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小米技术中台-冰箱高级硬件工程师

社招全职M2951地点:武汉状态:招聘

任职要求


1、电力电子、自动化等专业;
2、熟练掌握电力电子技术、模拟电路、数字电路等专业理论知识,熟悉各种功率器件的特性与应用(IGBT,mosfet,桥堆,二极管、三极管),以及磁性元件如高频变压器和功率电感的设计;
3、熟悉开关电源的各种拓扑原理(正激,反激,boost, flyback, llc, 半桥、全桥,class E),并能熟练运用;
4、熟悉各种电源技术的原理,特别是高频电源,开关电源;有变频器电路设计经验,有电路仿真与元器件可靠性设计验证经验;
5、有标准化电路设计理念与实践经验,熟悉各种标准化接口电路的设计与验证;对软件框架有一定的了解,理解软件框架的设计理念。

工作职责


1、承担电源产品及变频器相关项目需求分析、概要设计、总体方案设计、开发与测试平台建设、
2、负责编写变频器及电源相关产品硬件部分的技术标准与参数;
3、 负责电源及变频器项目的PCB设计;
4、独立完成元器件测试、EMC测试等;
5、编写硬件设计说明、硬件调试说明 、测试文档、BOM及相关技术文档整理等。
包括英文材料
相关职位

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社招3年以上A21127

岗位职责: 1)研究传感技术在冰箱上的应用 2)设计和优化传感器方案,输出相关技术要求文档 3)通过温湿度、光学、气味等传感器技术,获取冰箱运行数据 4)评估和验证传感器部件在整机上的应用条件及风险等

更新于 2024-11-11
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社招10年以上A81397

1.元器件选型与评估 ○负责空调、冰箱、洗衣机等家电电控板的电子元器件(如MCU、功率器件、传感器、电容、继电器等)选型,确保性能、成本、供货稳定性最优。 ○主导关键元器件(如IPM、IGBT、MOSFET、电解电容、光耦等)的电气参数评估、寿命预测及可靠性验证。 ○建立家电行业专用元器件优选库(AVL),制定降本替代方案,推动国产化器件导入。 ○跟踪行业新技术(如SiC功率器件、智能传感器),评估其在家电电控中的应用可行性。 2.品质管控与可靠性分析 ○制定元器件可靠性测试标准(如HTOL、HALT、温度循环、机械振动),确保符合家电行业要求(如IEC 60730)。 ○主导元器件失效分析(如ESD击穿、焊点开裂、参数漂移),联合供应商改进设计或工艺。 ○监控量产元器件批次质量(如DPPM、早期失效率),建立预警机制并推动问题闭环。 ○优化元器件降额设计规范,提升电控板在极端工况(高温、高湿、电压波动)下的可靠性。 3.技术规范与流程建设 ○编写元器件技术规格书、认证要求(如AEC-Q200)、应用指南等标准化文档。 ○参与电控硬件设计评审,提前规避元器件选型风险(如散热不足、EMI敏感)。 ○搭建元器件数据库,集成参数、供应商、失效案例等关键信息,支持快速选型决策。 ○推动元器件仿真模型(如SPICE、热模型)建设,提升设计阶段的可预测性。 4.供应链协同与成本优化 ○审核供应商技术能力(如晶圆制程、封装工艺),确保其符合家电行业品质要求。 ○主导元器件成本分析(如BOM分解、生命周期成本),制定降本策略(如国产替代、集中采购)。 ○协同采购部门建立战略供应商名单,优化供货周期与价格体系。

更新于 2025-04-16
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社招10年以上A135739

1.IPM模块设计与开发 ○负责智能功率模块(IPM)的架构设计,包括功率器件(IGBT/MOSFET)、驱动电路、保护电路、散热结构等关键部分的选型与优化。 ○主导从0到1的IPM模块开发,完成电路仿真(如热仿真、电气应力分析)、PCB布局、封装设计,确保高性能与高可靠性。 ○优化模块的电气特性(如开关损耗、导通电阻、短路耐受能力),提升能效与寿命。 ○针对家电(空调、冰箱、洗衣机)或新能源应用场景,定制化设计高性价比IPM方案。 ○研究新型封装技术(如DBC基板、烧结工艺、SiC集成),推动模块小型化与高功率密度设计。 2.量产与生产线建设 ○主导IPM模块的量产导入,制定生产工艺流程(如焊接、键合、灌胶、测试),建立质量控制点(CPK/SPC)。 ○搭建模块自动化测试线,设计老化、动态参数测试(如VCE(sat)、Esw)等关键工装设备。 ○解决量产中的良率问题(如焊接空洞、键合脱落),优化工艺窗口并形成标准化文件。 ○评估与选择封装代工厂,审核其技术能力与品控体系,确保供应链稳定性。 ○制定模块可靠性测试标准(如HTGB、H3TRB、功率循环),确保产品寿命符合行业要求。 3.技术突破与成本优化 ○主导二合一/三合一集成模块(如IPM+PFC)开发,减少系统体积与BOM成本。 ○推动国产化器件替代(如IGBT芯片、驱动IC),降低供应链风险与成本。 ○研究先进散热方案(如双面冷却、液态金属),提升模块过载能力。 ○建立模块设计规范与仿真模型库,缩短新产品开发周期。 ○跟踪行业技术趋势(如SiC/GaN应用),规划下一代模块技术路线。 4.团队协作与知识沉淀 ○指导硬件工程师完成系统级应用设计(如驱动电阻优化、EMC对策)。 ○编写模块设计指南、失效分析报告、工艺标准等技术文档。 ○培养封装与测试工程师团队,提升整体技术能力。 ○参与客户技术支持,解决模块应用中的疑难问题(如炸机分析)。

更新于 2025-04-16
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社招5年以上A197862

1. 负责变频电机相关产品嵌入式软件的开发,包括平台选型、方案制定、流程设计; 2. 负责产品维护、生产事故排查解决、与供应商的技术协作、文档撰写; 3. 研究产品前沿技术的分析研究,进行技术创新。

更新于 2025-03-10