阿里巴巴达摩院-芯片可靠性测试工程师-计算技术
任职要求
■岗位要求 1. 精通可靠性测试验证业务，主导环境可靠性试验、老化试验等，有可靠性测试方案制定、BIB设计、向量开发、老化机台调试经验 2. 理解芯片的可靠性模型和建模方法，掌握可靠性加速试验的计算验证方法并有实际产品可靠性问题的分析经验 …
工作职责
1. 负责IC芯片可靠性测试方案的设计与制定，保证芯片可靠性试验的实施 2. 负责芯片及产品的可靠性寿命评估、失效分析，并针对失效结果提出适当的解决方案 3. 负责 DVS/EVS/Vmin/CHAR/Burnin DOE 等程序的方案制定、数据收集及分析、对结果进行评审和改进 4. 参与可靠性硬件设计，芯片筛选和各读点测试，负责输出芯片可靠性测试报告
作为供应链管理负责人，您将领导供应链管理团队，负责供应链体系建设和管理，包括合作伙伴网络建设、生产排产与规划以及质量测试等方向。您将与新产品定义需求配合，筛选优质合作伙伴，建立符合团队战略和创新产品技术方向的供应链体系，推进商务流程，并保证生产运营的顺利进行。 主要职责： 1. 领导供应链管理团队，制定并推进供应链管理策略，促进团队建设和提升团队绩效； 2. 配合新产品定义需求，拓展供应商网络，筛选合格的合作伙伴，并建立符合公司战略与创新产品技术方向的供应链体系； 3. 配合集团采购，推进各环节的商务流程，确保供应链各环节有序衔接； 4. 负责芯片生产排产与规划工作，保证生产进度和产能符合需求； 5. 负责协助工厂对芯片进行质量测试，对良率提升与量产质量负责；
作为芯片研发团队的项目经理，你将负责团队内部项目管理、跨部门协调及全流程执行，确保各方向的研发任务有序推进，资源高效利用，项目顺利交付。该岗位的具体职责包括： 1. 项目规划与进度管理 ○ 制定项目的详细计划，包括里程碑、关键节点、资源分配和时间表，确保团队成员任务清晰、目标明确。 ○ 跟踪项目执行情况，及时更新状态报告，推动项目在计划内高质量完成。 ○ 分析潜在风险，制定应对措施，确保项目进展的可控性与稳定性。 2. 内部协作与资源协调 ○ 在团队内部协调架构、前端、中后端、硬件、软件等方向的工作，确保团队内部信息畅通，资源合理分配。 ○ 推动各模块间的有效协作，解决技术依赖与交付冲突，保证工作流程顺畅。 ○ 组织定期项目会议，确保团队成员对项目目标、进展及问题保持一致理解。 ○ 跨部门沟通拉通资源，与合作团队密切协作，推动项目进展。 3. 项目文档与流程管理 ○ 负责项目相关文档的整理和归档，包括项目计划、会议纪要、问题清单和项目总结等。 ○ 优化团队内部的工作流程，推广并使用高效的项目管理工具，提高工作效率和透明度。 4. 质量控制与问题解决 ○ 参与设计评审、验证计划制定及测试结果分析等环节，推动项目各阶段的质量控制。 ○ 主导技术问题的协调解决，推动资源快速处理设计、验证及测试中的问题，确保项目目标不受影响。 5. 客户与供应商协作 ○ 与外部供应商、制造合作伙伴（如Foundry、OSAT等）保持良好沟通，确保项目需求被充分理解和响应。 ○ 对接客户需求，及时反馈和调整项目方向，确保产品符合客户期望。 6. 团队支持与文化建设 ○ 支持团队成员解决工作中遇到的协调性问题，保障资源供给和信息流通。 ○ 营造高效协作的工作氛围，激发团队成员潜能，提升整体执行力和技术积累。
1. 负责AI SoC芯片的工艺技术评估与优化，提升产品的可制造性、稳定性和良率； 2. 参与芯片工艺流程开发，支持前道制造、后道封装及测试环节的工艺整合； 3. 结合芯片架构和系统需求，从工艺角度优化设计方案，提高工艺适配性和性能； 4. 跟踪先进工艺技术发展，评估新工艺、新材料的可行性，推动落地应用； 5. 负责新产品导入（NPI），支持流片、量产爬坡及良率优化； 6. 与Foundry、封测厂紧密合作，推动工艺改进、缺陷分析及制造优化； 7. 关注3D IC、Chiplet、先进封装（如CoWoS、Fan-out等）技术，并结合业务需求提供支持。
● 负责SoC封装选型，评估封装的散热/成本/可靠性等指标。 ● 设计封装基板并进行电、磁、力等方面的仿真、评估。 ● 跟踪芯片测试进度、监督、改良芯片良率。