小鹏汽车功率模块应用高级/资深工程师
任职要求
1、本科及以上学历，两年以上工作经验，微电子，电力电子及机械电子相关专业，具有大功率电力电子系统（>10kW）开发与测试经验者优先； 2、深入理解功率器件的运行原理及损耗分析，熟悉SiC/IGBT功率器件驱动电路设计； 3、熟悉电力电子系统的热分析建模以及热管理； 4、熟练使用PCB原理图与layout工具，熟练使用电路仿真软件； 5、熟练使用各种测试设备，如示波器，信号发生器，电子负载，台式电源等； 6、具备良好的沟通协调能力以及团队协作精神。
工作职责
1、负责SiC/IGBT功率模块的核心器件选型以及性能评估； 2、与电驱开发团队对接制定SiC/IGBT功率模块的电气性能与机械外形参数； 3、负责开发功率模块测试板的原理图以及layout，用于评估功率模块的电气性能，热性能，以及可靠性； 4、负责功率模块的性能评估测试，如热阻，损耗，double-pulse测试等； 5、负责功率模块的电路模型建模，损耗分析及封装寄生参数提取，并与封装团队合作进行设计功率模块设计优化； 6、负责SiC/IGBT器件驱动电路的设计及优化。
1. 负责与功率模块匹配的芯片(包括IGBT/SiC等)的选型以及电性，工艺性以及可靠性评估，并配合完成芯片在功率模块上的导入验证； 2. 负责功率芯片供应商的管理，评估和审查工作，牵头进行功率芯片本身的专项管控工作，以减少芯片本身带来的早期失效；同时与芯片供应商一起持续优化现有工艺，致力于提升芯片的性能、可靠性以及良品率，降低生产成本； 3. 负责与芯片本身失效的FA工作，配合完成失效模块的整个FA过程；
1. 负责功率模块整体可靠性需求，基于功率模块应用、AQG324及功率模块封装、材料、碳化硅芯片的本身薄弱点进行测试需求分解，了解功率模块在电控、三合一及整车上的应用； 2. 负责功率模块DV测试，精通QAG324模块测试标准和单管AECQ101，对可靠性测试项目理解透彻，例如PC循环、TST、高低温存储、H3TRB\HTGB\HTRB等关键项目的考核标准及加速因子；对常见封装材料，例如塑封料、焊料、烧结银等材料的失效模式了解；对碳化硅、IGBT芯片的材料及薄弱点了解，熟悉功率模块电气特性； 3. 负责功率模块可靠性试验总体规划，负责DV试验进展跟踪，试验报告撰写。
1. 负责镜头软件平台子模块设计、开发、稳定性调试； 2. 负责镜头电机和传感器驱动开发，电机控制性能和功能调优； 3. 负责MCU嵌入式底层驱动开发，硬件抽象层开发，中间层组件开发； 4. 参与镜头产品的软件方案评审，生产标定方案设计及落地。
1.IPM模块设计与开发 ￮负责智能功率模块（IPM）的架构设计，包括功率器件（IGBT/MOSFET）、驱动电路、保护电路、散热结构等关键部分的选型与优化。 ￮主导从0到1的IPM模块开发，完成电路仿真（如热仿真、电气应力分析）、PCB布局、封装设计，确保高性能与高可靠性。 ￮优化模块的电气特性（如开关损耗、导通电阻、短路耐受能力），提升能效与寿命。 ￮针对家电（空调、冰箱、洗衣机）或新能源应用场景，定制化设计高性价比IPM方案。 ￮研究新型封装技术（如DBC基板、烧结工艺、SiC集成），推动模块小型化与高功率密度设计。 2.量产与生产线建设 ￮主导IPM模块的量产导入，制定生产工艺流程（如焊接、键合、灌胶、测试），建立质量控制点（CPK/SPC）。 ￮搭建模块自动化测试线，设计老化、动态参数测试（如VCE(sat)、Esw）等关键工装设备。 ￮解决量产中的良率问题（如焊接空洞、键合脱落），优化工艺窗口并形成标准化文件。 ￮评估与选择封装代工厂，审核其技术能力与品控体系，确保供应链稳定性。 ￮制定模块可靠性测试标准（如HTGB、H3TRB、功率循环），确保产品寿命符合行业要求。 3.技术突破与成本优化 ￮主导二合一/三合一集成模块（如IPM+PFC）开发，减少系统体积与BOM成本。 ￮推动国产化器件替代（如IGBT芯片、驱动IC），降低供应链风险与成本。 ￮研究先进散热方案（如双面冷却、液态金属），提升模块过载能力。 ￮建立模块设计规范与仿真模型库，缩短新产品开发周期。 ￮跟踪行业技术趋势（如SiC/GaN应用），规划下一代模块技术路线。 4.团队协作与知识沉淀 ￮指导硬件工程师完成系统级应用设计（如驱动电阻优化、EMC对策）。 ￮编写模块设计指南、失效分析报告、工艺标准等技术文档。 ￮培养封装与测试工程师团队，提升整体技术能力。 ￮参与客户技术支持，解决模块应用中的疑难问题（如炸机分析）。