荣耀失效分析工程师
任职要求
1、硕士以上学历，电子信息、金属材料、自动化或相关专业；
2、有10年以上消费电子产品失效分析相关工作经验；
3、精通消费电子产品失效模式与失效机理，具备整机到器件级失效分析能力；
4、精通各种…工作职责
1、负责制造失效分析技术能力规划与发展业务，可补齐失效分析能力短板识别、技术规划、疑难问题分析能力，支撑建立快速失效分析能力，与研发形成互补。
1、负责XR产品轻量化金属材料（镁合金、铝合金等）的工艺配方研发，在轻量化/加工工艺性/可靠性/外观等方面，建立竞争力； 2、负责轻量化金属材料的选型认证、质量要求制定、技术路标制定，组织材料和工艺关键问题攻关； 3、开发领先业界的轻量化金属材料的表面处理工艺解决方案，包括喷涂/阳极/微弧氧化/PVD/电泳等，实现外观极致效果； 4、负责金属表面处理工艺白盒化研究，如膜层设计与效果实现机理、膜层与基材附着机理、膜层失效分析、膜层成分分析等白盒化研究工作，指导表面处理工艺开发及应用。
-根据芯片设计需求，与DFT紧密合作，制订芯片ATE测试方案，保证芯片测试覆盖率 -负责CP/FT测试程序开发、调试及相关测试向量的准备工作，按项目要求输出相关测试文档和报告 -根据芯片产品开发需求，制定并执行芯片ATE测试计划 -负责ATE测试硬件的设计和准备工作(含Load Board，probe card，socket，Changekit等) -NPI阶段负责开发CHAR/DVS/HTOL等工程验证程序，支持芯片验证工作 -量产阶段负责测试数据跟踪分析，优化测试方案、提高覆盖率、优化测试时间、降低测试成本（Cost down），解决量产过程中的测试稳定性问题，为良率持续改善与失效分析提供技术支持 -根据项目需求，负责测试产能建设，验证和管理量产测试Tooling，达到产能建设目标 -团队协作，遵守流程规范，保证项目进度和质量 -与FT测试工程师一起与研发设计团队对接，完成分Bin冗余测试，并在量产后实现分Bin测试
1.Agent核心框架研发： 负责排障AI Agent的核心框架设计与开发，包括任务规划（Planning）、工具调用（Tool-use）、记忆（Memory）等关键模块，持续提升Agent的自主决策与执行能力； 2.Agent效果评测与迭代： 主导设计并落地Agent自动化评测体系，并基于线上失效案例（如规划错误、幻觉）的深入分析，驱动模型、Prompt及工具链的持续优化； 3.大模型后训练与优化： 负责大模型的后训练流程，包括构建高质量SFT数据集、实施Fine-tuning与RLHF/DPO等优化策略，并建立评测-训练-部署的闭环，持续提升模型在排障领域的专业能力。
1.负责内存内存颗粒技术选型，设计DRAM颗粒测试方案和颗粒准入标准； 2.负责内存测试方案的设计、开发和优化，确保内存产品的质量和性能； 3.负责介质级失效分析，开发定制化测试pattern，协助解决内存设计和生产中的质量问题； 4.制定和改进内存测试标准和流程，提高测试效率和质量； 5.跟踪最新的内存测试技术和工具，持续提升测试团队的技术水平。