阿里云阿里云智能-服务器芯片安全固件开发专家-杭州
任职要求
1. 电子信息、计算机相关专业，具备5年以上芯片安全固件开发经验，有完整芯片项目交付经验者优先。 2. 熟悉X86/ARM/RISCV芯片架构，精通UEFI Secure Boot、BootGuard、TPM、DICE等安全可信技术及密码算法（AES、RSA、ECC等），有实际密码算法实现经验。 3. 精通C语言，熟悉嵌入式开发流程，具备独立完成安全固件设计、调试及性能优化的能力。 4.…
工作职责
1. 负责芯片BOOTROM架构设计与开发，主导密码算法引擎驱动及安全Firmware的全流程开发工作。 2. 针对芯片安全功能需求，设计高可靠性、高安全性的固件方案，支持定制化安全功能实现，对代码安全性及性能负责。 3. 跟进芯片安全技术发展趋势，预研新型加密算法、安全协议及防护机制，推动技术创新落地。 4. 负责固件平台维护及问题定位，解决芯片安全相关技术难题，协同硬件及系统团队优化端到端安全架构。
1、参与智能网卡/DPU需求与应用场景讨论分析； 2、参与智能网卡/DPU芯片的软硬件联合设计； 3、参与驱动和固件的软件方案设计； 4、负责控制管理面的驱动和固件的软件开发和调优； 5、负责PCIE/MAC等高速接口的驱动和固件的软件开发； 6、负责SOC系统软件及外设驱动开发。
1、参与智能网卡/DPU需求与应用场景讨论分析； 2、参与智能网卡/DPU芯片的软硬件联合设计； 3、参与驱动和固件的软件方案设计； 4、负责控制管理面的驱动和固件的软件开发和调优； 5、负责PCIE/MAC等高速接口的驱动和固件的软件开发； 6、负责SOC系统软件及外设驱动开发。
职位描述 1. 负责Soc芯片端到端业务场景测试和验证，包括pre-silicon和post-silicon阶段的验证 2. 能根据端到端业务场景设计有效的测试用例和工具对芯片特性进行验证 3. 开源测试工具的适配和导入 4. 基于产品需求, 进行需求分析, 制定测试方案, 设计测试用例并完成自动化使能 5. 针对测试中出现的缺陷，能够与开发人员沟通，并持续跟踪推进 6. 推动产品高质量交付
一、软件技术规划专家 — OS方向 主导智能手机操作系统（OS）的技术规划与架构演进，构建高性能、安全可靠、体验领先的OS技术底座，并推动跨终端OS生态协同，支撑公司终端产品全球竞争力提升： 1、OS技术战略规划：洞察全球操作系统技术趋势（Android/AOSP/Linux/RTOS/微内核等），制定3-5年OS技术路线图，定义关键子系统核心技术竞争力（如内核调度、安全架构、跨端互联、分布式多媒体、图形、AI等子系统） 2、OS-软硬协同规划：联合芯片团队，主导OS对新型硬件能力（CPU/NPU/GPU）的底层支持与性能调优规划；设计硬件抽象层（HAL）标准化方案，降低多芯片平台、多OS形态适配与维护成本 3、跨端OS技术整合：设计手机与IoT/车机/XR设备的OS协同架构（分布式软总线、多端任务迁移）；主导跨端安全互联协议、数据互通框架、跨端AI等技术等标准化 4、OS逆向工程分析：主导OS核心架构及各子系统逆向工程分析（iOS、Android、RTOS、Linux等），详细拆解关键OS子系统能力，为OS技术规划提供技术竞争参考 二、软件技术规划与合作专家 — 芯片方向 负责智能手机芯片平台的前沿技术规划、软件生态合作及跨部门技术协同，推动芯片与系统软件的深度整合，打造高性能、低功耗、差异化的终端产品竞争力： 1、技术趋势洞察与规划：跟踪全球芯片技术（SoC/AP/ISP/NPU等）发展趋势，分析其对智能手机软件架构的影响；主导芯片平台的软件技术路线图制定，定义关键能力（如AI算力调度、能效优化、异构计算等） 2、芯片-软件协同设计：深度参与芯片选型与定义，确保硬件特性与系统层（驱动/Kernel/框架）的协同优化；推动芯片厂商（如高通、联发科、自研芯片团队）与内部软件团队的联合技术攻关 3、生态合作与资源整合：建立并维护与芯片厂商、IP供应商的战略合作关系，主导技术合作项目落地；整合芯片层能力（如AI引擎、安全模块、图像处理单元）至上层应用生态 4、技术竞争力构建：主导芯片平台性能、能效、稳定性等核心指标的软件优化方案，形成技术壁垒；探索创新场景（如端侧大模型、实时渲染、传感器融合）的芯片-软件协同方案 5、跨部门协同与赋能：联动硬件研发、系统开发、产品规划团队，确保技术规划与产品需求对齐；输出芯片技术白皮书、开发者指南，赋能内部团队及生态合作伙伴