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阿里云阿里云智能-高速光模块硬件技术专家-杭州

社招全职5年以上云智能集团地点:杭州状态:招聘

工作描述


任职要求
1. 至少5年以上硅光芯片,光模块硬件研发和高速仿真等相应的经验,熟悉硅光芯片和相应光模块的硬件设计和调试;
2. 精通高速仿真软件,如HFSS和ADS等仿真工具进行高速仿真分析, 具备硅光芯片,高速光模块或者光组件的高速RF仿真经验验证者更佳;
3. 熟练使用各种硬件调试仪器,如示波器,误码仪,以太网分析仪,光波…
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包括英文材料
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更新于 2026-04-07杭州
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社招5年以上技术-芯片

● Minimum MSEE with 8+ years or Ph.D. with 5+ years of relevant industry experience with a focus on

更新于 2026-06-16上海
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社招5年以上技术-芯片

Qualifications ● Minimum MSEE with 8+ years or Ph.D. with 5+ years of relevant industry experience w

更新于 2026-08-25上海
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社招研发技术类

1. 教育背景与专业知识: 硕士及以上学历,微电子/电子工程/通信工程/应用数学等相关专业,扎实掌握信号与系统、数字信号处理、随机过程与概率论; 2. 专业技能与资格: 精通以下至少一种工具链:MAT

更新于 2026-06-12上海