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阿里云阿里云智能-服务器芯片安全固件开发专家-杭州

社招全职5年以上云智能集团地点:杭州状态:招聘

任职要求


1. 电子信息、计算机相关专业,具备5年以上芯片安全固件开发经验,有完整芯片项目交付经验者优先。
2. 熟悉X86/ARM/RISCV芯片架构,精通UEFI Secure Boot、BootGuard、TPM、DICE等安全可信技术及密码算法(AES、RSA、ECC等),有实际密码算法实现经验。
3. 精通C语言,熟悉嵌入式开发流程,具备独立完成安全固件设计、调试及性能优化的能力。
4.…
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工作职责


1. 负责芯片BOOTROM架构设计与开发,主导密码算法引擎驱动及安全Firmware的全流程开发工作。
2. 针对芯片安全功能需求,设计高可靠性、高安全性的固件方案,支持定制化安全功能实现,对代码安全性及性能负责。
3. 跟进芯片安全技术发展趋势,预研新型加密算法、安全协议及防护机制,推动技术创新落地。
4. 负责固件平台维护及问题定位,解决芯片安全相关技术难题,协同硬件及系统团队优化端到端安全架构。
包括英文材料
算法+
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社招5年以上技术-芯片

1. 制定并分解芯片测试需求,包括固件(Boot Flows、RAS、UEFI、ACPI等)、电源功耗管理、安全、AI、驱动及框架、操作系统等基础软件 2. 制定芯片所需基础软件、固件等板块的测试方案 3. 编写芯片所需基础软件、固件等板块的测试用例,实现相关自动化框架和自动化脚本 4. 制定相关测试计划并跟踪执行,软硬件结合进行测试验证,保障芯片项目高质量交付 5. 参与国际标准组织,国内标准组织,技术社区等相关测试标准和规范的制定,总结并提炼测试成果,平台化输出贡献社区,完成测试成果内外转化

更新于 2026-04-07杭州|上海
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社招7年以上技术-芯片

1、参与智能网卡/DPU需求与应用场景讨论分析; 2、参与智能网卡/DPU芯片的软硬件联合设计; 3、参与驱动和固件的软件方案设计; 4、负责控制管理面的驱动和固件的软件开发和调优; 5、负责PCIE/MAC等高速接口的驱动和固件的软件开发; 6、负责SOC系统软件及外设驱动开发。

更新于 2025-06-24杭州
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社招7年以上技术-芯片

1、参与智能网卡/DPU需求与应用场景讨论分析; 2、参与智能网卡/DPU芯片的软硬件联合设计; 3、参与驱动和固件的软件方案设计; 4、负责控制管理面的驱动和固件的软件开发和调优; 5、负责PCIE/MAC等高速接口的驱动和固件的软件开发; 6、负责SOC系统软件及外设驱动开发。

更新于 2025-09-04成都|杭州
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社招8年以上技术-芯片

职位描述 1. 负责Soc芯片端到端业务场景测试和验证,包括pre-silicon和post-silicon阶段的验证 2. 能根据端到端业务场景设计有效的测试用例和工具对芯片特性进行验证 3. 开源测试工具的适配和导入 4. 基于产品需求, 进行需求分析, 制定测试方案, 设计测试用例并完成自动化使能 5. 针对测试中出现的缺陷,能够与开发人员沟通,并持续跟踪推进 6. 推动产品高质量交付

更新于 2026-01-19上海