小米小米汽车-硬件研发工程师-功率半导体应用方向

西门子数字化工业集团 (Digital Industries, DI) 是工业自动化和数字化领域的创新者。我们通过数字化企业解决方案，将现实世界和数字世界无缝连接，并借助全面的“数字孪生”实现持续的循环优化。同时，我们利用无限数据，赋能无限契机，助力快速确信的决策，为工业企业转型和可持续发展注入加速度。 我们正在为招聘一名硬件研发工程师，聚焦在工业变频器功率电子硬件开发或者是电机电磁方向： 你将在这些领域发挥影响： 电机电磁方向： -评估电机产品需求，分析现有技术方案，制定最优电磁方案（含绝缘方案） -遵循产品开发流程，作为核心团队成员，确保电机产品按时、保质、按成本要求推向市场 -积极与内外部合作伙伴及项目负责人紧密协作，完成任务并解决各类问题 -基于电磁方案，开展详细的电磁设计与仿真工作，确保电机性能符合产品需求及技术规格要求 -协助电机样品制作、型式试验及系统测试，确保电机实际性能与设计值一致 -归档技术文档与设计文档，为问题排查及产品维护提供支持 -为内外部客户提供应用技术支持服务 功率电子硬件开发方向： -参与工业变频器等新产品的硬件开发，设计，验证和测试；以及产品维护和功能升级。 -功率电力电子及控制硬件电路设计、仿真计算、核心元器件的选型。 -电路原理图设计、PCB layout设计方案、核心元器件热设计 -板级及整机功能测试以及产品EMC、温湿度环境等相关测试 -材料供应链的方案验证，降本增效 -支持产品的客户现场服务和生产线相关问题

Position Summary We are seeking a innovative Power Electronics Hardware Engineer to join our core R&D team. You will lead the main topology design, component selection, and validation of power electronic converters for new power systems, guiding the product until its successful mass production. You will be a key contributor to achieving high performance, high reliability, and cost competitiveness in our products. Key Responsibilities 1. Main Circuit Design and Simulation: Responsible for the design, evaluation, and innovation of main power conversion topologies (e.g., AC/DC, DC/DC, DC/AC stages). Use simulation tools (e.g., PSPICE, LTspice, Saber, PLECS) for circuit simulation, including loop stability analysis, switching process analysis, and loss analysis, providing a theoretical basis for designs. Lead the design, calculation, and technical liaison with suppliers for key magnetic components (e.g., transformers, inductors). 2. Component Selection, Validation, and Lifespan Analysis: Responsible for the selection, evaluation, and testing of key components such as power semiconductors (IGBT, SiC MOSFET, GaN HEMT), capacitors, and magnetic components. Develop component validation test plans, and perform in-depth analysis of device characteristics, reliability, and potential failure modes. Conduct board-level power consumption and thermal analysis, collaborating with Structural/Thermal engineers to ensure system thermal design meets targets. 3. Board Design and Debugging: Lead or deeply participate in schematic design, and define PCB layout rules (especially for high-voltage, high-current, and sensitive signal sections). Guide Layout engineers to complete PCB design, ensuring it meets safety, EMC, thermal, and manufacturability requirements. Independently perform hardware board-level debugging, locate and resolve hardware issues, and conduct comprehensive validation of prototype performance and reliability. 4. Safety & EMC Design and Compliance: Strictly implement safety standards (e.g., UL 1741, IEC 62109) in hardware design, ensuring compliance with requirements like creepage and clearance distances. Consider EMC from the design source, formulate and implement EMC design schemes, and lead pre-compliance testing and troubleshooting/rectification during formal certification tests. 5. Test Validation and Production Transfer Support: Develop detailed hardware test plans, and execute design verification, system verification, and reliability testing. Analyze test data, write test reports, and be responsible for the completeness and accuracy of hardware design documentation. Support New Product Introduction (NPI), resolve hardware technical issues during pilot and mass production, and drive product design optimization and cost control. 职位概述 我们正在寻找一位富有创新精神的电力电子硬件工程师，加入我们的核心研发团队。您将主导新型电力系统中电力电子变换器的主拓扑设计、元器件选型与验证，直至产品成功量产。您是实现产品高性能、高可靠性及成本竞争力的关键力量。 主要职责 1. 主电路设计与仿真： 负责功率变换主拓扑的设计、论证与创新（如AC/DC, DC/DC, DC/AC等阶段）。 运用仿真工具（如PSPICE, LTspice, Saber, PLECS）进行电路仿真，包括环路稳定性分析、开关过程分析和损耗分析，为设计提供理论依据。 主导关键磁性元器件（如变压器、电感）的设计、计算与供应商技术对接。 2. 元器件选型、验证与寿命分析： 负责功率半导体（IGBT, SiC MOSFET, GaN HEMT）、电容、磁性元件等关键器件的选型、评估与测试。 制定元器件验证测试计划，深入分析器件特性、可靠性及潜在失效模式。 进行电路板的功耗与热分析，并与结构/散热工程师协作确保系统热设计达标。 3. 电路板设计与调试： 主导或深度参与原理图设计，制定PCB布局布线规则（特别是高压、大电流、敏感信号部分）。 指导Layout工程师完成PCB设计，确保其满足安规、EMC、散热及可制造性要求。 独立完成硬件单板调试，定位并解决硬件问题，对样机性能及可靠性进行全面验证。 4. 安规与EMC设计及合规性： 在硬件设计中严格贯彻安规标准（如UL1741, IEC62109），确保电气间隙、爬电距离等符合要求。 从设计源头考虑EMC问题，制定并实施EMC设计方案，主导产品前期预测试与正式认证测试的整改工作。 5. 测试验证与转产支持： 制定详细的硬件测试计划，完成设计验证、系统验证及可靠性测试。 分析测试数据，编写测试报告，并负责硬件设计文档的完整性与准确性。 支持新产品导入，解决试产及量产过程中的硬件技术问题，推动产品设计优化与成本控制。

N/A

1.IPM模块设计与开发 ￮负责智能功率模块（IPM）的架构设计，包括功率器件（IGBT/MOSFET）、驱动电路、保护电路、散热结构等关键部分的选型与优化。 ￮主导从0到1的IPM模块开发，完成电路仿真（如热仿真、电气应力分析）、PCB布局、封装设计，确保高性能与高可靠性。 ￮优化模块的电气特性（如开关损耗、导通电阻、短路耐受能力），提升能效与寿命。 ￮针对家电（空调、冰箱、洗衣机）或新能源应用场景，定制化设计高性价比IPM方案。 ￮研究新型封装技术（如DBC基板、烧结工艺、SiC集成），推动模块小型化与高功率密度设计。 2.量产与生产线建设 ￮主导IPM模块的量产导入，制定生产工艺流程（如焊接、键合、灌胶、测试），建立质量控制点（CPK/SPC）。 ￮搭建模块自动化测试线，设计老化、动态参数测试（如VCE(sat)、Esw）等关键工装设备。 ￮解决量产中的良率问题（如焊接空洞、键合脱落），优化工艺窗口并形成标准化文件。 ￮评估与选择封装代工厂，审核其技术能力与品控体系，确保供应链稳定性。 ￮制定模块可靠性测试标准（如HTGB、H3TRB、功率循环），确保产品寿命符合行业要求。 3.技术突破与成本优化 ￮主导二合一/三合一集成模块（如IPM+PFC）开发，减少系统体积与BOM成本。 ￮推动国产化器件替代（如IGBT芯片、驱动IC），降低供应链风险与成本。 ￮研究先进散热方案（如双面冷却、液态金属），提升模块过载能力。 ￮建立模块设计规范与仿真模型库，缩短新产品开发周期。 ￮跟踪行业技术趋势（如SiC/GaN应用），规划下一代模块技术路线。 4.团队协作与知识沉淀 ￮指导硬件工程师完成系统级应用设计（如驱动电阻优化、EMC对策）。 ￮编写模块设计指南、失效分析报告、工艺标准等技术文档。 ￮培养封装与测试工程师团队，提升整体技术能力。 ￮参与客户技术支持，解决模块应用中的疑难问题（如炸机分析）。