宇树科技嵌入式硬件工程师(J10007)
任职要求
1. 统招本科及以上学历，电子、电力等相关专业；2年及以上的嵌入式电路设计经验； 2. 精通数字电路和模拟电路，熟悉主流的ARM、单片机以及接口外围电路设计； 3. 精通MOS驱动电路，有变压器设计和EMC相关经验； 4. 精通常用PCB绘制设计软件，熟练使用主流硬件开发工具； 5. 熟悉制板和贴片流程，有较强的动手焊接能力； 6. 良好的团队合作意识，能够很好地与团队其他成员进行配合工作，解决工作中遇到的各类实际问题，具有工业产品、电子消费品设计等相关经验者优先； 7. 优秀应届毕业生可适当放宽条件。
工作职责
1. 负责机器人主控板、传感器、永磁同步电机驱动等硬件电路的完善设计，包括原理图、PCB Layout、PCB板的设计/布局； 2. 负责相关元器件选型、验证； 3. 负责电路板的硬件调试，并配合软件完成电路板的联调； 4. 负责EMC/EMI电磁兼容的设计与测试； 5. 负责相关项目文档编写； 6. 解决完善产品硬件电路设计及量产过程中的相关问题。
岗位描述： 我们正在寻找一位具备全方位技术能力的人形机器人嵌入式硬件工程师/专家，该职位不仅要求候选人在硬件工程领域具备顶尖的专业水准，更需要拥有将复杂系统需求转化为高性能硬件解决方案的卓越能力，以系统思维统筹硬件开发全流程，推动人形机器人硬件技术的前沿突破。 1. 负责机器人智能硬件需求分析分解，进行硬件架构方案及原理设计，制定和评审硬件的总体方案，包括元器件选型、原理图、PCB设计、原理仿真、PCB仿真、DFMEA分析、EMC测试验证等完整开发流程； 2. 负责机器人整机智能硬件的各类核心功能板及接口板的硬件电路设计及PCB设计、测试验证、问题分析处理等全生命周期开发工作； 3. 负责硬件的电子元器件的选型、验证测试、问题分析处理等关键环节； 4. 负责解决项目开发过程中所有硬件相关问题，进行缺陷或故障分析并给出解决措施，确保项目按计划推进； 5. 与项目组其他成员配合，完成产品的软硬件各项功能、性能的测试验证，问题分析处理及技术支持等协同工作；
1. 系统设计和开发：负责产品硬件的系统公版设计，包括定义未来产品硬件的整体功能、性能指标（如响应时间、处理能力、存储容量、储能功率等），设计产品的架构（硬件架构和软件架构）； 2. 技术规划及预研实现：协调关键器件与硬件技术领域的工作，如硬件系统设计、验证、新产品导入等，确保产品硬件的技术可行性和完整性； 3. 产业分析：上下游供应商产业、技术信息交流，挖掘市场需求、竞争力趋势及技术壁垒，为硬件架构中的新器件、新方案提供战略输入； 4. 系统集成验证：与硬件工程师及软件工程师协作，对硬件系统公版做系统集成验证，确保符合未来两年产品复用性要求。
1. 系统设计和开发：负责产品硬件的系统公版设计，包括定义未来产品硬件的整体功能、性能指标（如响应时间、处理能力、存储容量、储能功率等），设计产品的架构（硬件架构和软件架构）； 2. 技术规划及预研实现：协调关键器件与硬件技术领域的工作，如硬件系统设计、验证、新产品导入等，确保产品硬件的技术可行性和完整性； 3. 产业分析：上下游供应商产业、技术信息交流，挖掘市场需求、竞争力趋势及技术壁垒，为硬件架构中的新器件、新方案提供战略输入； 4. 系统集成验证：与硬件工程师及软件工程师协作，对硬件系统公版做系统集成验证，确保符合未来两年产品复用性要求。
1. 负责小米AIoT和周边消费创新产品的硬件原型设计和开发工作，全面参与创新产品定义； 2. 独立承担硬件系统、结构的设计选型、开发和联调工作，参与开发产品功能原型机； 3. 协同合作部门和企业，共同制定开发计划，保障产品原型开发计划如期落地； 4. 参与可靠性、功能和用户测试，及时解决硬件相关问题； 5. 参与行业硬件/材料/结构等领域新技术、新器件、新设计的调研与验证，为产品创新提供硬件领域技术赋能，完成硬件创新设计方案的专利保护申请。