阿里巴巴达摩院-芯片封装专家-计算技术

● 从系统与产品层面，参与并牵引计算芯片的封装整体技术方向与方案选择，支撑计算芯片的性能、功耗与可靠性目标。 ● 站在全局视角评估不同封装技术路线（如异构集成技术、多芯片互联方案等）的技术可行性、风险与演进空间，为芯片项目提供关键封装决策依据 ● 针对高功耗密度场景下的封装散热与供电设计等关键挑战，主导或参与技术评估、方案取舍与路径规划 ● 驱动从芯片、封装到系统的全链路协同设计，定义并优化SIPI（信号与电源完整性）设计策略，识别关键技术瓶颈并推动针对性方案落地 ● 统筹整个封装物理设计与验证流程，包括基板设计、热力学与结构应力等多物理场仿真，确保产品的性能与长期可靠性 ● 在芯片架构、前后端设计、系统与封装工程之间发挥桥梁作用，推动封装相关约束在系统与芯片层面的合理落地 ● 沉淀封装相关的设计原则、技术规范与工程经验，提升团队在多代产品中的整体封装能力

● 从系统与产品层面，参与并牵引计算芯片的封装整体技术方向与方案选择，支撑计算芯片的性能、功耗与可靠性目标。 ● 站在全局视角评估不同封装技术路线（如异构集成技术、多芯片互联方案等）的技术可行性、风险与演进空间，为芯片项目提供关键封装决策依据 ● 针对高功耗密度场景下的封装散热与供电设计等关键挑战，主导或参与技术评估、方案取舍与路径规划 ● 驱动从芯片、封装到系统的全链路协同设计，定义并优化SIPI（信号与电源完整性）设计策略，识别关键技术瓶颈并推动针对性方案落地 ● 统筹整个封装物理设计与验证流程，包括基板设计、热力学与结构应力等多物理场仿真，确保产品的性能与长期可靠性 ● 在芯片架构、前后端设计、系统与封装工程之间发挥桥梁作用，推动封装相关约束在系统与芯片层面的合理落地 ● 沉淀封装相关的设计原则、技术规范与工程经验，提升团队在多代产品中的整体封装能力

作为供应链管理负责人，您将领导供应链管理团队，负责供应链体系建设和管理，包括合作伙伴网络建设、生产排产与规划以及质量测试等方向。您将与新产品定义需求配合，筛选优质合作伙伴，建立符合团队战略和创新产品技术方向的供应链体系，推进商务流程，并保证生产运营的顺利进行。 主要职责： 1. 领导供应链管理团队，制定并推进供应链管理策略，促进团队建设和提升团队绩效； 2. 配合新产品定义需求，拓展供应商网络，筛选合格的合作伙伴，并建立符合公司战略与创新产品技术方向的供应链体系； 3. 配合集团采购，推进各环节的商务流程，确保供应链各环节有序衔接； 4. 负责芯片生产排产与规划工作，保证生产进度和产能符合需求； 5. 负责协助工厂对芯片进行质量测试，对良率提升与量产质量负责；

作为芯片研发团队的项目经理，你将负责团队内部项目管理、跨部门协调及全流程执行，确保各方向的研发任务有序推进，资源高效利用，项目顺利交付。该岗位的具体职责包括： 1. 项目规划与进度管理 ○ 制定项目的详细计划，包括里程碑、关键节点、资源分配和时间表，确保团队成员任务清晰、目标明确。 ○ 跟踪项目执行情况，及时更新状态报告，推动项目在计划内高质量完成。 ○ 分析潜在风险，制定应对措施，确保项目进展的可控性与稳定性。 2. 内部协作与资源协调 ○ 在团队内部协调架构、前端、中后端、硬件、软件等方向的工作，确保团队内部信息畅通，资源合理分配。 ○ 推动各模块间的有效协作，解决技术依赖与交付冲突，保证工作流程顺畅。 ○ 组织定期项目会议，确保团队成员对项目目标、进展及问题保持一致理解。 ○ 跨部门沟通拉通资源，与合作团队密切协作，推动项目进展。 3. 项目文档与流程管理 ○ 负责项目相关文档的整理和归档，包括项目计划、会议纪要、问题清单和项目总结等。 ○ 优化团队内部的工作流程，推广并使用高效的项目管理工具，提高工作效率和透明度。 4. 质量控制与问题解决 ○ 参与设计评审、验证计划制定及测试结果分析等环节，推动项目各阶段的质量控制。 ○ 主导技术问题的协调解决，推动资源快速处理设计、验证及测试中的问题，确保项目目标不受影响。 5. 客户与供应商协作 ○ 与外部供应商、制造合作伙伴（如Foundry、OSAT等）保持良好沟通，确保项目需求被充分理解和响应。 ○ 对接客户需求，及时反馈和调整项目方向，确保产品符合客户期望。 6. 团队支持与文化建设 ○ 支持团队成员解决工作中遇到的协调性问题，保障资源供给和信息流通。 ○ 营造高效协作的工作氛围，激发团队成员潜能，提升整体执行力和技术积累。