荣耀热设计领域架构师
任职要求
1、专业要求：工程热物理/热能工程/材料学相关专业，对传热学、热力学、流体力学及数值传热学等基础学科熟练掌握； 2、较强的理论基础，能够运用理论知识对手机热设计方案进行评估指导； 3…
工作职责
1、手机、穿戴类产品热设计开发，负责热设计方案制定评估及落地，并能够针对产品热体验问题进行闭环分析与改进，满足最终产品需求，提升用户体验； 2、能够针对高效、领先的散热技术进行研究与开发，并结合产品形态实现落地，对金属材料/石墨类材料/液冷技术以及主动散热方案技术应用熟悉掌握； 3、熟练掌握传热学理论知识，能够运用热仿真工具进行散热方案评估和优化； 4、参与行业技术交流，开展行业散热技术合作与提前研究，持续保持散热技术满足产品演进需求；
【架构规划】 主导关键技术预研与架构决策，制定3-5年嵌入式平台技术发展路线 设计跨产品线的通用架构框架，构建领域特定嵌入式技术中台 制定软硬件协同开发规范，建立开发效能评估体系 【系统工程】 4. 主导需求工程分析，定义系统级DFEMA约束与可靠性模型 5. 负责复杂系统级解决方案的顶层设计（MCU/MPU异构计算架构设计） 6. 建立系统级V模型开发流程，制定ASIL/ISO26262兼容的安全规范 【技术领导】 7. 承担架构决策板（ADB）职责，评估技术负债与技术演进风险 8. 规划多层次技术验证体系（仿真测试/HIL/SIL融合验证） 9. 主导前沿技术预研（RISC-V生态/端侧AI加速/OTA全链路设计） 10. 培养核心技术团队，建立嵌入式领域人才梯队建设机制
1、技术规划 • 负责网络硬件产品技术规划，主导包括系统方案/架构/配置及工业化设计、硬件核心技术创新，并深入到供应商的研发端，审核、监督设计过程，提前管理设计的需求匹配性及质量风险 • 持续跟踪软硬件相关领域的技术发展趋势，深入业务场景规划和推动新技术的规划和落地 2、架构与解决方案设计 • 针对阿里大规模网络或服务器应用场景的需求分析，负责端到端的网络设备软硬件架构规划、服务器软硬件架构规划及整体产品解决方案（包含但不限于芯片，存储，计算，网络等），输出市场需求书MRD，产品需求书PRD，产品规格书等关键文档。 • 制定合理的产品生命周期规划，做从需求分析到EOL的全生命周期管理 • 及时跟踪业界动态，针对性进行相关竞品分析和信息收集，保障解决方案的先进性 3、技术研发 • 分析业务整体逻辑/业务软硬件实现等，结合系统软硬件能力提出针对性的解决方案/研发项目。 * 主持网络硬件产品的设计开发，负责硬件设计包括硬件规格书、原理图设计和审查、BOM搭建及维护、指导和审查layout、DFx审查，负责硬件产品测试标准的制定、测试结果的审查，保证测试的完备性从而保证系统的可靠性。负责硬件产品的量产导入，生产相关问题解决定位，以及生产良率提升。与产品各个开发团队如与软件、结构、高速信号设计、热设计、系统测试等团队协同工作并负责技术协调， 4、性能优化 • 通过网络系统研发，生产，交付，运营，维保等全链条质量优化以及质量专项工作，持续夯实服网络系统的稳定性，提升客户体验 • 对业务与运营软件进行性能分析，结合系统软硬件适配调优，优化业务性能瓶颈
1、负责旗舰折叠机、直板机、穿戴及创新品类原型机结构/硬件/互连/天线/音频/热/ID等关键模组等领域前瞻性、先进性技术及趋势洞察、创新技术竞争点布局，为原型机整机方案设计提供关键性先进技术输入； 2、基于消费者体验需求，从原型机整机方案的探索与设计维度，对各相关领域提出技术创新的需求，从领域架构师维度构筑产品竞争力； 3、敏锐洞察行业发展趋势，参与行业先进的技术发展交流，具有从理论到产品化的能力，主导整机设计方案的演进，发掘卖点特性； 4、推进原型机方案转量产落地，参与试制验证问题解决及上市后的质量与体验改进。
1、负责XR产品的硬件架构设计（堆叠）工作，满足产品定义、工业设计等需求和硬件技术方案可行性（结构可靠性、光学、热设计、天线、电声、PCB、器件、工程等）； 2、承接XR产品的结构开发，组织、协调、解决项目开发中所有结构相关问题（光机设计、IPD调节装置设计、头戴调节装置设计、其它所有结构部件设计）。