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阿里云阿里云智能-高速光模块硬件技术专家-杭州

社招全职5年以上云智能集团地点:杭州状态:招聘

任职要求


1. 至少5年以上硅光芯片,光模块硬件研发和高速仿真等相应的经验,熟悉硅光芯片和相应光模块的硬件设计和调试;
2. 精通高速仿真软件,如HFSS和ADS等仿真工具进行高速仿真分析, 具备硅光芯片,高速光模块或者光组件的高速RF仿真经验验证者更佳;
3. 熟练使用各种硬件调试仪器,如示波器,误…
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工作职责


1. 研究目前硅光模块中硅光芯片,封装,硬件和高速技术,以及与网卡和交换机接口技术;
2. 结合网卡和交换机设计开发满足需要实际硅光模块需要的硬件设计;
3. 负责硅光芯片和相应封装和整体硬件的评估, 满足光模块研发整体需求;
4. 负责对硅光芯片和相应封装及整体光模块的具体测试等生产流程给出建议和要求;
5. 负责硅光芯片,封装和整体光模块进行失效分析并给出意见。
包括英文材料
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社招5年以上云智能集团

1. 负责服务器系统内部高速信号传输线缆的设计与开发,涵盖电源、数据、控制信号的传输链路优化 2.参与服务器主板、背板、GPU/CPU模块等核心组件的互连方案设计,确保信号完整性(SI)、电源完整性(PI)及电磁兼容性(EMC)达标; 3. 应用高频仿真工具(如HFSS、ADS、CST等)进行线缆通道建模与仿真,分析传输损耗、串扰、反射等电气参数,优化线缆拓扑结构; 4. 主导高速线缆选型(如SATA、SAS、PCIe、QSFP-DD、NVMe-oF等接口线缆),评估材料(导体、绝缘层、屏蔽层)及工艺对传输性能的影响; 5. 制定线缆制造规范及测试方案,完成样品验证,解决量产中的信号衰减、阻抗不匹配等技术问题; 6. 跟踪数据中心服务器架构演进趋势(如AI服务器),研发下一代高速低损耗线缆解决方案; 7. 参与跨部门协作(与硬件、结构、散热、测试团队联动),推动线缆设计与系统整体性能的协同优化; 8. 编写技术文档(设计报告、测试规范、专利提案等),维护线缆设计知识库,支持产品故障分析及改进.

更新于 2025-10-14深圳|杭州
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社招5年以上技术-芯片

我们正在寻找一位熟悉数据中心建设、服务器部署与高性能网络运维的优秀工程师,加入我们致力于构建*下一代AI算力基础设施的核心团队。 你将参与企业级GPU集群的规划、部署与持续优化,支撑大语言模型(LLM)千亿级参数训练任务的稳定运行。如果你热爱“硬核”系统工程,关注物理层到网络层的极致性能,并希望在AI时代打造真正的“算力底座”,欢迎加入! 你将负责: 1. AI数据中心规划与机房部署 参与新建或改造AI专用机房,完成服务器上架、电源配比、散热方案评估、PDU/UPS/BMC等基础设施配置,确保高密度GPU集群的可靠运行。 2. 大规模GPU集群部署与维护 主导NVIDIA A100/H100等高端GPU服务器的初始化、固件升级、驱动安装与健康监控;建立标准化部署流程(自动化装机、配置管理),提升交付效率。 3. 高性能网络架构支持(RDMA/InfiniBand/RoCE) 配合网络团队完成IB/RoCE网络部署,配置子网管理器(SM)、交换机(如 Mellanox/NVIDIA Quantum-2)、路由策略;保障低延迟、高带宽通信满足AllReduce需求。 4. NCCL通信性能调优与故障排查 协助算法团队分析分布式训练中的通信瓶颈,结合nccl-tests、ibstat、ethtool等工具进行链路诊断;优化GPU拓扑(NVLink/NVSwitch)、NUMA绑定、MTU设置等关键参数。 5. 基础设施监控与自动化运维 搭建硬件健康监控体系(温度、功耗、风扇、ECC错误等),集成Prometheus + Grafana + Alertmanager;编写脚本实现自动巡检、告警响应与故障定位。 6. 跨团队协作支持训练平台稳定运行 与开发、QA团队协同,为大模型训练提供稳定、高效的底层算力环境,快速响应宕机、链路中断、丢包等紧急问题。

更新于 2025-10-09上海
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校招研发类

1、负责产品全球认证及准入交付,包括各发货国家的认证需求管理、法规看护、以及各运营商的需求管理和交付,并对最终的产品合规负责。 2、负责行业标准化工作,包括技术标准的起草以及在产品的落地。 3、负责认证和准入相关的测试工作,包括测试用例设计、测试风险跟踪及交付质量提升,设计射频、安规、环保、能效、协议一致性等测试。

更新于 2025-08-08北京
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社招5年以上云智能集团

1、技术规划 • 负责网络硬件产品技术规划,主导包括系统方案/架构/配置及工业化设计、硬件核心技术创新,并深入到供应商的研发端,审核、监督设计过程,提前管理设计的需求匹配性及质量风险 • 持续跟踪软硬件相关领域的技术发展趋势,深入业务场景规划和推动新技术的规划和落地 2、架构与解决方案设计 • 针对阿里大规模网络或服务器应用场景的需求分析,负责端到端的网络设备软硬件架构规划、服务器软硬件架构规划及整体产品解决方案(包含但不限于芯片,存储,计算,网络等),输出市场需求书MRD,产品需求书PRD,产品规格书等关键文档。 • 制定合理的产品生命周期规划,做从需求分析到EOL的全生命周期管理 • 及时跟踪业界动态,针对性进行相关竞品分析和信息收集,保障解决方案的先进性 3、技术研发 • 分析业务整体逻辑/业务软硬件实现等,结合系统软硬件能力提出针对性的解决方案/研发项目。 * 主持网络硬件产品的设计开发,负责硬件设计包括硬件规格书、原理图设计和审查、BOM搭建及维护、指导和审查layout、DFx审查,负责硬件产品测试标准的制定、测试结果的审查,保证测试的完备性从而保证系统的可靠性。负责硬件产品的量产导入,生产相关问题解决定位,以及生产良率提升。与产品各个开发团队如与软件、结构、高速信号设计、热设计、系统测试等团队协同工作并负责技术协调, 4、性能优化 • 通过网络系统研发,生产,交付,运营,维保等全链条质量优化以及质量专项工作,持续夯实服网络系统的稳定性,提升客户体验 • 对业务与运营软件进行性能分析,结合系统软硬件适配调优,优化业务性能瓶颈

更新于 2025-11-27杭州