荣耀热设计领域架构师
任职要求
1、专业要求：工程热物理/热能工程/材料学相关专业，对传热学、热力学、流体力学及数值传热学等基础学科熟练掌握； 2、较强的理论基础，能够运用理论知识对手机热设计方案进行评估指导； 3、具备有限元仿真能力，能够运用ANSYS、ICEPAK、Flotherm等仿真工具进行温度场及流体场的热仿真分析； 4、具有良好的逻辑分析能力及表达能力； 5、具有良好的团队合作意识；
工作职责
1、手机、穿戴类产品热设计开发，负责热设计方案制定评估及落地，并能够针对产品热体验问题进行闭环分析与改进，满足最终产品需求，提升用户体验； 2、能够针对高效、领先的散热技术进行研究与开发，并结合产品形态实现落地，对金属材料/石墨类材料/液冷技术以及主动散热方案技术应用熟悉掌握； 3、熟练掌握传热学理论知识，能够运用热仿真工具进行散热方案评估和优化； 4、参与行业技术交流，开展行业散热技术合作与提前研究，持续保持散热技术满足产品演进需求；
【架构规划】 主导关键技术预研与架构决策，制定3-5年嵌入式平台技术发展路线 设计跨产品线的通用架构框架，构建领域特定嵌入式技术中台 制定软硬件协同开发规范，建立开发效能评估体系 【系统工程】 4. 主导需求工程分析，定义系统级DFEMA约束与可靠性模型 5. 负责复杂系统级解决方案的顶层设计（MCU/MPU异构计算架构设计） 6. 建立系统级V模型开发流程，制定ASIL/ISO26262兼容的安全规范 【技术领导】 7. 承担架构决策板（ADB）职责，评估技术负债与技术演进风险 8. 规划多层次技术验证体系（仿真测试/HIL/SIL融合验证） 9. 主导前沿技术预研（RISC-V生态/端侧AI加速/OTA全链路设计） 10. 培养核心技术团队，建立嵌入式领域人才梯队建设机制
1、负责旗舰折叠机、直板机、穿戴及创新品类原型机结构/硬件/互连/天线/音频/热/ID等关键模组等领域前瞻性、先进性技术及趋势洞察、创新技术竞争点布局，为原型机整机方案设计提供关键性先进技术输入； 2、基于消费者体验需求，从原型机整机方案的探索与设计维度，对各相关领域提出技术创新的需求，从领域架构师维度构筑产品竞争力； 3、敏锐洞察行业发展趋势，参与行业先进的技术发展交流，具有从理论到产品化的能力，主导整机设计方案的演进，发掘卖点特性； 4、推进原型机方案转量产落地，参与试制验证问题解决及上市后的质量与体验改进。
1、负责XR产品的硬件架构设计（堆叠）工作，满足产品定义、工业设计等需求和硬件技术方案可行性（结构可靠性、光学、热设计、天线、电声、PCB、器件、工程等）； 2、承接XR产品的结构开发，组织、协调、解决项目开发中所有结构相关问题（光机设计、IPD调节装置设计、头戴调节装置设计、其它所有结构部件设计）。
1、参与产品线产品策略规划。 2、独立完成概念设计、研发检讨、项目落地。 3、参与团队协作，与产品、结构、架构、热设计、供应链、市场营销紧密合作，推动方案有效落地。 4、输出高质量设计提案、效果图、工艺图、菲林图等交付物；关注设计细节、确保设计方案成本可控、可量产。 5、模型、样品、进度的跟踪。 6、人群研究、用户场景研究与本地化研究。 7、参与外研方案的设计、评估与样品改善。 8、参与UI、市场物料、产品包装、展台等视觉维度的workshop与评审。 9、建立细分领域设计知识库（材料库、工艺库、人群分析等）。