荣耀预研CMF设计师
任职要求
方向1：CMF创新设计
1、工业设计、艺术设计、材料科学等相关专业本科及以上学历；
2、4年以上产品CMF设计经验，有手机行业或消费电子行业成功上市产品经验者优先，有ID设计师背景优先；
3、对材料、色彩、表面处理工艺有深刻理解和丰富应用经验，熟悉塑胶、金属、玻璃等常见材料的特性及加工工艺；
4、具备优秀的审美素养、潮流趋势洞察力和用户思维，善于创新；
5、熟练使用PS、AI、CorelDraw、Keyshot等设计相关软件，具备良好的沟通协调能力。
方向2：CMF前瞻研究…工作职责
方向1：CMF创新设计 1、负责新产品（以手机等消费电子为主）的色彩、材料、工艺（CMF）策略制定与创意设计，提出符合产品定位的创新CMF方案； 2、敏锐捕捉业内前沿的CMF趋势，进行色彩分析、材料工艺验证，并输出可落地的CMF设计方案，提升产品外观竞争力； 3、负责新材料、新工艺、新颜色的研究、开发与导入，完成新产品的配色打样和外观工艺测试，并制定相关标准； 4、参与ID设计需求分析，从CMF角度进行可行性评估，主导或协助解决产品开发过程中的CMF相关问题，确保方案顺利量产； 5、建立并维护CMF材质库，管理供应商资源，跟踪新材料、新工艺的打样和落地。 方向2：CMF前瞻研究 1、负责新产品（以手机等消费电子为主）的色彩、材料、工艺的创意设计，以消费者审美和趋势角度寻找设计情境； 2、敏锐观察消费者审美与市场动态，转化成设计领域可应用的CMF策略，同时输出关联的CMF设计方案，提升产品外观竞争力； 3、行而有效的通过趋势报告分析宏观趋势、设计趋势和消费者趋势，转化成设计领域可以应用的美学指导； 4、建立起部门内外的以消费者为导向的沟通桥梁，维护大设计方法论，建立趋势资源库等。
1. 新型材料开发与验证：开展新型DRAM晶体管与电容材料的开发与验证，推动材料创新； 2. 新型存储架构研究：研究新型DRAM阵列存储架构，支撑下一代存储器技术演进； 3. 器件设计与建模优化：进行新型半导体器件的设计、建模与性能优化，输出技术方案； 4. 关键制程与工艺集成攻关：攻关关键制程技术及工艺集成方案研发，确保技术路径可行； 5. 测试结构设计与应用：负责测试结构（TEG）的设计与应用，支持器件评估与验证； 6. 器件表征与测试方案制定：制定并实施器件结构表征与电学性能测试方案，获取关键数据； 7. 多尺度仿真分析：开展材料特性、工艺行为及器件性能的多尺度仿真分析，指导研发方向； 8. 前沿技术预研与路径规划：参与前沿半导体技术预研项目，推动技术可行性评估与路径规划。
1. 器件建模与仿真：根据产品设计需求和工艺能力，开展DRAM Array及BL Selector等晶体管器件的建模仿真，为器件选型、TEG/Mini Array设计及MTS/EDR Target制定提供依据，支持研发项目出带工作； 2. 测试方案制定与执行：制定DRAM器件实验Lot的NP、Bench及WAT电性测试方案，追踪Lot状态并协调资源完成测试任务； 3. 器件问题分析与优化：分析DRAM晶体管器件WAT数据，结合Bench测试和FA，解析器件问题及其物理机制，为器件参数优化指明方向； 4. 跨部门工艺协作优化：与工艺工程师和整合工程师合作，优化各工艺条件，持续提升器件性能； 5. 设计团队对接：与设计团队保持沟通，确保器件与电路设计相关信息良性交互。
1.新型DRAM阵列存储架构开发； 2.新型DRAM晶体管/电容材料研发； 3.新型器件设计及性能优化； 4.关键工艺及工艺集成技术研发； 5.TEG设计、外围电路设计、结构/电学测试方案开发； 6.材料、工艺及器件仿真。
1、协助电子系统工程师进行新品类/技术模块的方案开发和验证，参与新品类/技术模块的技术验证工作； 2、参与新品类的硬件技术方案设计，包括但不限于：关键器件选型、系统框架梳理、原理图&PCB设计、传感器性能&误差分析； 3、参与并主导进行原型样机的验证工作，制定验证测试计划并执行，分析测试数据并在指导下进行技术可行性论证及风险评估； 4、参与与项目、产品相关的新技术方案洞察，创新机会点挖掘工作。