阿里巴巴芯片工艺&良率工程师（PYE）
任职要求
1.硕士及以上学历，半导体工艺、器件和物理专业优先；
2.具备半导体wafer 制造工艺的基础知识；
3.具备基本的半…工作职责
1.负责工艺和芯片的良率和性能分析； 2.负责工艺器件的性能和相关性分析； 3.负责产品良率工程问题的根因分析、定位和处置。
1. 负责AI SoC芯片的工艺技术评估与优化，提升产品的可制造性、稳定性和良率； 2. 参与芯片工艺流程开发，支持前道制造、后道封装及测试环节的工艺整合； 3. 结合芯片架构和系统需求，从工艺角度优化设计方案，提高工艺适配性和性能； 4. 跟踪先进工艺技术发展，评估新工艺、新材料的可行性，推动落地应用； 5. 负责新产品导入（NPI），支持流片、量产爬坡及良率优化； 6. 与Foundry、封测厂紧密合作，推动工艺改进、缺陷分析及制造优化； 7. 关注3D IC、Chiplet、先进封装（如CoWoS、Fan-out等）技术，并结合业务需求提供支持。
负责芯片的工艺成熟度评估、testchip验证、产品TO、验证以及量产，具体职责如下： 1. 根据产品提出对工艺的需求，并进行testchip的设计、验证、测试和结果分析，给出工艺选择的建议或者对工艺提出需求。 2. 产品TO 端到端的技术文档review以及与供应商的沟通，并制定量产window验证方案。 3. WAT和Yield分析，找出最佳的工艺条件；Yield 提升以及Monitor方案制定。 4. 工艺量产方案的制定以及持续优化。 5. 熟悉工艺（如Logic先进工艺、3D、Memory等）基本流程&DR、器件基本知识和IC测试基本知识；参与和主导过Foundry的工艺开发和量产项目、或设计公司产品导入和量产项目；熟悉Design Platform（PDK、Model、DR/DRC&DFM等）的开发和应用。
随着芯片功能日益复杂，芯片功能和性能越来越依赖于底层软件。作为芯片团队的一个重要部分，芯片软件团队致力于在系统层次规范和定义芯片软/硬件接口， 桥接片上模块和设备与上层软件栈，培养和构建芯片生态环境。 你将了解到CPU如何从第一条指令开始，如何通过BIOS一步步引导操作系统，你也将了解到如何将主流深度学习框架，如Tensorflow, 移植到阿里自研的芯片平台，并带来数量级的性能提升。在这里，你将了解到所有你想了解的芯片细节。 同时，参与主流开源模块的移植和开发，如UEFI/Linux/Tensorflow/RISC-V，影响并引领开源模块的发展方向。
负责模块或全芯片的物理实现，从RTL(或网表）到最终 GDSII的交付。 职责包括但不限于： 构建完整的floorplan，包括pin assignment, partition, power grid等。 制定并验证高性能低功耗时钟网络结构。执行布局和布线到收敛以满足时序，面积和功耗约束。 生成并实施 ECO 以修复timing, noise, EMIR, 以及DRC/LVS违规问题。 参与建立 CAD 和物理设计方法，协助芯片集成的流程开发。