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荣耀单板工艺工程师

社招全职供应链类状态:招聘

任职要求


1、电子/材料/机械等相关专业;
2、熟悉印刷、贴片、回流等SMT关键工艺,丰富的SMT制程经验;
3、善于钻研和分析,具备扎实的数据分析能力,掌握并灵活应用六西格玛质量工具;
4、积极主动,勇于承担,具备艰苦奋斗的精神。

工作职责


1、负责新产品的试制验证及量产导入,负责开展DFX,提升产品的可制造性;
2、负责手机PCB锡膏印刷、表面贴装、回流焊、点胶、分板等关键工序的工程能力建设;
3、负责行业新进技术的引入与落地,保持工艺能力先进性。
包括英文材料
相关职位

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社招5年以上

职位描述 1、负责高密产品单板工艺PCBA NPI导入,工艺DFX评审,EDA布局布线评审、工艺设计及试制导入; 2、完善单板工艺DFX体系,在设计早期识别风险,并持续降低制造成本,提升制程质量; 3、洞察业界PCBA技术发展趋势,在高密、小型化、轻薄化方向构建领先竞争力; 4、搭建PCBA设计、工艺规范和通用技术块,优化单板设计基线和指南;

更新于 2025-07-16
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社招5年以上A177910

1. 负责手机,平板等产品的PCBA工艺设计评审(DFM/DFT/DFR),协同研发优化堆叠设计,提升产品质量和可靠制造性。 2. 负责PCBA工艺流程设计,SMT工装夹具设计和验证(钢网,回流载具,分板,点胶,辅料等)。 3.参与PCB/PCBA工艺设计规范制定和优化,PCB/器件封装设计和优化,以及工艺流程的优化和改善。 4.负责PCBA工艺不良分析,制造良率和效率提升,以及制造可靠性的看护。 5.参与与PCBA新工艺,新材料带入的方案制定,验证以及项目推广,包含验证计划制定,工艺参数设定,工艺风险评估以及配套的研发设计,装备,治夹具的设计评估。 6.参与制造可靠性,制造效率,售后FFR,工艺体系的建设。

更新于 2025-03-25
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社招6年以上A126971

1.新产品设计评审,风险识别和对策及标准化 2.工装设计方案制定,图纸审查和优化 3.根据产品需求进行新工艺开发落地,确保成熟性 4.新产品试产跟进,潜在风险识别,问题发掘及改善 5.整机端单板工艺问题解析对策 6.市场端可靠性或工艺相关问题失效分析及改善 7.过程物料异常根因及对策技术支持 8.工厂现场审查及改善 9.海外工厂工艺支持

更新于 2025-02-21
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社招5年以上A115737

职位描述 1、负责穿戴产品(表环耳机等)产品的DFM/NUDD、牵引研发优化堆叠和PCB布局设计,保证产品的可制造性 2、负责穿戴产品SMT工艺设计和开发;与研发、设计、质量等跨部门团队协作,解决试产过程中制造相关的问题,保证项目的顺利交付 3、负责SMT工艺模块的制造可行性分析,结合项目目标,对最终的成本和性能做出评价和选定,避免相应的风险点 4、负责钢网、夹治具等关键设备的方案评审,制定和优化关键工艺参数 5、负责新工艺以及新设备的开发与验证,以及在项目上推广 6、负责穿戴产品SMT工艺的技术洞察和路标规划

更新于 2024-08-28