荣耀单板工艺工程师
任职要求
1、电子/材料/机械等相关专业； 2、熟悉印刷、贴片、回流等SMT关键工艺，丰富的SMT制程经验； 3、善于钻…
工作职责
1、负责新产品的试制验证及量产导入，负责开展DFX，提升产品的可制造性； 2、负责手机PCB锡膏印刷、表面贴装、回流焊、点胶、分板等关键工序的工程能力建设； 3、负责行业新进技术的引入与落地，保持工艺能力先进性。
职位描述 1、负责高密产品单板工艺PCBA NPI导入，工艺DFX评审，EDA布局布线评审、工艺设计及试制导入； 2、完善单板工艺DFX体系，在设计早期识别风险，并持续降低制造成本，提升制程质量； 3、洞察业界PCBA技术发展趋势，在高密、小型化、轻薄化方向构建领先竞争力； 4、搭建PCBA设计、工艺规范和通用技术块，优化单板设计基线和指南；
1. 电子器件及电子结构定制件选型评估； 2. 主导 FPCA/PCBA 可制造性评审及工艺实现方案设计并推动落地； 3. PCBA 拼板关系设计； 4. 深度挖掘 SMT 贴片厂制造过程风险并制定解决方案及推动落地； 5. FPCA/PCBA 工艺失效分析； 6. 主导 PCBA 新工艺、新材料、新技术、新设备的验证和导入。
1. 负责手机，平板等产品的PCBA工艺设计评审（DFM/DFT/DFR）,协同研发优化堆叠设计，提升产品质量和可靠制造性。 2. 负责PCBA工艺流程设计，SMT工装夹具设计和验证（钢网，回流载具，分板，点胶，辅料等）。 3.参与PCB/PCBA工艺设计规范制定和优化，PCB/器件封装设计和优化，以及工艺流程的优化和改善。 4.负责PCBA工艺不良分析，制造良率和效率提升，以及制造可靠性的看护。 5.参与与PCBA新工艺，新材料带入的方案制定，验证以及项目推广，包含验证计划制定，工艺参数设定，工艺风险评估以及配套的研发设计，装备，治夹具的设计评估。 6.参与制造可靠性，制造效率，售后FFR，工艺体系的建设。
1.新产品设计评审，风险识别和对策及标准化 2.工装设计方案制定，图纸审查和优化 3.根据产品需求进行新工艺开发落地，确保成熟性 4.新产品试产跟进，潜在风险识别，问题发掘及改善 5.整机端单板工艺问题解析对策 6.市场端可靠性或工艺相关问题失效分析及改善 7.过程物料异常根因及对策技术支持 8.工厂现场审查及改善 9.海外工厂工艺支持