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阿里巴巴AI Infra软硬结合网络研发工程师

实习兼职阿里巴巴2027届实习生地点:杭州状态:招聘

工作描述


任职要求
1. 快速学习与创新能力:
•具备快速学习新技术的能力,能够不断突破软硬件结合领域的技术瓶颈;
•对前沿技术保持敏感,勇于探索未知领域,随时准备好迎接新挑战;
2. 扎实的软硬件基础:
•熟悉计算机体系结构、操作系统原理、网络协议和分布式系统;
•具备硬件设计经验(如FPGA、ASIC)或嵌入式开发经验,熟悉Verilog/VHDL等硬件描述语言;
3. 编程能力:
•精通至少一种编程语言(如C/C++PythonGo),具备良好的代码风格和工程实践能力;
•熟悉底层开发(如驱动开发、固件开发)和高性能分布式并行计算开发,熟悉CUDA kernel开发;
4. 广阔的技术视野:
•在软硬件结合领域有实际项目经验,能够从系统层面分析和解决问题;
•熟悉云计算及相关产品,熟悉数据中心计算,存储,网络相关的技术;
•了解前沿的AI技术,对AI所需的硬件系统有比较好的了解;
5. 团队协作与沟通能力:
•具备良好的沟通能力…
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包括英文材料
分布式系统+
FPGA+
C+
C+++
Python+
Go+
CUDA+
内核+
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实习阿里巴巴2027

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