vivo器件开发专家
任职要求
1、精通TFT器件特性调试和相关工艺调试（Poly Si、3L&GI等CVD成膜、掺杂特性及退火温度等工艺、Array工艺流程对TFT特性影响），能牵头解决TFT器件、Panel设计相关复杂项目开发和预研过程中问题、可靠性后问题分析和改善 2、精通Ar…
工作职责
1、参与项目中Panel RFI光学规格，分解成panel设计和array\EL工艺规格； 2、识别Panel设计、工艺、材料等风险，输出和维护风险管理表，针对风险进行分析和验证，提出风险预防和改善措施，支撑项目开发&交付； 3、主导产品开发过程中的工艺过程管理，包含工艺参数点检和关键参数监控； 4、主导项目过程中Panel工艺相关问题的解析，评估改善措施，牵头问题改善； 5、主导Panel Design checklist的建设和维护，并根据用户端失效案例完善checklist。定期点检Panel测试用例、设计规范、项目认证表、应用指导的不足之处，推动和参与其更新完善。 6、负责制定面板厂的工艺能力目标，输出供应商工艺能力提升计划和能力比较； 7、根据Panel新设计、新技术、新材料、新工艺的趋势分析，结合预研项目提前提前开展“四新”白盒化研究。 8、定期与Panel DR专家岗轮岗。
1、负责工程机械智能化硬件系统架构设计以及智能化传感器等关键器件的选型适配，提供稳定可靠的智能化硬件解决方案； 2、负责工程机械主机厂商的前装智能化功能的研发和技术对接，协助推进前装辅助功能的产品化； 3、负责硬件研发流程和文档资料的梳理，输出完整的硬件生产组装SOP搭建以外部生态为主的生产模式，协助搭建规范交付流程并辅助交付团队完成项目交付。
1. 主导具身智能机器人（不限于四足/人形/物流设备等）的系统架构设计及核心器件选型： 全面负责机器人本体硬件平台（结构、电驱、传感器系统）及运动控制系统的顶层设计、技术路线制定与关键器件评估选型； 2. 以具身AGI为技术导向，领导硬件与控制研发： 聚焦解决大空间、复杂室内外场景下的机器人高动态移动控制、鲁棒导航及自然人机交互等核心挑战，推动高性能硬件与控制算法的协同创新与工程落地； 3. 驱动端到端视觉-语言-动作（Vision-Language-Action）算法在机器人平台的集成与量产化：与算法团队协作，实现端到端VLA模型在机器人的高效部署、实时推理及性能优化，构建支撑算法迭代的闭环数据系统（数据引擎与数据飞轮）； 4. 引领技术前沿与构建影响力： 持续跟踪并研判行业前沿技术方案（硬件、控制、感知与AI融合），主导具身智能软硬件协同的核心技术攻关，并通过开源、顶会论文、专利等方式建立并提升团队的技术领导力与行业影响力。
1. 负责服务器单板电源系统的设计、开发与优化，包括电源架构设计、电路仿真、器件选型、PCB布局等； 2. 参与电源模块的性能测试、可靠性验证及故障分析，解决电源效率、纹波、热管理等问题； 3. 编写电源设计方案、技术文档、测试报告及生产指导文件，支持产品从设计到量产的流程； 4. 跟踪电源技术发展趋势，优化现有设计，提升产品稳定性、能效比及成本竞争力； 5. 配合硬件团队完成系统级调试，协调解决电源相关兼容性问题； 6. 跟进电源供应链，协助进行元器件认证及替代方案评估。
1.负责具身智能伺服驱动器硬件或ACDC/DCDC电源逆变器子系统的方案设计和可行性验证 2.负责具身智能伺服电机、电源半导体功率器件选型和可行性验证 3.负责系统硬件需求拆解，输出硬件设计详细需求和详细设计方案并组织评审 4.负责芯片、模组以及电子元器件选型，评估供应商芯片供应、市场应用、量产时间、成本、交期和demo性能测试验证 5.负责高速数字电路和模拟电路原理图和PCB布局布线设计和评审，具备信号完整性和电源完整性理论和仿真能力，保证硬件性能满足产品要求 6.负责pcba的工厂生产对接，单板硬件bringup调试，信号测量和功能性能调试，信号物理层一致性测试和SI/PI测试 7.负责单板和整机环境温度、EMC辐射传导、震动冲击、盐雾、ip防护、寿命耐久、压力测试等测试要求编写和测试计划规划，解决测试中遇到的硬件和包括软件、结构、热等系统性问题 8.协同造型、软件，算法，结构，热，系统等同事完善硬件设计和组织评审，完成单板和系统在DV/PV测试中问题解决，确保高质量交付 9.负责产线试产量产测试工作，规划产线测试流程和测试要求，如ICT/FCT/ATS/老化等技术规范，配合产线落实测试量产爬坡，解决产线测试不良和量产售后不良问题分析