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阿里云阿里云智能-块存储软硬结合研发专家-AI领域-北京/杭州

社招全职5年以上云智能集团地点:北京 | 杭州状态:招聘

任职要求


1. 熟练掌握 LinuxC/C++ 语言编程。
2. 熟悉 Intel CPU 平台的性能分析与调优工具,熟悉 Linux 内核 perf、eBPF 等分析调优工具,有相关软硬件优化项目经验。
3. 熟悉 RDMA 等高性能网络技术,有高性能存储网络场景相关优化项目经…
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工作职责


1. 围绕 高性能、低延迟 的分布式存储系统,负责新机型及新型硬件技术选型与系统架构的设计适配,评估其对性能、可靠性、成本和运维的影响,输出硬件引入可行性方案。
2. 负责深度参与软硬件协同调优,结合自研分布式存储软件栈与底层硬件特性,在 CPU 性能热点调优、异构计算加速、端网一体 等层面进行联合优化,取得吞吐最大化、延迟SLA有保障的系统优化结果。
3. 负责构建并实施覆盖兼容性、稳定性与性能的多维度验证体系,针对不同CPU、存储介质、网络架构,开展大规模自动化测试与长期压力验证,确保硬件满足生产环境SLA要求。
4. 负责推动新硬件在生产环境的标准化导入与灰度上线验证,制定硬件准入规范、监控指标与故障应急机制,协同运维、SRE与供应链团队完成从灰度到规模化部署的过程。
5. 负责持续跟踪存储与服务器硬件前沿技术,开展预研验证与原型测试,为下一代存储架构演进提供技术储备与决策依据。
包括英文材料
Linux+
C+
C+++
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社招5年以上云智能集团

1. 深入理解块存储、分布式存储的原理、技术架构,负责从业务视角深刻理解并抽象业务及数据I/O特征,并结合高性能硬件能力,设计&开发软硬件协同的加速方案; 2. 负责服务器产品测试策略、测试方案,测试用例,测试工具的定义、开发以及优化,支撑项目产品高效交付; 3. 与各团队密切配合,推进服务器整机产品在块存储/数据库等场景的落地; 4. 跟踪行业趋势,分析业内先进的存储部件、加速方案,制定产品交付规格,给业务交付更具竞争力的产品。

更新于 2025-09-24北京
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社招8年以上云智能集团

1. 深入理解基于NAND的固态硬盘(SSD),基于SCM介质的Persistent Memory (PMEM)的原理,架构,控制器/固件实现,以及相应主机端驱动和操作系统IO软件栈的架构和实现,针对阿里云业务场景,架构 / 设计 / 开发相关产品,满足阿里数据中心对于新型SSD和PMEM的需求。 2. 深入理解存储业务应用,对分布式文件系统、块存储、对象存储、文件存储、以及大数据平台进行深入分析,了解阿里业务情况与用户需求,制定低成本,高性能的存储软硬件技术和产品的发展路线。 3. 与工业界、学术界密切接触,跟进新研究、开发状态,结合阿里业务发展,规划未来阿里存储软硬件产品,以及相应软硬件架构的路线图,推进存储平台的标准化,发表文章和专利,树立国际影响力。 4. 与服务器架构团队密切配合,规划机型,并落地针对块存储/对象存储/冷存储/大数据存储等各类软硬件产品。

更新于 2025-11-13上海
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社招5年以上云智能集团

1. 深入理解存储介质部件软硬件技术,熟悉存储介质(如CMR HDD,SMR HDD,NVME SSD,SCM等)、存储互联技术(如Ethernet,RDMA等)架构以及产品,文件系统和设备驱动的架构和实现, 开发软硬件一体化的高性能存储产品满足阿里巴巴云数据中心的业务挑战和需要; 2. 深入理解存储业务应用,对分布式文件系统,块存储,对象存储,文件存储,以及大数据平台进行深入分析,了解阿里业务情况与用户需求,制高性能,低成本存储软硬件技术和产品的发展路线; 3 深入理解AI场景训练推理存储系统需求及存储容器化部署方案,结合业务场景需求制定开发面向AI场景训练,推理存储软硬件一体化解决方案; 4. 与阿里云各软硬件团队合作,开发针对大容量,高性能存储的存储引擎、文件系统等。

更新于 2025-11-14杭州
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社招JRE2V

字节DPU 团队致力于构建字节跳动集团以及火山引擎公有云的计算基础设施底座,致力于下一代云计算领域底层软硬件技术(计算/网络/存储)的研发和探索,含下一代的软硬一体虚拟化 Hypervisor 底座、自研用户态网络协议栈、高速传输协议机及应用、虚拟网络交换机、高性能存储栈等技术方向的生产开发与前沿探索。 1、负责字节跳动自研DPU卡上的存储驱动(NVME/VIRTIO)、存储加速卸载、高性能存储接入栈(ByteLight)等相关研发工作,聚焦于DPU卡上存储栈开发; 2、持续跟踪业界存储领域的发展趋势,探索NVME、分布式块存储、虚拟化存储(Vhost/Virtio)、容器存储(CSI)、AEP等在软硬一体化加速方向上的演进路线,尤其是结合DPU卡的下一代存储架构的演进方向。

更新于 2021-12-02北京