宇树科技嵌入式硬件工程师(J10007)
任职要求
1. 统招本科及以上学历,电子、电力等相关专业;2年及以上的嵌入式电路设计经验; 2. 精通数字电路和模拟电路,熟悉主流的ARM、单片机以及接口外围电路设计; 3. 精通MOS驱动电路,有变压器设计和EMC相关经验; 4. 精通常用PCB绘制设计软件,熟…
工作职责
1. 负责机器人主控板、传感器、永磁同步电机驱动等硬件电路的完善设计,包括原理图、PCB Layout、PCB板的设计/布局; 2. 负责相关元器件选型、验证; 3. 负责电路板的硬件调试,并配合软件完成电路板的联调; 4. 负责EMC/EMI电磁兼容的设计与测试; 5. 负责相关项目文档编写; 6. 解决完善产品硬件电路设计及量产过程中的相关问题。
AI搜索和智能体产品后端系统研发: 1. 设计并实现AI搜索Agent应用,包括Query理解、记忆存储、环境感知等模块的集成与优化。 2. 负责Agentic Search(搜索智能体)技术探索和架构研发,支持多模态(文本、图像、视频)检索与应用创新。 3. 抽象并开发企业级别的AI应用平台,支持Agent相关应用的接入与扩展,确保平台的高可用性和可扩展性。 4. 实现平台的模块化设计,支持快速迭代与功能扩展,满足AI时代本地生活服务领域智能体应用快速发展需求。 5. 与业务部门(如产品、运营团队)协作,将AI搜索能力嵌入现有工作流(如智能问答、个性化推荐)。 6. 负责AI系统的日常运维,包括异常监控、接口优化及用户培训,确保生产环境高效运行。
1、嵌入式AI系统开发: • 负责RTOS系统平台上多模态AI终端产品的研发,包括方案评估、软件架构设计、核心功能模块(如人脸/手势识别、行为分析)开发与部署; • 主导端侧AI模型轻量化、跨平台推理框架适配(TensorFlow Lite/MNN/NCNN)及NPU芯片的性能优化(如内存、功耗、实时性); • 结合硬件特性设计轻量化模型架构,完成从算法训练到嵌入式端侧部署的全链路开发。 2、多模态算法工程化: • 优化计算机视觉算法在嵌入式设备(IoT/AR硬件/AI机器人)的落地效果,解决低算力、高延迟、多干扰场景下的工程挑战; • 开发芯片算子库适配方案,参与芯片选型、AI工具链优化及端云协同架构设计; • 探索多模态交互(视觉+语音+传感器)在智能终端的创新应用,如AI玩偶、陪伴机器人等。 3、跨团队协作与交付: • 与芯片厂商、算法团队、硬件团队协同开发,主导端侧SDK集成及性能调优,确保产品按时交付; • 支持产品量产落地,保障系统稳定性与用户体验。