平头哥平头哥-SoC架构师-上海/深圳
任职要求
1.了解大型芯片SoC的各个关键子系统。
2.熟悉整芯片的系统方案，包括芯片的安全、启动和RAS等系统。
3.了解芯片制造、物理实现等工…工作职责
架构设计人员，你将从事大型通用CPU芯片SoC系统架构工作，主要包括： 1.定义整芯片SoC的关键技术：芯片安全、RAS，芯片启动等系统架构方案。 2.从整芯片的成本、制造、功耗、物理电气等条件出发，trade-off芯片的整体布局、大小规格，和功耗SE、Top设计团队、集成实现、后端团队一起最终确定整芯片的floorplane。 3.熟悉跨片、跨Die的物理工程问题，了解业界最新相关技术，和相关团队一起合作，排除芯片面临的工程问题的风险挑战。
作为SoC性能架构师，你将从事大型通用CPU芯片SoC架构工作，主要包括： 1.从整芯片出发，定义低延时、高带宽的multiple-processors & multiple-chips的互联架构。 2.和建模团队一起，定义SoC的建模仿真方案，端到端指导建模团队进行架构建模仿真。 3.通过分析ESL建模假设和仿真结果，获得SoC架构性能竞争力分析预测报告，并且提出优化方案。 4.配合测试团队，分析定位性能问题，提出解决方案。
1. 发现下一代SoC设计内存面临的挑战性架构问题，并提供相应的可行性架构方案； 2. 提供有竞争力的内存系统解决方案，负责内存子系统架构规范的制定和撰写； 3. 与SoC系统，产品业务、固件、设计以及验证团队协同工作，完成内存系统规格和方案制定，参与开发和验收。
1. 对各产品系统方案竞争力负责，主导产品线软硬结合系统方案设计，并负责牵头相关问题攻关解决，确保各子品类产品系统方持续保持竞争力领先， 2. 根据未来产品矩阵规划，主导芯片平台路标制定、新功能模块布局及落地把关、 3, 从用户需求和行业动态中挖掘硬件功能创新机会点，推动并主导内部提前做好相关技术布局，形成产品卖点及技术壁垒。 4. 与整机架构共同负责竟品分析，并搭建行业技术洞察与引入评估机制。 5. 负责承接产品线新软硬结合相关功能，并串连相关研发领域，主导跨多技术领域预研, 确保方案可落地性急领先性。
1、 制定AI Core（Cube/Vector/Scalar/MTE/Buffer/卷积硬化/激活函数硬化等）的Hardware Pipeline架构； 2、 完成AIGC大模型算法和影像算法在芯片加速的PPA分解； 3、与算法团队紧密合作，分析AI模型的计算模式和瓶颈，提出硬件架构的定制化解决方案； 4、负责相关系统设计方案和验收用例设计，包含ALU、总线、指令集、数据路径、寄存器、存储层次结构及访问方式等； 5、识别中长期关键竞争力和机会点，驱动各领域业务布局和竞争力分解，解决计算/IO/内存瓶颈问题，支撑性能/功耗/时延目标达成。