阿里巴巴达摩院-芯片封装专家-计算技术

● 电子工程、物理、材料科学等相关专业，硕士及以上学历，具备10年以上大规模复杂高的SoC芯片封装设计与集成经验 ● 在封装架构设计、封装设计、SI/PI、热/应力、封装制造或可靠性等至少一个核心方向

● 电子工程、物理、材料科学等相关专业，硕士及以上学历，具备10年以上大规模复杂高的SoC芯片封装设计与集成经验 ● 在封装架构设计、封装设计、SI/PI、热/应力、封装制造或可靠性等至少一个核心方向

1. 本科及以上学历，计算机，电子，半导体相关专业背景； 2. 3年以上芯片供应链管理或相关工作经验，具有良好的供应链体系建设和管理能力； 3. 具有深厚的行业人脉积累，以及芯片行业主流供应商成熟的关

1. 学历与经验 ○ 本科及以上学历，电子工程、计算机工程、集成电路、通信或相关领域背景。 ○ 5年以上工作经验，至少3年以上芯片设计/开发相关工作经验，具备团队或项目管理经验者优先。 2. 管理能力