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蔚来仿真模型开发实习生

社招全职1年以下数字技术地点:上海状态:招聘

任职要求


1. 计算机科学、电子工程、自动化或相关专业本科及以上学历,硕士或博士学位优先。
2. 熟悉车辆动力学仿真、控制系统仿真及相关工具和技术。
3. 良好的编程技能,熟悉C/C++Python或其他相关编程语言。
4. 具备良好的沟通能力和团队合作精神,能够有效地与跨职能团队协作。
5. 具有较强的解决问题能力,能够在复杂的技术环境中独立工作。

工作职责


职位概述:
寻找一位仿真模型开发实习生,参与部门中长期车控域联合仿真平台的模型开发和软件调试。该仿真平台将涵盖基于QEMU的虚拟ECU仿真、车辆被控对象的仿真环境以及基于云平台的联合仿真环境构建。

主要职责:
1. 负责车控域虚拟化仿真平台的模型开发;
2. 实现基于QEMU的虚拟ECU和被控对象模型闭环联合仿真的系统构建;
3. 构建基于云平台的联合仿真环境,确保各组件的无缝集成与协作;
4. 与跨职能团队合作,推动仿真平台的持续改进和优化;
5. 编写相关技术文档,并对团队成员进行技术培训和指导。
包括英文材料
学历+
C+
C+++
Python+
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实习动力驱动

1. 与团队协作,结合整车与系统应用,开发行业领先的高效、高功率密度SiC功率模块,提升整车与电驱动产品力; 2. 功率模块可靠性验证,针对可靠性失效机制,建立寿命仿真模型,并开发改进方案。

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实习

1、负责根据整车需求进行电机控制器系统需求设计及测试。 2、根据控制系统需求进行电机控制仿真计算及电机控制算法模型开发。 3、负责电机控制HIL测试、台架测试、整车测试,以及生产过程控制、产品质量控制等。 4、负责控制器整机测试调试、问题的分析、解决。

更新于 2025-04-21
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实习阿里云2026届

阿里云持续推进AI技术深化战略布局,围绕AI和云计算的基础设施建设、AI基础模型平台、企业级AI应用方向构建核心场景。为此,我们正在招募软硬件结合开发工程师,致力于打造下一代智能化软硬件一体化解决方案。 作为软硬件结合开发工程师,你将参与从底层硬件设计到上层软件优化的全流程研发工作,推动AI、云计算和大数据技术在高性能计算、异构计算等领域的创新与落地。具体职责包括但不限于以下方向: 岗位职责 1. 软硬件协同优化 负责软硬件协同设计,优化计算性能、能耗效率和系统稳定性。 针对特定应用场景(如AI推理、分布式存储、实时计算等),设计并实现高效的软硬件解决方案。 2. 基于FPGA/ASIC芯片的设计与开发 参与FPGA/ASIC芯片的设计与验证,包括算法映射、硬件架构设计和性能调优。 开发硬件抽象层(HAL)和相关工具链,支持硬件加速器与上层软件的无缝集成。 参与硬件加速器及系统仿真模型的开发和调试。 3. 计算平台底层软件开发 研发基于CPU、GPU、FPGA、ASIC等硬件的计算平台,提升AI训练和推理等业务的计算性能。 基于自研芯片平台,进行驱动和固件等开发,支持深度学习框架等软件在硬件平台上高效运行。 4. 操作系统与固件开发 优化Linux内核、设备驱动和固件,提升硬件资源利用率和系统响应速度。 开发针对特定硬件的定制化操作系统模块,满足高性能计算需求。 5. 开发者工具与生态建设 开发软硬件结合的开发者工具链(如SDK、CLI、IDE插件),降低开发门槛。 构建开放的技术生态,推动软硬件一体化解决方案的广泛应用。

更新于 2025-04-29
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更新于 2025-09-03