logo of aliyun

阿里云阿里云智能-硬件系统架构师-AI领域-杭州

社招全职5年以上云智能集团地点:杭州状态:招聘

任职要求


• 5年以上硬件架构设计、网络架构设计、底层软件架构设计、系统测试等相关领域工作经验,同时具备1年以上Coding经验
• 具备多模块研发测试运维经验,是某技术领域的技术主力,具备解决问题的关键能力,能够独立负责特定技术领域的技术研发和工程实现工作,包含工程技术实现设计、测试和验证等
• 在软硬件产品研发、设计、测试等特定专业领域达到先进的技术研发水平;能够负责网络系统关键模组或者关键技术的硬件架构设计,例如交换机交换…
登录查看完整任职要求
微信扫码,1秒登录

工作职责


1、技术规划
• 负责网络硬件产品技术规划,主导包括系统方案/架构/配置及工业化设计、硬件核心技术创新,并深入到供应商的研发端,审核、监督设计过程,提前管理设计的需求匹配性及质量风险
• 持续跟踪软硬件相关领域的技术发展趋势,深入业务场景规划和推动新技术的规划和落地
2、架构与解决方案设计
• 针对阿里大规模网络或服务器应用场景的需求分析,负责端到端的网络设备软硬件架构规划、服务器软硬件架构规划及整体产品解决方案(包含但不限于芯片,存储,计算,网络等),输出市场需求书MRD,产品需求书PRD,产品规格书等关键文档。
• 制定合理的产品生命周期规划,做从需求分析到EOL的全生命周期管理
• 及时跟踪业界动态,针对性进行相关竞品分析和信息收集,保障解决方案的先进性
3、技术研发
• 分析业务整体逻辑/业务软硬件实现等,结合系统软硬件能力提出针对性的解决方案/研发项目。
* 主持网络硬件产品的设计开发,负责硬件设计包括硬件规格书、原理图设计和审查、BOM搭建及维护、指导和审查layout、DFx审查,负责硬件产品测试标准的制定、测试结果的审查,保证测试的完备性从而保证系统的可靠性。负责硬件产品的量产导入,生产相关问题解决定位,以及生产良率提升。与产品各个开发团队如与软件、结构、高速信号设计、热设计、系统测试等团队协同工作并负责技术协调,
4、性能优化
• 通过网络系统研发,生产,交付,运营,维保等全链条质量优化以及质量专项工作,持续夯实服网络系统的稳定性,提升客户体验
• 对业务与运营软件进行性能分析,结合系统软硬件适配调优,优化业务性能瓶颈
包括英文材料
系统设计+
相关职位

logo of aliyun
社招5年以上云智能集团

1.负责设计大容量开放光网络的高可用整体架构,制定端到端可靠性技术规范覆盖网络的整个生命周期; 2.负责设计开放光网络架构的保护及重路由方案,包括设备北向接口能力、管理网高可用、保护/重路由机制、网络故障定位能力等; 3.负责设计光缆智能化管理和维护体系,包括光缆路由和质量监控的方案、设备组网方式,哑资源全生命周期管理流程等; 4.负责设计光网络和光缆管理所需的硬件设备和板卡规格,并推动在厂家产品中落地; 5.负责设计测试方案并完成设备、系统、网络层级的测试验收,推动架构落地; 6.负责跟踪网络运行情况,分析实际运行数据并完成多层级的设计方案优化和闭环。

更新于 2025-11-26北京|杭州
logo of aligenie
社招6年以上技术类-开发

1. 主导新平台或新模块导入的产品特性及硬件系统方案的设计和优化,包含主导相关创新技术的技术预研、产品预研、架构设计及专项攻关。 2. 从用户需求和行业动态中挖掘硬件创新机会点,推动并主导内部提前做好相关技术布局,形成产品卖点及技术壁垒。 3. 拉通硬件、软件,整机架构等领域对新技术新想法进行研讨,并转化为产品特性。 4. 负责承接产品软硬结合相关功能,并主导对应各场景解决方案疏理。 5. 负责主导项目过程中,软硬结合相关问题攻关解决。

更新于 2025-11-21深圳|杭州|上海
logo of quark
社招6年以上技术类-开发

1. 主导新平台或新模块导入的产品特性及硬件系统方案的设计和优化,包含主导相关创新技术的技术预研、产品预研、架构设计及专项攻关; 2. 从用户需求和行业动态中挖掘硬件创新机会点,推动并主导内部提前做好相关技术布局,形成产品卖点及技术壁垒; 3. 拉通硬件、软件,整机架构等领域对新技术新想法进行研讨,并转化为产品特性; 4. 负责承接产品软硬结合相关功能,并主导对应各场景解决方案疏理; 5. 负责主导项目过程中,软硬结合相关问题攻关解决。

更新于 2026-01-28深圳|杭州|上海
logo of quark
社招10年以上技术类-开发

1. 对各产品系统方案竞争力负责,主导产品线软硬结合系统方案设计,并负责牵头相关问题攻关解决,确保各子品类产品系统方持续保持竞争力领先, 2. 根据未来产品矩阵规划,主导芯片平台路标制定、新功能模块布局及落地把关、 3, 从用户需求和行业动态中挖掘硬件功能创新机会点,推动并主导内部提前做好相关技术布局,形成产品卖点及技术壁垒。 4. 与整机架构共同负责竟品分析,并搭建行业技术洞察与引入评估机制。 5. 负责承接产品线新软硬结合相关功能,并串连相关研发领域,主导跨多技术领域预研, 确保方案可落地性急领先性。

更新于 2026-01-27深圳|杭州|上海