荣耀先进热设计技术工程师
任职要求
1、具有热能与动力工程、制冷、流体机械、材料、机械等相关专业背景。有电子设备热设计、CFD仿真经验优先。 2、有两相散热部件设计、多物理场耦合设计、降噪设计、芯片封装散热设计等应用经验优先。 3、具备材料…
工作职责
1、负责手机、PC、平板等产品系统热设计开发，构建有竞争力的整机散热解决方案，散热技术路标规划、需求分析、器件选型、架构设计、解决方案开发和验证； 2、负责先进散热新技术探索、预研及落地工作，在热功能材料、两相散热技术、主动散热创新技术、微尺度散热技术、柔性散热技术、器件封装散热技术等构建行业领先竞争力； 3、负责产品温控系统的方案设计和优化；达成极致的性能、噪音、发热的用户体验。
在这里，你将接触最前沿的热设计技术和行业顶尖的专业团队，通过持续的技术投入与技术突破为产品提供行业最领先的热管理技术，助力打造出令用户体验砰然心动的产品，你将获得伟大产品成功的自信和广阔的发展空间！ 具体工作方向包括： 1.先进前沿的热管理技术研究，如新材料、器件封装、架构热堆叠、热学模型、智能热管理、大数据建模等； 2.深度参与产品全流程研发，应用热仿真等方法设计最佳散热方案。
1. 对标行业先进热管理系统，制定能耗热管理技术路线，以及系统方案； 2. 对标竞品热管理功能与控制策略，指导热管理系统匹配和优化； 3. 负责热管理系统能耗目标制定，优化方案设计及方案落地。
1. 负责手机两相散热前沿技术的研究，开发和验证，主导自研新型毛细技术的开发与落地； 2. 开展系统级两相流道设计，开发自动化设计工具； 3. 洞察业界/学术界散热前沿技术，并参与硬件散热技术尤其是两相散热技术的技术规划； 4. 梳理总结业界两相散热方案，挖掘设计亮点，同时有针对性地，系统化地，开展两相散热技术的专利布局； 5. 参与行业技术交流，与国内知名学术机构及科研院所开展先进散热技术合作与技术预研，持续保持散热技术满足产品演进需求。 【课题名称】 关于硬件散热技术的研究 【课题内容】 智能手机散热技术中硬件方案的设计与研发落地。
1、技术规划 • 负责网络硬件产品技术规划，主导包括系统方案/架构/配置及工业化设计、硬件核心技术创新，并深入到供应商的研发端，审核、监督设计过程，提前管理设计的需求匹配性及质量风险 • 持续跟踪软硬件相关领域的技术发展趋势，深入业务场景规划和推动新技术的规划和落地 2、架构与解决方案设计 • 针对阿里大规模网络或服务器应用场景的需求分析，负责端到端的网络设备软硬件架构规划、服务器软硬件架构规划及整体产品解决方案（包含但不限于芯片，存储，计算，网络等），输出市场需求书MRD，产品需求书PRD，产品规格书等关键文档。 • 制定合理的产品生命周期规划，做从需求分析到EOL的全生命周期管理 • 及时跟踪业界动态，针对性进行相关竞品分析和信息收集，保障解决方案的先进性 3、技术研发 • 分析业务整体逻辑/业务软硬件实现等，结合系统软硬件能力提出针对性的解决方案/研发项目。 * 主持网络硬件产品的设计开发，负责硬件设计包括硬件规格书、原理图设计和审查、BOM搭建及维护、指导和审查layout、DFx审查，负责硬件产品测试标准的制定、测试结果的审查，保证测试的完备性从而保证系统的可靠性。负责硬件产品的量产导入，生产相关问题解决定位，以及生产良率提升。与产品各个开发团队如与软件、结构、高速信号设计、热设计、系统测试等团队协同工作并负责技术协调， 4、性能优化 • 通过网络系统研发，生产，交付，运营，维保等全链条质量优化以及质量专项工作，持续夯实服网络系统的稳定性，提升客户体验 • 对业务与运营软件进行性能分析，结合系统软硬件适配调优，优化业务性能瓶颈