白盒化研究。 8、定期与Panel DR专家岗轮岗。
包括英文材料
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社招5年以上研发技术类
1.次世代 DRAM / Logic 器件开发工作; 2.新型器件规格制定与验证,提出相对应制程条件与结构开发规格; 3.测试键设计与测试,并建立失效监测流程与反应机制; 4.针对器件失效行为分析,建立等效模型与提供解决方案; 5.能独立进行分析,执行高强度工作,并整合相关部门工作共同解决技术难题。
更新于 2025-09-19
社招4年以上研发技术类
1.新型DRAM阵列存储架构开发; 2.新型DRAM晶体管/电容材料研发; 3.新型器件设计及性能优化; 4.关键工艺及工艺集成技术研发; 5.TEG设计、外围电路设计; 6.结构/电学测试方案开发; 7.材料、工艺及器件仿真,新技术研发。
更新于 2025-09-19