荣耀整机系统设计架构师
任职要求
1、精通或熟悉手机产品整机堆叠、结构设计、屏幕/camera模组设计、音频器件设计等其中之一的领域，相关工作经验3年以上； 2、热爱消费类产品，具备较强创新能力，自我驱动能力，对新技术有强烈主动获取的意愿和好奇心； 3、具备较强的沟通能力及人际连接力，具备手机产品整机设计和开发经验者优先。
工作职责
1、负责终端产品整机系统架构设计，根据该领域产品所属目标用户以及商业诉求，为产品提供有竞争力的系统架构方案，支撑产品商业成功； 2、围绕消费者体验需求、深入了解产业链技术动态，通过原型机及关键技术预研，提前构建技术解决方案，以及探索技术和工程边界； 3、参与试制验证及上市后的质量与体验改进，同时在下一代产品上从架构和系统方案层面做好持续改进。
1、 负责平板/PC/折叠机/直板机/穿戴/音频整机系统架构设计，根据该领域产品所属目标用户以及商业诉求，为产品提供有竞争力的系统架构方案，支撑产品商业成功； 2、 围绕消费者体验需求、深入了解产业链技术动态、剖析关键器件架构瓶颈及机会点，构建技术解决方案，探索技术和工程边界； 3、 推进整机及关键技术方案量产落地，参与试制验证问题解决及上市后的质量与体验改进，同时在下一代产品上从架构系统方案层面做好持续改进； 4、主导跨领域关键问题攻关，参与试制验证，支撑整机方案转量产落地。
1、负责智能终端产品的整机硬件系统架构设计任务；协助Leader主导周边技术团队及内外部资源配合，完成项目前端硬件系统架构方案构思和开发、3D堆叠、相关技术可行性、成本、品质、进度等，保障产品落地性及外观等综合竞争力。 2、深入系统硬件整机架构基础技术和相关四新技术研究，推动周边领域完成必要的技术预研开发及验证，为项目可量产性做准备。 3、洞察与研究行业发展趋势、前沿技术及资源，为整机系统硬件架构设计储备技术资源。
1、负责智能终端产品的整机硬件系统架构设计任务；协助Leader主导周边技术团队及内外部资源配合，完成项目前端硬件系统架构方案构思和开发、3D堆叠、相关技术可行性、成本、品质、进度等，保障产品落地性及外观等综合竞争力； 2、深入系统硬件整机架构基础技术和相关四新技术研究，推动周边领域完成必要的技术预研开发及验证，为项目可量产性做准备； 3、洞察与研究行业发展趋势、前沿技术及资源，为整机系统硬件架构设计储备技术资源。
1.负责类处理器或者细分领域的需求分析，竞争分析和规格定义； 2.负责芯片领域的技术演进路标、关键技术，主导关键技术和架构的研究； 3.负责大型芯片的架构设计，关键模块的把控和设计。