大疆芯片后端工程师（上海）
任职要求
1. 微电子、集成电路等相关专业，本科及以上学历；
2. 了解后端设计Signoff流程和PPA优化技巧，了解后端设计EDA工具；
…工作职责
大疆芯片团队具备从规格定义到芯片设计、量产、产品化全栈技术能力。 团队致力于通过超大规模SOC芯片平台研发，为产品开发高集成度的系统级芯片、领域定制ASIC专用芯片。将公司对空间智能的超前想象用最新芯片技术落地实现，给用户带来独一无二的产品体验。用“芯”点亮创新之路。 1. 负责低功耗模块RTL到GDS的DFT和物理设计工作； 2. 负责模块的收敛及signoff工作； 3. 负责模块的PPA优化工作； 4. 负责模块的物理验证工作。
1. 负责芯片后端设计工作，完成芯片RTLtoGDS的设计； 2. 包括综合，自动布局布线，参数提取，时序分析，DFT设计，物理验证，功耗分析，全定制电路设计/仿真等工作。
1. SOC 芯片的顶层集成与布局规划，从Netlist 到GDS，包括Chip/block level Floorplan, 时序分析，时钟数综合，IR drop分析等自动布局布线设计。 2. 建立和优化RTL2GDS flow, 精通RTL2GDS flow的各种 INPUT File。（如netlist, sdc, LEF, LIB, tech file etc., 负责数字后端设计流程的维护和完善 3. 管理和跟踪block的后端状态，识别后端风险，提供解决方案并推动消除风险； 4. 主导推动解决芯片后端实现中的关键技术难题； 5. 主导开发和改进后端实现流程和规范； 6. 从后端实现角度为芯片架构定义和设计提供支撑和改进建议；
1. 负责低功耗模块Netlist到GDS的物理设计工作，包含floorplan/powerplan/place/CTS/route； 2. 负责模块收敛及signoff工作，包括timing analysis & signoff，SI analysis & fix，formal/Lowpower verification； 3. 负责模块的物理验证工作，包含DRC/ANT/LVS/ERC/IR/EM/ESD; 4. 负责大型模块的任务分配和管理，制定模块规范，指导子模块的实现； 5. 参与数字后端流程的开发与完善，评估、分析和验证EDA工具/流程/工艺。
1. 参与芯片数字后端设计全流程，包括布局规划、时钟树综合、布线、时序收敛、功耗优化及物理验证等。 2. 使用业界主流EDA工具（如Innovus/ICC2, PrimeTime, StarRC，Calibre等）完成芯片从Netlist到GDSII的交付。 3. 协同前端设计团队完成时序、功耗和面积（PPA）优化，确保设计满足性能要求。 4. 解决设计中的DRC、LVS、IR Drop、EM等物理实现问题。 5. 探索先进工艺节点（如7nm/5nm及以下）下的后端设计方法学与流程优化。