小米小米汽车-硬件研发工程师-功率半导体应用方向
任职要求
1. 微电子、电气电子、电气工程、机械电子等相关专业硕士及以上学历；
2. 具备2年以上功率半导体封装电气开发或技术研发经验；
3. 具备成功的SiC模块电气开发经验，开发产品达到大批量生产状态者优先
4. 掌握SiC功率模块电气设计工具（如Q3D、Pspice、 Siwave等），精通电磁场、电路、电力电子及功率器件基础原理；
5. 踏实诚信、积极主动、沟通和学习能力强，有自我驱动意识和目标导向意识。工作职责
1. 负责功率模块封装电气设计、仿真及验证，开发行业强竞争力的产品，包括SiC模块及IGBT模块； 2. 负责功率模块难点问题解决，如振荡、均流、系统耦合及模块可靠性问题； 3. 支持功率模块产品定义，负责制定功率模块电气方向的产品路线及核心技术路线； 4. 负责功率半导体封装前瞻技术的调研和动态跟踪。
西门子数字化工业集团 (Digital Industries, DI) 是工业自动化和数字化领域的创新者。我们通过数字化企业解决方案，将现实世界和数字世界无缝连接，并借助全面的“数字孪生”实现持续的循环优化。同时，我们利用无限数据，赋能无限契机，助力快速确信的决策，为工业企业转型和可持续发展注入加速度。 我们正在为招聘一名硬件研发工程师，聚焦在工业变频器功率电子硬件开发或者是电机电磁方向： 你将在这些领域发挥影响： 电机电磁方向： -评估电机产品需求，分析现有技术方案，制定最优电磁方案（含绝缘方案） -遵循产品开发流程，作为核心团队成员，确保电机产品按时、保质、按成本要求推向市场 -积极与内外部合作伙伴及项目负责人紧密协作，完成任务并解决各类问题 -基于电磁方案，开展详细的电磁设计与仿真工作，确保电机性能符合产品需求及技术规格要求 -协助电机样品制作、型式试验及系统测试，确保电机实际性能与设计值一致 -归档技术文档与设计文档，为问题排查及产品维护提供支持 -为内外部客户提供应用技术支持服务 功率电子硬件开发方向： -参与工业变频器等新产品的硬件开发，设计，验证和测试；以及产品维护和功能升级。 -功率电力电子及控制硬件电路设计、仿真计算、核心元器件的选型。 -电路原理图设计、PCB layout设计方案、核心元器件热设计 -板级及整机功能测试以及产品EMC、温湿度环境等相关测试 -材料供应链的方案验证，降本增效 -支持产品的客户现场服务和生产线相关问题
1.IPM模块设计与开发 ￮负责智能功率模块（IPM）的架构设计，包括功率器件（IGBT/MOSFET）、驱动电路、保护电路、散热结构等关键部分的选型与优化。 ￮主导从0到1的IPM模块开发，完成电路仿真（如热仿真、电气应力分析）、PCB布局、封装设计，确保高性能与高可靠性。 ￮优化模块的电气特性（如开关损耗、导通电阻、短路耐受能力），提升能效与寿命。 ￮针对家电（空调、冰箱、洗衣机）或新能源应用场景，定制化设计高性价比IPM方案。 ￮研究新型封装技术（如DBC基板、烧结工艺、SiC集成），推动模块小型化与高功率密度设计。 2.量产与生产线建设 ￮主导IPM模块的量产导入，制定生产工艺流程（如焊接、键合、灌胶、测试），建立质量控制点（CPK/SPC）。 ￮搭建模块自动化测试线，设计老化、动态参数测试（如VCE(sat)、Esw）等关键工装设备。 ￮解决量产中的良率问题（如焊接空洞、键合脱落），优化工艺窗口并形成标准化文件。 ￮评估与选择封装代工厂，审核其技术能力与品控体系，确保供应链稳定性。 ￮制定模块可靠性测试标准（如HTGB、H3TRB、功率循环），确保产品寿命符合行业要求。 3.技术突破与成本优化 ￮主导二合一/三合一集成模块（如IPM+PFC）开发，减少系统体积与BOM成本。 ￮推动国产化器件替代（如IGBT芯片、驱动IC），降低供应链风险与成本。 ￮研究先进散热方案（如双面冷却、液态金属），提升模块过载能力。 ￮建立模块设计规范与仿真模型库，缩短新产品开发周期。 ￮跟踪行业技术趋势（如SiC/GaN应用），规划下一代模块技术路线。 4.团队协作与知识沉淀 ￮指导硬件工程师完成系统级应用设计（如驱动电阻优化、EMC对策）。 ￮编写模块设计指南、失效分析报告、工艺标准等技术文档。 ￮培养封装与测试工程师团队，提升整体技术能力。 ￮参与客户技术支持，解决模块应用中的疑难问题（如炸机分析）。
1. 协助项目的硬件电路设计，电路参数计算，器件选型，磁性 器件计算，损耗计算，电路仿真等，并完成设计指导书； 2. 协助项目的PCB布局，指导layout完成； 3. 协助项目的说明书编写，BOM整理； 4. 协助项目的硬件电路调试，功能调试，以及优化改善，测试报告整理； 5. 协助项目的EMC测试，协助认证部门完成认证； 6. 协助项目的产品维护。