小米小米汽车-耐久属性开发工程师
任职要求
1. 车辆、机械、材料、力学等相关专业，5年以上相关工作经验； 2. 熟练应用有限元前处理软件及强度耐久分析求解器，如Hyperworks、ANSA、Abaqus、…
工作职责
1. 负责车身、开闭件、底盘、内外饰结构的仿真分析，包括模态、刚度、强度、疲劳分析及优化； 2. 负责结构仿真分析优化方案的推动实施； 3. 负责结构仿真分析中的技术方案把关，技术难点攻坚，及交付物质量把控； 4. 负责跟踪路试及台架试验，对标分析结果，总结分析经验，提高模型可信度； 5. 协助解决路试、及售后反馈的结构耐久问题； 6. 协助完善结构耐久仿真分析流程，及相关分析标准、规范、数据库的编制及更新维护； 7. 协助技术发展方向规划、能力提升及新技术研究。
1、试验方案设计与执行 根据整车开发需求及法规标准（如GB、ISO、ECE等），制定制动系统耐久试验方案，包括道路试验、环境模拟试验等。 设计试验用例，明确测试参数（制动力、温度、振动、磨损等）及数据采集方法。 2、试验实施与监控 主导或参与整车制动耐久试验（如山路耐久、高速制动循环、驻车制动疲劳测试等），确保试验按计划执行。 监控试验过程中的异常现象（如制动衰退、异响、热失效等），及时分析并反馈问题。 3、数据分析与报告输出 运用专业工具（如MATLAB、CANoe、INCA）处理试验数据，评估制动系统性能衰减趋势及耐久性表现。 编制试验报告，提出改进建议，支持设计优化及问题闭环。 4、跨部门协作 与属性团队、制动系统设计团队、质量部门、供应商协同工作，推动试验问题的根本原因分析（Root Cause Analysis）及解决方案验证。 5、标准与流程优化 持续跟踪行业法规及技术动态，优化试验方法及流程，提升测试效率与准确性。
1. 参与整车强化腐蚀耐久目标的制定，关键子系统零部件腐蚀目标的分解 2. 参与前期防腐方案的制定、技术评审、风险识别 3. 负责整车、子系统与零部件防腐目标达成验收 4. 负责牵头标准体系的能力建设和技术迭代 5. 负责相关技术方案或者试验问题的评审与推进 6. 负责项目开发工作的复盘总结及汇报 7. 负责整车强化腐蚀试验验证与风险闭环工作
1.负责具身智能AI感知算力硬件子系统的方案设计和可行性验证， 2.负责具身智能感知传感器选型和可行性验证， 3.负责系统硬件需求拆解，输出硬件设计详细需求和详细设计方案并组织评审 4.负责芯片、模组以及电子元器件选型，评估供应商芯片供应、市场应用、量产时间、成本、交期和demo性能测试验证 5.负责高速数字电路和模拟电路原理图和PCB布局布线设计和评审，具备信号完整性和电源完整性理论和仿真能力，保证硬件性能满足产品要求 6.负责pcba的工厂生产对接，单板硬件bringup调试，信号测量和功能性能调试，信号物理层一致性测试和SI/PI测试 7.负责单板和整机环境温度、EMC辐射传导、震动冲击、盐雾、ip防护、寿命耐久、压力测试等测试要求编写和测试计划规划，解决测试中遇到的硬件和包括软件、结构、热等系统性问题 8.协同造型、软件，算法，结构，热，系统等同事完善硬件设计和组织评审，完成单板和系统在DV/PV测试中问题解决，确保高质量交付 9.负责产线试产量产测试工作，规划产线测试流程和测试要求，如ICT/FCT/ATS/老化等技术规范，配合产线落实测试量产爬坡，解决产线测试不良和量产售后不良问题分析
1.负责具身智能伺服驱动器硬件或ACDC/DCDC电源逆变器子系统的方案设计和可行性验证 2.负责具身智能伺服电机、电源半导体功率器件选型和可行性验证 3.负责系统硬件需求拆解，输出硬件设计详细需求和详细设计方案并组织评审 4.负责芯片、模组以及电子元器件选型，评估供应商芯片供应、市场应用、量产时间、成本、交期和demo性能测试验证 5.负责高速数字电路和模拟电路原理图和PCB布局布线设计和评审，具备信号完整性和电源完整性理论和仿真能力，保证硬件性能满足产品要求 6.负责pcba的工厂生产对接，单板硬件bringup调试，信号测量和功能性能调试，信号物理层一致性测试和SI/PI测试 7.负责单板和整机环境温度、EMC辐射传导、震动冲击、盐雾、ip防护、寿命耐久、压力测试等测试要求编写和测试计划规划，解决测试中遇到的硬件和包括软件、结构、热等系统性问题 8.协同造型、软件，算法，结构，热，系统等同事完善硬件设计和组织评审，完成单板和系统在DV/PV测试中问题解决，确保高质量交付 9.负责产线试产量产测试工作，规划产线测试流程和测试要求，如ICT/FCT/ATS/老化等技术规范，配合产线落实测试量产爬坡，解决产线测试不良和量产售后不良问题分析