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阿里巴巴软硬件结合开发工程师

实习兼职阿里巴巴2027届实习生地点:杭州状态:招聘

工作描述


任职要求
1. 具备快速学习新技术的能力,能够不断突破软硬件结合领域的技术瓶颈;
2. 熟悉计算机体系结构、操作系统原理、网络协议和分布式系统;
3. 具备硬件设计经验(如FPGA、ASIC)或嵌入式开发经验,熟悉Verilog/VHDL等硬件描述语言;
4. 熟悉底层开发(如驱动开发、固件开发)和高性能计算优化;精通至少一种编程语言(如C/C++、Python、Go),具备良好的代码风格和工程实践能力;
5. 具备良好的沟通能力和团队…
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