商汤影微芯片业务-数字后端设计工程师
任职要求
1. **必备条件**： - 微电子/电子工程/计算机等相关专业2026届应届毕业生。 - 熟悉数字IC设计流程，了解Verilog/VHDL基础知识。 - 掌握静态时序分析（STA）基础概念，熟悉时序约束（SDC）。 - 熟悉Linux操作环境及脚本语言（Tcl/Python/Perl等）。 -了解DFT相关知识 - 具备良好的团队协作能力和问题解决能力。 2. **优先条件**： - 有数字后端项目经验（如学术课题、竞赛或实习经历）。 - 了解低功耗设计方法（UPF/CPF）。 - 熟悉先进工艺下的物理设计挑战（如FinFET技术）。
工作职责
1. 参与芯片数字后端设计全流程，包括布局规划、时钟树综合、布线、时序收敛、功耗优化及物理验证等。 2. 使用业界主流EDA工具（如Innovus/ICC2, PrimeTime, StarRC，Calibre等）完成芯片从Netlist到GDSII的交付。 3. 协同前端设计团队完成时序、功耗和面积（PPA）优化，确保设计满足性能要求。 4. 解决设计中的DRC、LVS、IR Drop、EM等物理实现问题。 5. 探索先进工艺节点（如7nm/5nm及以下）下的后端设计方法学与流程优化。
负责AI SoC芯片相关方案设计、逻辑设计、代码实现、质量检查、回片支持等相关事务，能够按时高质量完成相关设计交付任务，以最优的PPA来保障芯片需求规格的落地，打造AI SoC芯片的核心竞争力。 【岗位职责】 1、参与需求分析，完成相关逻辑需求规格的需求，以及设计方案的输出； 2、参与自研多媒体、图像增强与感知系统设计、AI推理平台设计方案和相关交付； 3、参与三方IP选型分析，完成三方IP的方案输出、三方IP配置、以及三方IP相关交付； 4、完成IP/子系统/SoC全芯片级别的RTL逻辑开发，代码集成等工作； 5、完成相关模块和系统的PPA优化，功耗分析，性能分析等； 6、完成相关负责模块的各种质量检查工作，如Lint，CDC等等； 7、支持验证、实现、后端、SV等上下游团队工作的展开； 8、支持芯片的回片调试，解决回片和量产过程中相关的技术问题；
1.负责芯片RTL to NETLIST的交付工作； 2.完成模块级的综合实现/形式化验证/时序分析/功耗仿真/ECO； 3.完成模块级的时钟约束编写； 4.完成低功耗策略的实现和验证； 5.协助前端完成芯片功耗仿真及优化等相关工作； 6.协助后端完成物理摆放以及STA时序分析和收敛工作； 7. 完成工艺评估分析，Signoff标准制定，Memory的生成/集成，Standard cell design kit的Rek等。
负责AI SoC芯片相关需求分析、验证特性提取、验证用例构造、验证Signoff、回片支持等事务，能够按时高质量完成相关验证交付任务，保障零缺陷的交付目标，为有竞争力的AI SoC芯片落地保驾护航。 【岗位职责】 1、参与需求分析，熟悉相关需求和规格，完成验证特性的提取和相关交付件的输出； 2、完成验证用例的规划，测试步骤的输出，实现最大化的验证覆盖； 3、完成相关验证用例的构建，进行用例的调试，维护用例的回归测试等； 4、基于验证Signoff的标准，完成相关模块或系统的验证Signoff； 5、参与验证相关的质量活动，保证相关交付动作的高质量交付，达成芯片零缺陷的交付目标； 6、支持设计、实现、后端、SV、量产等上下游团队工作的展开； 7、支持芯片的回片调试，解决回片和量产过程中相关的技术问题； 8、有多媒体系统、AI推理系统、CPU、NOC、DDR等背景，以及高速接口背景优先；
1、负责图像或视频的主客观画质测试，设计主客观测试用例并执行，评测画质效果并及时反馈相关问题； 2、与算法、工程紧密合作，牵引并推动画质效果的优化； 3、分析输出画质评测报告，对最终画质效果负责。