平头哥平头哥-SoC架构师（Chiplet互联）-上海
任职要求
1.电子工程，计算机等相关专业硕士及以上学历；
2.芯片相关方向工作经验8年以上，负责过至少一代多Die芯片的互联接口的架构和设计，有D2D控制器的架构和设计经验, 产品成功商用；
3.熟悉总线，NoC，内存，DMA，互联等相关原理和设计，熟悉数字前端设计流程，熟悉使用芯片PPA评估…工作职责
1.负责多Die芯片的互联方案设计，包括制造工艺/封装/接口协议/速率等方案和技术规格的选择以及相应的性能/功耗/面积评估，SOC对多Die 统一内存地址和缓存一致性相关需求的软硬件实现方案评估和设计； 2.负责D2D控制器的架构和微架构，参与相关设计和验证； 3.联合PHY团队，完成协议层系统验证，交付整体D2D互联子系统；
作为架构设计人员，你将从core&soc架构，软硬件协同设计等领域参与高性能服务器的架构定义。结合阿里巴巴的各项业务需求，为下一代CPU打造高性能软硬件协同架构。岗位职责将包括以下一个或多个领域： 1. 业务性能分析，benchmark性能分析，提出业务瓶颈点&痛点 2. 服务器架构设计，主要包括Core，SoC总线设计经验。 主要进行Core（ARM，RISCV）的架构和微架构定义（例如LSU，L2等memory side，TOP架构），总线互联方案定义（例如熟悉CHI协议，PCIE协议等），系统拥塞控制，prefetch机制等架构定义； 2. 深入分析核心业务场景与特点，挖掘架构、软硬件协同等优化潜力，开发并落地优化方案，提升产品性价比； 3. 探索新的业务领域方向（例如异构计算，chiplet等）；
1. 承接产品和市场需求，分解到芯片产品定义规格书，并进行相关系统架构设计，输出SOC上层和详细系统架构（包括计算系统，控制系统，内存系统，总线，互联接口，电源控制，功耗/面积/封装约束等） 2. 负责芯片SOC层面的架构/微架构设计，包括时钟、电源域、互联接口、总线优化、MMU，片上内存包括系统缓冲和一致性等设计，性能/功耗/面积优化和评估，相关领域的竞品分析，竞争力分析等 3. 负责芯片的封装选型和路标策略（比如chiplet方案） 4. 负责三方SOC层面的IP评估和选型 5. 联合相关团队，构建SOC层面的性能和功耗仿真和验证模型，支持芯片设计和验证
1、负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化，参与重点模块的开发调试，支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线，并参与分析和解决线上重点问题； 2、负责SoC芯片BSP/驱动设计开发，负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证，硅后芯片调出和产品化； 3、洞察行业最新趋势，分析业界最新发布的产品，结合业务需求和自研芯片架构，为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入。
1、负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化，参与重点模块的开发调试，支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线，并参与分析和解决线上重点问题； 2、负责SoC芯片BSP/驱动设计开发，负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证，硅后芯片调出和产品化； 3、洞察行业最新趋势，分析业界最新发布的产品，结合业务需求和自研芯片架构，为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入。