理想汽车SoC架构师
任职要求
1、电子工程及相关专业硕士毕业； 2、7年以上使用Verilog进行数字电路设计工作经验； 3、带领团队完成过多个子系统和多个SoC芯片的集成并成功流片； 4、具有深亚微米超大型SoC设计经验； 5、具有低功耗多电压域SoC芯片设计经验； …
工作职责
1、与芯片架构师合作，深刻理解芯片架构和系统需求； 2、选用合适的内部和外部第三方IP以实现芯片功能需求； 3、制定计划，协助并review SoC集成团队以按期交付SoC RTL； 4、协助并review SoC验证团队按期完成SoC验证； 5、协助并review FPGA团队进行FPGA验证； 6、协助团队提供系统设计用的参考电路设计板并对SoC芯片进行测试以保证其正确性。
架构设计人员，你将从事大型通用CPU芯片SoC系统架构工作，主要包括： 1.定义整芯片SoC的关键技术：芯片安全、RAS，芯片启动等系统架构方案。 2.从整芯片的成本、制造、功耗、物理电气等条件出发，trade-off芯片的整体布局、大小规格，和功耗SE、Top设计团队、集成实现、后端团队一起最终确定整芯片的floorplane。 3.熟悉跨片、跨Die的物理工程问题，了解业界最新相关技术，和相关团队一起合作，排除芯片面临的工程问题的风险挑战。
作为SoC性能架构师，你将从事大型通用CPU芯片SoC架构工作，主要包括： 1.从整芯片出发，定义低延时、高带宽的multiple-processors & multiple-chips的互联架构。 2.和建模团队一起，定义SoC的建模仿真方案，端到端指导建模团队进行架构建模仿真。 3.通过分析ESL建模假设和仿真结果，获得SoC架构性能竞争力分析预测报告，并且提出优化方案。 4.配合测试团队，分析定位性能问题，提出解决方案。
1.负责多Die芯片的互联方案设计，包括制造工艺/封装/接口协议/速率等方案和技术规格的选择以及相应的性能/功耗/面积评估，SOC对多Die 统一内存地址和缓存一致性相关需求的软硬件实现方案评估和设计； 2.负责D2D控制器的架构和微架构，参与相关设计和验证； 3.联合PHY团队，完成协议层系统验证，交付整体D2D互联子系统；
作为架构设计人员，你将从core&soc架构，软硬件协同设计等领域参与高性能服务器的架构定义。结合阿里巴巴的各项业务需求，为下一代CPU打造高性能软硬件协同架构。岗位职责将包括以下一个或多个领域： 1. 业务性能分析，benchmark性能分析，提出业务瓶颈点&痛点 2. 服务器架构设计，主要包括Core，SoC总线设计经验。 主要进行Core（ARM，RISCV）的架构和微架构定义（例如LSU，L2等memory side，TOP架构），总线互联方案定义（例如熟悉CHI协议，PCIE协议等），系统拥塞控制，prefetch机制等架构定义； 2. 深入分析核心业务场景与特点，挖掘架构、软硬件协同等优化潜力，开发并落地优化方案，提升产品性价比； 3. 探索新的业务领域方向（例如异构计算，chiplet等）；