理想汽车芯片后端开发工程师-上海

1. 负责智能车舱AI算法模型的量化部署、芯片适配与性能优化； 2. 参与AI模型算子开发、前处理、后处理及SDK底层代码工程化开发； 3. 参与座舱AI新功能研发，并在主流SoC平台实现量产落地，优化资源占用与推理性能；

大疆芯片团队具备从规格定义到芯片设计、量产、产品化全栈技术能力。 团队致力于通过超大规模SOC芯片平台研发，为产品开发高集成度的系统级芯片、领域定制ASIC专用芯片。将公司对空间智能的超前想象用最新芯片技术落地实现，给用户带来独一无二的产品体验。用“芯”点亮创新之路。 1. 负责低功耗模块RTL到GDS的DFT和物理设计工作； 2. 负责模块的收敛及signoff工作； 3. 负责模块的PPA优化工作； 4. 负责模块的物理验证工作。

1. 负责商汤SenseCore AI智算数据中心以及大模型应用开发平台等产品的项目落地技术设计、开发工作； 2. 协同公司内外部产品团队、售前团队以及项目管理团队，做好需求管理，参与项目定制化开发工作，完成客户项目落地。

1. 参与自研AI芯片异构编程模型、编程语言、芯片编译器、芯片编译工具链及AI编译器的设计、开发； 2. 协助负责AI模型性能分析和优化，分析性能瓶颈，改进编译优化算法，不断优化编译器； 3. 参与芯片的软硬件协同设计，编写硬件ISA标准、ABI、以及编译器后端指令集定义和代码生成； 4. 参与基于NPU加速芯片的软件栈构建自动化模型推理、模型编译、模型部署、模型发布平台；不限于异构编译、异构部署、模型训练和推理； 5. 积极跟踪编译器及编译工具链相关技术发展，探索新技术应用到实际产品中的可行性。