阿里巴巴达摩院-数据中心芯片系统固件专家-RISCV及生态
任职要求
1、本科及以上学历，计算机、电子、软件等相关专业，5年以上系统固件相关工作经验
2、熟悉计算机体系结构，具备丰富的基于UEFI的数据中心级服务器系统固件研发经验
3、熟悉芯片研发流程，参与过芯片硅前/硅后软件验证工作
4、精…工作职责
1、负责设计和开发服务器系统固件 2、参与数据中心SoC产品的设计，定义RAS、IO、安全等特性 3、与芯片研发团队协作，通过仿真、原型等方法验证数据中心SoC产品的功能及性能完整性 4、参与各类数据中心SoC相关的底层软硬件问题解决及客户端到端方案设计
1. 负责基于RISC-V架构的数据中心级芯片的Linux内核移植、特性开发及底层驱动适配，确保OS在新型硬件上的稳定运行与高性能表现。 2. 深度参与芯片定义阶段的软硬件协同设计，从操作系统视角提出架构建议，解决端到端业务场景中的系统级难题。 3. 主导或参与RISC-V服务器生态建设，与上游开源社区（如Linux Kernel, QEMU, U-Boot等）保持紧密互动，推动关键补丁合入，提升芯片在社区的支持度。 4. 建立系统级的性能分析与调优体系，利用Top-down等方法论定位瓶颈，针对内存管理、进程调度、IO栈等核心模块进行深度优化。 5. 解决复杂的生产环境问题，构建自动化测试与诊断工具链，支撑客户及内部团队的技术需求。
1、负责数据中心SoC的PCIe子系统端到端软件分析和设计，参与相关的客户需求评估、软硬件架构设计等工作 2、参与PCIe相关固件、驱动、应用工具的开发和调优工作 3、与芯片研发团队协作，通过仿真、原型等方法验证PCIe子系统的功能及性能完整性 4、参与各类PCIe子系统相关的底层软硬件问题解决
1、负责数据中心SoC的内存子系统的软件解决方案分析和设计，参与相关的客户需求评估、软硬件架构设计等工作 2、参与DDR相关的固件和应用工具开发工作 3、与芯片研发团队协作，通过仿真、原型等方法验证内存子系统的功能及性能完整性 4、参与各类DDR子系统相关的底层软硬件问题解决，通过RAS能力增强、端到端容错方案设计等方法，保障芯片线上运行稳定性
作为芯片互联方向的产品经理，为达摩院规划与定义面向下一代AI数据中心的scale up互联芯片产品方案，与架构师，软件产品经理一起定义有技术前瞻与市场竞争力的产品 - 产品规划：跟踪 Scale-Up/Scale-Out网络架构、研究LPO/NPO/CPO、OCS（光电路交换）等新兴技术路线，制定产品技术路线图。 - 产品定义：结合AI集群Scale Up网络拓扑需求，定义交换芯片/GPU芯片互联端口速率、带宽、时延、功耗、封装形态等核心指标，输出产品MRD/PRD。 - 系统级方案设计：主导电/光互联在 Scale-Up 网络架构方案落地，评估 Pluggable/LPO/NPO/CPO、EPS/OCS等组合对系统 TCO（成本和功耗）、时延的影响，输出技术选型与成本测算报告。 - 项目推进：与架构师、软硬件团队协同，完成产品方案评审，平衡产品性能、成本、功耗与研发周期，确保产品可量产落地。 - 商业化：配合BD团队，输出产品技术白皮书与技术方案，支撑客户选型、方案适配与项目落地，跟进产品上市后市场表现与客户反馈，持续优化产品迭代策略。