蚂蚁金服蚂蚁国际-站点技术保障专家-全球技术
任职要求
1、3年以上技术团队或技术支持团队管理经验 2、5年以上的软件开发或软件技术支持的工作经历，精通Core Java，Spring，ORM，Message 等 3、精通数据库，网络，数据中心，基础服务公有云，和分布式系统技术，对高并发、海量处理、负载均衡、容错处理等有深入的理解，有丰富的 trouble shooting经验 4、能用英文流利的交流，优秀的大客户沟通技巧和客户管理能力 5、团队协作者，忠实的用户至上 6、能够有效驱动跨团队协作，协力，来驱动结果, 解决紧急业务问题
工作职责
1、负责制定蚂蚁金服和本地合作伙伴之间跨公司的技术支持战略和落地。能够不断调整优化改进，成为高效的合作伙伴技术升级咨询的模式 2、 带领团队负责对蚂蚁金服国际的本地合作伙伴提供技术赋能后的技术支持咨询服务和合作伙伴的关系管理 3、能够带领团队建立紧急事件响应体系，及时响应和高效处理本地合作伙伴的紧急重要业务事件，确保本地合作伙伴关键业务系统稳定，健康的运行在蚂蚁技术平台上 4、在通过和本地合作伙伴的工作中，可以捕捉，识别对合作伙伴重要的的技术，产品，资源和流程需求，协调蚂蚁金服内部相关团队有效支持和赋能本地合作伙伴 5、能够通过远程服务的方式，定位分析技术服务请求，快速解决问题，并提供让本地合作伙伴 信服的技术支持服务和服务体验
1. 面向业务构建连续性策略，为集团内部及外部客户提供行业绝对领先的可靠性技术服务。围绕业务持续安全、可用目标，构建多端智能预警、根因定位、动线分析、资金安全保障、自愈、降级、限流、智能运维能力，协同&推动全局架构演进，进行前瞻性的设计与规划，为全集团业务持续稳定运行负责； 2. 面向全站基础架构，构建站点容灾、建站、弹性等全局技术架构，保障各站点稳定运行，提升业务可用率； 3. 识别业务发展过程中的效能&成本问题，结合AI与智能化技术，进行工程效率提升，降低流量成本与算力成本，改进工程交付效率与质量； 4. 围绕各业务大促活动，提供高性能、高可用、资金安全的常态活动保障方案，构建灵活弹性的容量调度策略，为各头部电商平台提供峰值秒杀技术能力与容量服务；
1. 负责AI产品服务端能力设计与开发，保障技术实现满足产品规划和用户需求； 2. 负责站点部署实施，包括前后端部署架构设计、网站内容管理、后端核心模块实现等； 3. 负责2C产品能力建设，包括运营平台建设、用户运营能力实现等； 4. 持续优化和提升在线服务稳定性，保障用户体验。
1. 参与封装方案设计，负责芯片封装方案的DFM落地与竞争力 Participate in the Chip packaging solution design，and responsible for the DFM implementation and competitiveness of chip packaging solutions 2. 负责芯片封装相关NPI阶段生产制造及工程工艺质量保障，工艺失效分析及改进措施制定与落地，完成试产到量产的转移 Responsible for chip packaging related NPI manufacturing and engineering process quality assurance, process failure analysis, process improvement and implementation, and complete the transfer from NPI to SVM and HVM production 3. 负责芯片新材料、新封装技术应用的开发 Responsible for the development of new chip materials and new packaging technology applications 4. 负责定期组织供应商交流，梳理供应商能力，为封装方案设计提供能力支撑 Responsible for regularly organizing supplier exchanges (e.g. QTR), sorting out supplier capabilities, and providing capability support for packaging solution design 5. 通过技术维度支持供应链及采购体系维护有竞争力的供应商合作关系 Support the supply chain and procurement system through the technical dimension to maintain a competitive supplier partnership
1. 参与封装方案设计，负责芯片封装方案的DFM落地与竞争力 Participate in the Chip packaging solution design，and responsible for the DFM implementation and competitiveness of chip packaging solutions 2. 负责芯片封装相关NPI阶段生产制造及工程工艺质量保障，工艺失效分析及改进措施制定与落地，完成试产到量产的转移 Responsible for chip packaging related NPI manufacturing and engineering process quality assurance, process failure analysis, process improvement and implementation, and complete the transfer from NPI to SVM and HVM production 3. 负责芯片新材料、新封装技术应用的开发 Responsible for the development of new chip materials and new packaging technology applications 4. 负责定期组织供应商交流，梳理供应商能力，为封装方案设计提供能力支撑 Responsible for regularly organizing supplier exchanges (e.g. QTR), sorting out supplier capabilities, and providing capability support for packaging solution design 5. 通过技术维度支持供应链及采购体系维护有竞争力的供应商合作关系 Support the supply chain and procurement system through the technical dimension to maintain a competitive supplier partnership