小米测试部-EMC测试工程师

加入西门子智能基础设施集团，成为零碳先锋，共创明日世界！ 西门子智能基础设施集团 (Siemens Smart Infrastructure, SI) 的业务涵盖能源系统、楼宇和工业，旨在通过集成软硬件、产品、系统和解决方案，改善人们的生活和工作方式，显著提高效率和可持续性。我们致力于打造更低碳、更智能、更灵活的基础设施，在楼宇科技、智慧园区、数据中心等领域，都有我们成功的项目案例。 西门子智能建筑全球研发中心，位于高科技企业林立的北京市海淀区后厂村中关村1号地区，是西门子智能基础设施集团智能建筑在亚太的研发中心，承担了智能楼宇产品全球研发任务。亚投行总部、水立方、国家速滑馆（冰丝带）、港珠澳大桥、上海环球金融中心、大兴国际机场等建筑里都使用了我们研发的产品。 我们期待产品合规人才加入，共同推动智能建筑业务发展。 你将在这些领域发挥影响： • 独立完成楼宇产品的产品合规（包括安全、EMC及相关可靠性）设计和验证工作，包括根据标准及产品特点制定产品合规设计要求，协同设计工程师制定并验证整改方案，内部文档支持和检查，外部认证申请及技术沟通等，确保产品符合CE/UL等相关标准要求。 • 构建产品合规测试计划, 完成测试搭建并进行测试验证, 独立完成技术文档和测试报告。 • 精确解读相关标准，跟踪并控制由于标准的变化对产品设计的影响。 • 整理项目Lesson & Learn并形成设计输入，为团队进步提供技术知识共享。 • 依据研发流程开展工作，充分理解流程精髓并为流程改进做出贡献。

1.IPM模块设计与开发 ￮负责智能功率模块（IPM）的架构设计，包括功率器件（IGBT/MOSFET）、驱动电路、保护电路、散热结构等关键部分的选型与优化。 ￮主导从0到1的IPM模块开发，完成电路仿真（如热仿真、电气应力分析）、PCB布局、封装设计，确保高性能与高可靠性。 ￮优化模块的电气特性（如开关损耗、导通电阻、短路耐受能力），提升能效与寿命。 ￮针对家电（空调、冰箱、洗衣机）或新能源应用场景，定制化设计高性价比IPM方案。 ￮研究新型封装技术（如DBC基板、烧结工艺、SiC集成），推动模块小型化与高功率密度设计。 2.量产与生产线建设 ￮主导IPM模块的量产导入，制定生产工艺流程（如焊接、键合、灌胶、测试），建立质量控制点（CPK/SPC）。 ￮搭建模块自动化测试线，设计老化、动态参数测试（如VCE(sat)、Esw）等关键工装设备。 ￮解决量产中的良率问题（如焊接空洞、键合脱落），优化工艺窗口并形成标准化文件。 ￮评估与选择封装代工厂，审核其技术能力与品控体系，确保供应链稳定性。 ￮制定模块可靠性测试标准（如HTGB、H3TRB、功率循环），确保产品寿命符合行业要求。 3.技术突破与成本优化 ￮主导二合一/三合一集成模块（如IPM+PFC）开发，减少系统体积与BOM成本。 ￮推动国产化器件替代（如IGBT芯片、驱动IC），降低供应链风险与成本。 ￮研究先进散热方案（如双面冷却、液态金属），提升模块过载能力。 ￮建立模块设计规范与仿真模型库，缩短新产品开发周期。 ￮跟踪行业技术趋势（如SiC/GaN应用），规划下一代模块技术路线。 4.团队协作与知识沉淀 ￮指导硬件工程师完成系统级应用设计（如驱动电阻优化、EMC对策）。 ￮编写模块设计指南、失效分析报告、工艺标准等技术文档。 ￮培养封装与测试工程师团队，提升整体技术能力。 ￮参与客户技术支持，解决模块应用中的疑难问题（如炸机分析）。

1、负责产品及物料早期设计、试制验证、NPI/TPI全过程，以及量产全过程的质量管理，进行质量策划与控制。执行产品及物料质量标准，制定质量管控计划和可靠性/EMC/安规测试控制方案，把关物料及产品试制准出和TR点质量，推动早期的设计、工艺等问题改进，提升新产品质量。通过运用质量工程技术方法、精益质量思想改进制造流程，拉通各领域分析解决质量问题，持续改进量产质量。 2、建立健全生产产品及物料质量标准拉通和制定；负责识别产品及物料各阶段质量风险，根据风险进行质量策划，输出和更新控制计划，并在工厂宣导和落地管理；跟踪产品实现环节质量表现，并适时适时质量否决；主导产品及物料重大质量问题（批量、停线、ORT等）处理，拉通各相关领域达成处理方案，并跟进问题的闭环处理；例行主导质量策划、质量控制与质量持续改进主要任务的推行；负责识别质量流程运行的风险和问题，制定方案方案，并跟进措施落地；参与质量控制体系的建立与优化，参与公司质量管理标准的制定，主导制定及优化跨部门级的质量控制及处理流程。

1、结构专家 2、基带专家 3、射频专家 4、其他手机研发类