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小米测试部-EMC测试工程师

社招全职6年以上A184575地点:武汉状态:招聘

任职要求


本科及以上学历,计算机、机电自动化、测控等相关专业;
6年以上家电行业工作经验;熟悉CNAS认可体系及管理,家电领域实验室管理规范等; 
具备…
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工作职责


熟悉EMC实验室测试仪器和测试原理,负责空冰洗大家电产品的EMC测试;
了解电磁兼容测试标准(如GB4343.1、GB/T4343.2、GB17625.1、GB17625.2、GB/T17626.2等测试标准),依据测试程序和测试计划完成EMC试验项目的测试工作; 
负责电磁兼容试验项目的执行,观察测试现象,判定测试结论并做好原始数据记录;
负责测试仪器设备、场地设施的日常管理维护,确保场地正常运行
负责EMC实验资源的统筹调配;
协助项目工程师搭建测试用例,并独立完成测试工作
负责EMC实验室现场5s管理和人员安全规范操作监督。
主动配合领导和项目工程师完成其他工作
包括英文材料
学历+
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社招5年以上软硬件服务-骑行

1、负责共享两轮车电气件的硬件开发。 2、根据产品需求完成电气系统设计、硬件方案设计,编写设计文档。 3、负责关键电子元器件物料选型、原理图绘制和电路板布局布线,BOM确认,进行样板焊接和调试。 4、配合软件、结构、测试等部门完成产品开发和产品验证,跟进并解决生产问题。 5、跟踪存量产品的市场问题,制定并落地解决方案。 6、跟踪行业新标准和技术动态,参与新技术预研和应用。

更新于 2025-04-01深圳|北京
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社招8年以上自动车配送部

1、负责零部件高速系统,SOC芯片系统的器件选型、原理设计、信号完整性、EMC分析与设计; 2、负责相关域控制器的调试及优化迭代; 3、配合完成整车测试,解决生产和测试过程中的EMC/EMI、硬件缺陷、可靠性等问题。

更新于 2025-03-04深圳
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社招10年以上A135739

1.IPM模块设计与开发 ○负责智能功率模块(IPM)的架构设计,包括功率器件(IGBT/MOSFET)、驱动电路、保护电路、散热结构等关键部分的选型与优化。 ○主导从0到1的IPM模块开发,完成电路仿真(如热仿真、电气应力分析)、PCB布局、封装设计,确保高性能与高可靠性。 ○优化模块的电气特性(如开关损耗、导通电阻、短路耐受能力),提升能效与寿命。 ○针对家电(空调、冰箱、洗衣机)或新能源应用场景,定制化设计高性价比IPM方案。 ○研究新型封装技术(如DBC基板、烧结工艺、SiC集成),推动模块小型化与高功率密度设计。 2.量产与生产线建设 ○主导IPM模块的量产导入,制定生产工艺流程(如焊接、键合、灌胶、测试),建立质量控制点(CPK/SPC)。 ○搭建模块自动化测试线,设计老化、动态参数测试(如VCE(sat)、Esw)等关键工装设备。 ○解决量产中的良率问题(如焊接空洞、键合脱落),优化工艺窗口并形成标准化文件。 ○评估与选择封装代工厂,审核其技术能力与品控体系,确保供应链稳定性。 ○制定模块可靠性测试标准(如HTGB、H3TRB、功率循环),确保产品寿命符合行业要求。 3.技术突破与成本优化 ○主导二合一/三合一集成模块(如IPM+PFC)开发,减少系统体积与BOM成本。 ○推动国产化器件替代(如IGBT芯片、驱动IC),降低供应链风险与成本。 ○研究先进散热方案(如双面冷却、液态金属),提升模块过载能力。 ○建立模块设计规范与仿真模型库,缩短新产品开发周期。 ○跟踪行业技术趋势(如SiC/GaN应用),规划下一代模块技术路线。 4.团队协作与知识沉淀 ○指导硬件工程师完成系统级应用设计(如驱动电阻优化、EMC对策)。 ○编写模块设计指南、失效分析报告、工艺标准等技术文档。 ○培养封装与测试工程师团队,提升整体技术能力。 ○参与客户技术支持,解决模块应用中的疑难问题(如炸机分析)。

更新于 2025-04-16武汉
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社招10年以上A180946

1、 负责空调控制器硬件电路设计、器件选型、PCB设计等工作; 2、 负责空调控制器硬件硬件波形、温升、EMC、整机可靠性等测试工作; 3、 负责项目文档的编制、流程跟进、项目推进等工作; 4、 负责硬件相关标准电路、测试标准的修订和维护工作; 5、 负责ODM项目的管理和跟进工作;

更新于 2025-04-16武汉