荣耀互连工程师
社招全职研发类地点：北京状态：招聘
任职要求
1、电子电路、电磁场、微波、通信、计算机、微电子等相关专业本科以上学历，掌握电路原理，电磁场、高速信号完整性、电源完整性、EMC等相关知识；
2、熟练使用PCB设计工具，熟悉PCB/FPC设计加工制造流程，熟悉高速…登录查看完整任职要求
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工作职责
1、负责手机、平板&PC、智慧大屏、智能穿戴等终端产品的互连方案设计，保证PCB硬件设计方案的可实现性、可生产性，对产品竞争力负责； 2、负责终端产品主板PCB、FPC等单板的设计与看护； 3、负责信号&电源完整性仿真与看护工作，包括但不限于：PCB/FPC SI、PI、EMI、磁仿真和测试。
相关职位
社招8年以上
1. 负责SSD产品PCB单板的PCB设计开发：包括需求分析，可行性评估，约束解读，叠层规划，详细布局布线，输出相关生产文件。 2. 负责Controller产品的pinmap评估，UDP等相关验证单板的PCB设计工作。 3. 负责系统产品配套Tooling单板的PCB设计工作 4. 负责其他领域HW/SIPI/EMC/THERMA/MECHANICAL相关工作的support以及相关建议的设计优化。 5. 负责和器件工程师和单板工艺工程师进行有效沟通，释放DFM/DFA风险 6. 负责Footprint的封装库设计。
更新于 2025-06-12武汉
社招2-10年HARDWARE
1.负责手机产品的印刷电路板堆叠可行性评估，保证堆叠方案极致有竞争力； 2.主导新项目印刷电路板和柔性电路板的布局、布线设计，满足板级性能和可靠性要求，参与技术方案讨论和投板评审； 3.输出光绘文件和生产贴片资料，对接板厂工程EQ确认和回复； 4.印刷电路板和柔性电路板相关新材料、新工艺学习跟踪；
更新于 2025-10-25东莞|西安
社招2-5年HARDWARE
1.负责手机产品的印刷电路板堆叠可行性评估，保证堆叠方案极致有竞争力； 2.主导新项目印刷电路板和柔性电路板的布局、布线设计，满足板级性能和可靠性要求，参与技术方案讨论和投板评审； 3.输出光绘文件和生产贴片资料，对接板厂工程EQ确认和回复； 4.印刷电路板和柔性电路板相关新材料、新工艺学习跟踪；
更新于 2025-08-11东莞|西安
校招硬件
硬件团队是大疆的平台型研发团队，业务覆盖公司所有产品线，部门汇聚了一批来自业界顶尖团队的技术专家与工程师，多年的产品落地经验使得部门多个技术方向均具备了难题攻关、持续创新及攀登技术高地的能力。 1. 独立负责核心板PCB设计； 2. 负责解决PCB单板/封装在试产、量产阶段的各种生产相关问题； 3. 协助完成PCB的方案堆叠，互连设计，链路仿真优化。
更新于 2025-07-02深圳