平头哥封装方案与设计工程师
任职要求
1、硕士及以上学历
2、芯片物理设计、半导体材料、工艺、机械、结构力学、材料力学、电子封装、半导体制程专业相关背景
3、具备封装制造工艺经验、封装设计EDA工具，如Cadence APD/Innovus, Mentor Calibre 等设计/验证软件、Pyhton/T…工作职责
1、为芯片产品开发定制具备行业竞争力的高质量封装解决方案 2、基于芯片应用场景，结合芯片封装方案，开展Floorplan, Bump Matrix, Pinmap,Interposer, Subtrate的评估以及设计工作 3、从设计、验证、NPI到量产，端到端评估封装方案设计与制程工艺的匹配度，保证芯片封装方案的量产可制造性； 4、与Foundry、OSAT、研究机构开展交流合作，保持封装技术能力同步 5、参与行业调研，参与先进封装技术的开发，为支撑芯片产品发展提供有竞争力的封装解决方案
1.质量控制计划制定： 主导封装产品的质量控制计划制定，明确各工艺环节的关键质量控制点、质量标准与检验规范，确保封装工艺的稳定性和可靠性； 2.质量异常响应与纠正： 快速响应封装生产现场出现的质量异常，组织技术人员进行原因分析，运用鱼骨图、5 Why分析法、FMEA等质量分析方法挖掘问题根源，制定并实施纠正措施，恢复生产秩序，减少生产停滞与损失； 3.质量改进项目推进： 针对封装工艺中的常见质量问题（如Bump点虚焊、短路、偏移、翘曲等），牵头开展质量改进项目，联合研发、工艺等部门，通过优化工艺参数、改进设备性能、引入新材料与新方法，持续提升封装产品质量水平，降低生产成本； 4.原材料与供应商质量管理： 对封装相关原材料（如封装基板、焊料、胶水等）及外包供应商进行质量评估与管理，建立完善的供应商质量考核指标体系，定期对外包供应商进行现场审核与质量绩效评估，确保原材料与外包加工服务符合公司质量要求。
1. 新产品开发与项目管理：主导DRAM bumping、RDL、FO及其他新产品的开发与项目全周期管理，推动项目从立项到量产的关键节点交付； 2. 技术问题分析与流程优化：分析并解决开发过程中的技术问题，持续优化工艺流程，降低生产成本； 3. 技术路线图管理与策略执行：管理bumping及RDL技术路线图，制定并执行相应策略，推动技术演进与竞争力提升； 4. 跨部门协同与效率提升：与封装相关各部门紧密协作，优化封装开发流程，提升整体开发效率； 5. OSAT项目管理与材料评估：负责bumping OSAT项目管理和工艺整合，主导bumping材料的评估与导入工作； 6. 前沿技术跟踪与研究：持续关注并研究先进bumping及RDL工艺技术，评估新技术可行性并导入开发计划。
1. 封装设计与仿真协同：主导新产品的封装结构设计、基板设计及封装相关掩模板设计，协同SIPI团队进行电性分析，并推动力学与热仿真评估，确保封装方案的电气、机械和热性能达标； 2. 客户Design in阶段支持：与销售及市场部协作，在客户Design in阶段提供封装设计技术支持，识别并满足客户对封装形式、尺寸及性能的需求； 3. 设计流程与交付件管控：制定并迭代封装设计规则，管控封装设计开发流程及交付件质量，确保设计文件准确、完整、可追溯。
1. 封装方案选型与设计：根据MRD、产品性能要求及工艺能力，主导封装方案选型，使用EDA工具完成PKG基板设计与芯片设计； 2. 早期封装可行性评估：对新器件进行早期封装可行性评估，并向相关部门反馈优化建议； 3. 工程图纸设计：使用设计工具完成POD、Wirebonding及Marking图纸的绘制； 4. Daisy Chain设计：使用EDA工具完成Daisy Chain PKG及PCB设计； 5. Bump与Ball Map优化：主导Bump设计与优化，开发并优化Ball Map方案； 6. 基板厂协同与量产规范：与基板厂紧密协作，确保新设计规则满足量产要求与高性能目标。