小米SOC软件工程师（AP安全方向）

一、软件技术规划专家 — OS方向 主导智能手机操作系统（OS）的技术规划与架构演进，构建高性能、安全可靠、体验领先的OS技术底座，并推动跨终端OS生态协同，支撑公司终端产品全球竞争力提升： 1、OS技术战略规划：洞察全球操作系统技术趋势（Android/AOSP/Linux/RTOS/微内核等），制定3-5年OS技术路线图，定义关键子系统核心技术竞争力（如内核调度、安全架构、跨端互联、分布式多媒体、图形、AI等子系统） 2、OS-软硬协同规划：联合芯片团队，主导OS对新型硬件能力（CPU/NPU/GPU）的底层支持与性能调优规划；设计硬件抽象层（HAL）标准化方案，降低多芯片平台、多OS形态适配与维护成本 3、跨端OS技术整合：设计手机与IoT/车机/XR设备的OS协同架构（分布式软总线、多端任务迁移）；主导跨端安全互联协议、数据互通框架、跨端AI等技术等标准化 4、OS逆向工程分析：主导OS核心架构及各子系统逆向工程分析（iOS、Android、RTOS、Linux等），详细拆解关键OS子系统能力，为OS技术规划提供技术竞争参考 二、软件技术规划与合作专家 — 芯片方向 负责智能手机芯片平台的前沿技术规划、软件生态合作及跨部门技术协同，推动芯片与系统软件的深度整合，打造高性能、低功耗、差异化的终端产品竞争力： 1、技术趋势洞察与规划：跟踪全球芯片技术（SoC/AP/ISP/NPU等）发展趋势，分析其对智能手机软件架构的影响；主导芯片平台的软件技术路线图制定，定义关键能力（如AI算力调度、能效优化、异构计算等） 2、芯片-软件协同设计：深度参与芯片选型与定义，确保硬件特性与系统层（驱动/Kernel/框架）的协同优化；推动芯片厂商（如高通、联发科、自研芯片团队）与内部软件团队的联合技术攻关 3、生态合作与资源整合：建立并维护与芯片厂商、IP供应商的战略合作关系，主导技术合作项目落地；整合芯片层能力（如AI引擎、安全模块、图像处理单元）至上层应用生态 4、技术竞争力构建：主导芯片平台性能、能效、稳定性等核心指标的软件优化方案，形成技术壁垒；探索创新场景（如端侧大模型、实时渲染、传感器融合）的芯片-软件协同方案 5、跨部门协同与赋能：联动硬件研发、系统开发、产品规划团队，确保技术规划与产品需求对齐；输出芯片技术白皮书、开发者指南，赋能内部团队及生态合作伙伴

我们正在寻找一位经验丰富、富有远见的智驾软件架构师。您将成为我们核心研发团队的关键成员，负责设计、定义和演进下一代智能驾驶系统的软件整体架构。您的工作将直接决定我们智驾产品的性能、安全、可靠性与可扩展性，是连接产品愿景与技术实现的桥梁。 主要职责： 1. 架构设计与规划： · 负责智能驾驶全栈软件（感知、定位、预测、规划决策、控制）的系统架构设计，制定技术蓝图和发展路线图； · 设计高内聚、低耦合、可复用、易于迭代的软件模块和组件，定义清晰的模块接口和数据流； · 主导关键技术选型，评估和引入合适的中间件（如ROS 2、DDS、AUTOSAR AP）、框架、库和工具链。 2. 性能与安全关键系统设计： · 设计满足功能安全（ISO 26262 ASIL-B/D）和预期功能安全（SOTIF）要求的软件架构和冗余方案； · 主导系统资源（CPU、GPU、内存、总线带宽）的预算、分配与优化，确保系统实时性和低延迟； · 设计和实现数据记录、诊断、监控和OTA升级等车规级必备功能。 3. 技术领导与协作： · 编写和维护架构设计文档（如系统设计说明、接口控制文档），并主导技术评审； · 指导和培养软件开发工程师，确保团队遵循既定的架构规范和最佳实践； · 与硬件、算法、测试和产品团队紧密合作，确保架构设计能够高效支撑算法迭代和产品需求。 4. 技术攻关与前瞻研究： · 识别和解决系统中的关键技术挑战和性能瓶颈； · 跟踪业界领先的智驾架构技术（如端到端模型、BEV+Transformer、Occupancy Networks对架构的影响），并进行前瞻性技术预研和原型验证。

1、主导车载通信协议（CAN/LIN/Ethernet、SOME/IP、DDS）和中间件（ROS2、AP AutoSAR）的选型与集成； 2、主导自动驾驶系统的整体架构设计，涵盖多传感器融合（激光雷达、摄像头、毫米波雷达）、高精地图定位、云服务等核心模块； 3、设计OTA升级架构，支持软件模块热更新与全生命周期管理； 4、分解系统需求至软硬件模块，输出感知、决策、控制子系统的接口规范与性能指标； 5、主导硬件资源（域控制器、SoC芯片、传感器）选型评估，推动算力与功耗的平衡设计; 6、负责数据闭环方案评估与设计，落实车端、云端、云舱端链路与接口；

自动驾驶软件开发资深工程师/专家（车型移植方向, Linux/C++/MCU） 1、负责新车型全栈自研自动驾驶算法软件的平台化移植和集成； 2、参与功能模块的软件开发、平台稳定性和系统性能的优化； 3、参与新一代传感器系统的算法适配和软件优化； 4、参与嵌入式软件和应用软件的需求分析、软件设计、编码、测试和缺陷解决。