平头哥封装方案与设计工程师
校招全职平头哥秋季2026届应届生招聘地点：上海 | 深圳状态：招聘
任职要求
1、硕士及以上学历 2、芯片物理设计、半导体材料、工艺、机械、结构力学、材料力学、电子封装、半导体制程专业相关背景 3、具备封装制造工艺经验、封装设计EDA工具，如Cadence APD/Innovus, Mentor Calibre 等设计/验证软件、Pyhton/Tcl/Skill等脚本开发经验者优先考虑 同时，我们还希望你： 学习能力强，对新事物保有好奇心，并能快速适应新环境； 良好的沟通能力和团队协同能力； 能与他人合作，共同完成目标对所在领域有热情，相信方法总比困难多，善于独立思考并反思总结； 具备一定的承压能力与心理韧性。
工作职责
1、为芯片产品开发定制具备行业竞争力的高质量封装解决方案 2、基于芯片应用场景，结合芯片封装方案，开展Floorplan, Bump Matrix, Pinmap,Interposer, Subtrate的评估以及设计工作 3、从设计、验证、NPI到量产，端到端评估封装方案设计与制程工艺的匹配度，保证芯片封装方案的量产可制造性； 4、与Foundry、OSAT、研究机构开展交流合作，保持封装技术能力同步 5、参与行业调研，参与先进封装技术的开发，为支撑芯片产品发展提供有竞争力的封装解决方案
包括英文材料
学历+
Cadence+
https://www.youtube.com/user/CadenceDesign
Cadence is a pivotal leader in electronic systems design, building upon more than 30 years of computational software expertise.
脚本+
[英文] Scripting language
https://en.wikipedia.org/wiki/Scripting_language
https://zhuanlan.zhihu.com/p/571097954
一个脚本通常是解释执行而非编译。脚本语言通常都有简单、易学、易用的特性，目的就是希望能让程序员快速完成程序的编写工作。
相关职位
社招3年以上研发技术类
1、 负责封装方案评估与实现； 2、 与芯片设计团队，SIPI团队，PCB设计团队协作，优化bumpmap与Ballmap排布。 3、 基于设计规则能独立、高效的完成基板设计工作； 4、 基于设计规则能够独立完成硅中介层（Si-interposer）的设计工作。
更新于 2025-09-19
社招3年以上
职责描述： 1、负责SoC芯片的封装选型评估，从产品实现角度给出最优产品方案； 2、参与芯片Floorplan评估，提前识别封装领域实现风险； 3、提前评估IP bump，制订定制方案，与芯片后端团队协同优化bump布局； 4、制定封装设计规范，完成芯片bump/ball map设计与基板layout设计； 5、支持后端和PISI团队完成封装相关的PI/SI分析； 6、协助热团队完成封装相关的散热和热应力优化； 6、协助测试团队制定封装级ATE测试方案与可靠性验证计划；
更新于 2025-06-03
社招研发技术类
堆叠前沿技术研究与Pre-learning 堆叠封装方案与专利提案 堆叠先进技术路线制定 堆叠封装流程和结构设计 堆叠封装工艺风险分析,开发与整合 堆叠封装良率分析，并提供解决方案 制定堆叠封装工艺规范、品质规范 与OSAT讨论与商定堆叠工程设备、材料、参数 OSAT堆叠工程能力/品质管理评估
更新于 2025-09-19
社招6年以上技术类-开发
1、负责芯片封装方案选型评估与开发，可独立完成封装基板设计； 2、与芯片设计团队协作完成bump map/ball map优化及定制和基板设计工作； 3、与供应商完成各种评审，提升产品可靠性和良率； 4、负责信号完整性，电源完整性，热和应力等仿真的审核工作；
更新于 2025-06-16