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荣耀电机驱动器高级工程师

校招全职研发类地点:北京 | 上海 | 深圳状态:招聘

任职要求


1. 电子工程、电力电子、自动化、机械电子、精密仪器等相关专业;对电机驱动控制、嵌入式硬件设计有浓厚兴趣;
2. 熟悉模拟电路与数字电路设计 ,了解ARM、单片机等嵌入式系统,掌握 PCB设计工具 (如Altium Designer、Cadence),有电机驱动电路设计或 FOC算法开发经验者优先,熟悉C语言编程,有嵌入式开发经验者优先;
3. 具备较强的动手能力,能独立完成电路板焊接与调试,有机器人硬件开发、电机控制项目 或 电子竞赛经验者优先;
4. 逻辑清晰,善于分析和解决问题,具备良好的团队协作能力,能与软硬件团队高效配合。

工作职责


1.电机驱动控制板设计:负责机器人关节电机驱动控制板的原理图和PCB布局设计;完成驱动电路的元器件选型、验证及调试;并参与 EMC/EMI设计 ,确保电路板符合电磁兼容性要求;
2.FOC算法开发与调试:负责电机控制算法的仿真与验证(如MATLAB/Simulink),完成FOC(磁场定向控制)算法的开发、优化与测试,解决调试过程中遇到的问题,提升控制精度;
3.搭建创新硬件系统框架并完善落地;
4.触觉传感器应用研究。
包括英文材料
PCB+
算法+
C+
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社招5年以上A132884

1、负责机器人产品电机控制系统的方案设计和硬件实现(器件选型,原理图设计及仿真与PCB设计); 2、负责电路调试,机电系统测试,编写板级及整机相关测试用例; 3、解决产品研发过程中出现的可靠性问题,质量问题,功能以及性能等问题; 4、负责研发转生产相关文档编写,产品后期维护与更新等。

更新于 2025-06-05
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社招4年以上嵌入式

1. 负责镜头软件平台子模块设计、开发、稳定性调试; 2. 负责镜头电机和传感器驱动开发,电机控制性能和功能调优; 3. 负责MCU嵌入式底层驱动开发,硬件抽象层开发,中间层组件开发; 4. 参与镜头产品的软件方案评审,生产标定方案设计及落地。

更新于 2025-05-20
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社招3年以上

1.根据产品的开发流程,与需求方对接功能需求,并转化为硬件详细需求; 2.基于硬件需求,完成硬件架构设计及关键物料选型; 3.负责硬件原理图详细设计,电路仿真与WCA计算,BOM生成及维护; 4.负责开发过程设计文件编制,包括硬件设计说明文件、FMEA分析及硬件诊断需求等文件; 5.协助制定硬件测试、诊断测试、DV测试、产线测试需求及方案; 6.协助测试及售后工程师完成测试及售后质量问题分析、定位、整改。

更新于 2024-01-03
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校招研发类

1、负责线性马达/小型电机(空心杯电机、无刷电机、步进电机等)的设计开发、性能优化、质量改进、技术降本等; 2、负责电磁场、振动、力学等多物理场的联合仿真,完成电机结构设计(轻量化、强度校核、公差分析)、电磁方案设计与计算(如定转子拓扑、绕组配置、磁路优化),输出设计文档(BOM、图纸、仿真报告)并主导设计评审; 3、充分结合产业界、学术界资源,对马达/小型电机的关键核心零部件进行改善优化。针对线性马达的弹簧应力、能量密度、小型电机的效率、转矩特性、温升、NVH等关键指标进行优化改进,实现业界领先; 4、微型电机相关技术标准跟踪解读、编写微型电机相关设计规范,完成相关专利申请; 5、洞察业界,把握小型化电机/马达的行业的发展趋势,洞察业界新技术/新材料,捕捉新机会点,支撑产品和体验创新。

更新于 2025-08-07