平头哥封装方案与设计工程师
校招全职平头哥秋季2026届应届生招聘地点：上海 | 深圳状态：招聘
工作描述
任职要求
1、硕士及以上学历
2、芯片物理设计、半导体材料、工艺、机械、结构力学、材料力学、电子封装、半导体制程专业相关背景
3、具备封装制造工艺经验、封装设计EDA工具，如Cadence APD/Innovus, Mentor Calibre 等设计/验证软件、Pyhton/Tcl/Skill等脚本开发经验者优先考虑
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