阿里云阿里云智能-高速光模块硬件技术专家-杭州
社招全职5年以上云智能集团地点:杭州状态:招聘
工作描述
任职要求 1. 至少5年以上硅光芯片,光模块硬件研发和高速仿真等相应的经验,熟悉硅光芯片和相应光模块的硬件设计和调试; 2. 精通高速仿真软件,如HFSS和ADS等仿真工具进行高速仿真分析, 具备硅光芯片,高速光模块或者光组件的高速RF仿真经验验证者更佳; 3. 熟练使用各种硬件调试仪器,如示波器,误码仪,以太网分析仪,光波…
登录查看完整工作描述
微信扫码,1秒登录
包括英文材料
相关职位

社招5年以上
1. 至少5年以上硅光芯片,光模块硬件研发和高速仿真等相应的经验,熟悉硅光芯片和相应光模块的硬件设计和调试; 2. 精通高速仿真软件,如HFSS和ADS等仿真工具进行高速仿真分析, 具备硅光芯片,高速
更新于 2026-04-07杭州

社招5年以上技术-芯片
● Minimum MSEE with 8+ years or Ph.D. with 5+ years of relevant industry experience with a focus on
更新于 2026-06-16上海
社招5年以上技术-芯片
Qualifications ● Minimum MSEE with 8+ years or Ph.D. with 5+ years of relevant industry experience w
更新于 2026-08-25上海