荣耀单板工艺工程师
任职要求
1、电子/材料/机械等相关专业； 2、熟悉印刷、贴片、回流等SMT关键工艺，丰富的SMT制程经验； 3、善于钻…
工作职责
1、负责新产品的试制验证及量产导入，负责开展DFX，提升产品的可制造性； 2、负责手机PCB锡膏印刷、表面贴装、回流焊、点胶、分板等关键工序的工程能力建设； 3、负责行业新进技术的引入与落地，保持工艺能力先进性。
1、DFM可制造性分析：根据研发Gerber作DFM可制造性分析，输出分析报告并跟进研发优化。 2、单板工艺制定：制定PCBA单板工艺路线和生产工艺要求 3、输出品质控制checklist并监控供应商按照要求执行。 4、关键工艺研究：SMT关键工艺如钢网开口优化、炉温曲线验证、胶水选型及点胶工艺制定。 5、生产过程跟踪：主导并召开跨部门的产前会议，现场跟进委外贴片厂首件确认及生产过程，跟踪委外贴片厂生产及测试不良品及生产异常处置。 7、组装及运营问题改善：主导组装端制程、测试与运营端PCBA不良品及异常的分析及改善。 8、单板良率及焊接可靠性优化提升：根据无人机及地面装配产品特点，从系统层面梳理单板良率及可靠性优化提升的解决方法，持续改进单板良率及提高焊点可靠性
职位描述 1、负责穿戴产品（表环耳机等）产品的DFM/NUDD、牵引研发优化堆叠和PCB布局设计，保证产品的可制造性 2、负责穿戴产品SMT工艺设计和开发；与研发、设计、质量等跨部门团队协作，解决试产过程中制造相关的问题，保证项目的顺利交付 3、负责SMT工艺模块的制造可行性分析，结合项目目标，对最终的成本和性能做出评价和选定，避免相应的风险点 4、负责钢网、夹治具等关键设备的方案评审，制定和优化关键工艺参数 5、负责新工艺以及新设备的开发与验证，以及在项目上推广 6、负责穿戴产品SMT工艺的技术洞察和路标规划
1、负责穿戴产品（表环耳机等）产品的DFM/NUDD、牵引研发优化堆叠和PCB布局设计，保证产品的可制造性 2、负责穿戴产品SMT工艺设计和开发；与研发、设计、质量等跨部门团队协作，解决试产过程中制造相关的问题，保证项目的顺利交付 3、负责SMT工艺模块的制造可行性分析，结合项目目标，对最终的成本和性能做出评价和选定，避免相应的风险点 4、负责钢网、夹治具等关键设备的方案评审，制定和优化关键工艺参数 5、负责新工艺以及新设备的开发与验证，以及在项目上推广 6、负责穿戴产品SMT工艺的技术洞察和路标规划
1、负责穿戴产品（表环耳机等）产品的DFM/NUDD、牵引研发优化堆叠和PCB布局设计，保证产品的可制造性 2、负责穿戴产品SMT工艺设计和开发；与研发、设计、质量等跨部门团队协作，解决试产过程中制造相关的问题，保证项目的顺利交付 3、负责SMT工艺模块的制造可行性分析，结合项目目标，对最终的成本和性能做出评价和选定，避免相应的风险点 4、负责钢网、夹治具等关键设备的方案评审，制定和优化关键工艺参数 5、负责新工艺以及新设备的开发与验证，以及在项目上推广 6、负责穿戴产品SMT工艺的技术洞察和路标规划