小米小米汽车-硬件研发工程师-功率半导体应用方向
任职要求
1. 微电子、电气电子、电气工程、机械电子等相关专业硕士及以上学历；
2. 具备2年以上功率半导体封装电气开发或技术研发经验；
3. 具备成功的SiC模块电气开发经验，开发产品达到大批量生产状态者优先
…工作职责
1. 负责功率模块封装电气设计、仿真及验证，开发行业强竞争力的产品，包括SiC模块及IGBT模块； 2. 负责功率模块难点问题解决，如振荡、均流、系统耦合及模块可靠性问题； 3. 支持功率模块产品定义，负责制定功率模块电气方向的产品路线及核心技术路线； 4. 负责功率半导体封装前瞻技术的调研和动态跟踪。
西门子数字化工业集团 (Digital Industries, DI) 是工业自动化和数字化领域的创新者。我们通过数字化企业解决方案，将现实世界和数字世界无缝连接，并借助全面的“数字孪生”实现持续的循环优化。同时，我们利用无限数据，赋能无限契机，助力快速确信的决策，为工业企业转型和可持续发展注入加速度。 我们正在为招聘一名硬件研发工程师，聚焦在工业变频器功率电子硬件开发或者是电机电磁方向： 你将在这些领域发挥影响： 电机电磁方向： -评估电机产品需求，分析现有技术方案，制定最优电磁方案（含绝缘方案） -遵循产品开发流程，作为核心团队成员，确保电机产品按时、保质、按成本要求推向市场 -积极与内外部合作伙伴及项目负责人紧密协作，完成任务并解决各类问题 -基于电磁方案，开展详细的电磁设计与仿真工作，确保电机性能符合产品需求及技术规格要求 -协助电机样品制作、型式试验及系统测试，确保电机实际性能与设计值一致 -归档技术文档与设计文档，为问题排查及产品维护提供支持 -为内外部客户提供应用技术支持服务 功率电子硬件开发方向： -参与工业变频器等新产品的硬件开发，设计，验证和测试；以及产品维护和功能升级。 -功率电力电子及控制硬件电路设计、仿真计算、核心元器件的选型。 -电路原理图设计、PCB layout设计方案、核心元器件热设计 -板级及整机功能测试以及产品EMC、温湿度环境等相关测试 -材料供应链的方案验证，降本增效 -支持产品的客户现场服务和生产线相关问题
1、负责快手搜推广服务的云原生管控方向，建设云上的平台化服务管控、服务调度能力； 2、结合服务场景设计相关调度策略、智能弹性伸缩能力、潮汐混部能力，提高集群硬件利用率。
-数据库质量保证策略设计 -基于数据库内核架构（如事务引擎、存储管理、并发控制等），设计覆盖功能、性能、稳定性、安全性和灾难恢复的综合性测试策略 -针对极端场景（如硬件故障、网络分区、超大规模数据压力）和大事务/高并发场景，构建破坏性测试和压力测试模型 -测试用例开发 -编写自动化测试脚本（如Python/Perl/Shell/C++），覆盖SQL语法、事务隔离级别、锁机制、备份恢复等核心功能 -自动化测试工具以及测试用例管理平台的开发和管理工作。 使用各种测试工具和技术，自动化测试，记录和分析测试结果，并跟踪和验证缺陷 -编写测试报告和文档： 清晰准确地记录测试过程、结果和分析，编写测试报告和相关文档 -设计复杂场景测试用例，例如：极端压力测试：模拟百万级并发事务、TB级数据量下的系统稳定性；破坏性测试：强制断电、磁盘I/O错误注入、内存溢出等异常场景；边界条件测试：验证索引深度、页分裂、日志写满等临界值场景 -性能分析与调优 -使用工具（如sysbench、tpcc、tpch、自定义基准测试）分析查询执行计划、锁竞争、I/O瓶颈 -结合内核日志（如InnoDB redo log、PostgreSQL WAL）定位性能问题，推动优化方案落地 -缺陷管理与协作 -搭建测试环境（含多节点集群、混合负载），复现并跟踪内核级Bug（如死锁、数据不一致） -与开发团队紧密合作，提供Root Cause Analysis（RCA）支持，参与代码审查，提供测试反馈，协助开发人员定位和修复问题，推动内核代码修复 -技术预研与创新 -探索新技术（如向量化查询、持久内存、分布式事务）的测试方法 -开发定制化测试工具（如混沌工程平台、自动化故障注入系统）
1. 负责实现底层接口的封装，为应用层提供高效的API； 2. 负责实现跨域通信接口设计和实现，基于socket，共享内存等技术； 3. 负责对当前软件代码调优，降低应用软件的硬件占用率； 4. 负责应用空间调试工具和测试工具的开发；