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小米小米手机-高级PCB工程师

社招全职6年以上A250873地点:南京状态:招聘

任职要求


1、本科及以上学历,电子电路相关专业,良好的英文读写能力,6年以上PCB研发工作经验
2、精通手机开发流程,具有10层及以上HDI板设计经验,熟悉PCB/FPC的生产工艺细节
3、了解PCBA的SMT和组装,手机生产整套的工艺流程和品质标准
4、能接受挑战,有较强的分析能力及学习能力,优秀的沟通,组织协调能力
5、熟练应用Cadence、Mentor、Pre-E、CAD、ANSYS/ADS等EDA工具

工作职责


1、手机PCB堆叠设计的评审,系统级构建新产品PCB设计竞争力;
2、实现超高集成度HDI板的PCB设计,挑战最新nm工艺芯片的Layout;
3、负责板级/系统级电源完整性及信号完整性仿真,保证系统稳定和信号质量;
4、对接全球领先的PCB/FPC/SMT等供应商,保证设计的良好制造性;
5、PCB/FPC行业新材料/新技术/新工艺的跟踪,完成新技术点到项目的落地
包括英文材料
学历+
PCB+
相关职位

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社招5年以上

1、负责项目或者技术开发中的主板,小板,FPC等的设计工作; 2、负责制作光绘(Gerber)文件,与PCB工厂进行工程确认,跟踪制板过程; 3、负责试产PCB相关问题收集,贴片过程跟踪,售后问题收集、分析; 4、根据各部门提出的建议配合更改、完善PCB设计; 5、参与项目堆叠的PCB可行性摆件、评估; 6、负责原理封装库、PCB封装库的维护和建库工作; 7、对PCB材料,工艺,制程进行研究。

更新于 2025-07-02
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社招6年以上A250873

1、手机PCB堆叠设计的评审,系统级构建新产品PCB设计竞争力; 2、实现超高集成度HDI板的PCB设计,挑战最新nm工艺芯片的Layout; 3、负责板级/系统级电源完整性及信号完整性仿真,保证系统稳定和信号质量; 4、对接全球领先的PCB/FPC/SMT等供应商,保证设计的良好制造性; 5、PCB/FPC行业新材料/新技术/新工艺的跟踪,完成新技术点到项目的落地

更新于 2024-11-28
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校招

1. 前期负责封装库、PCB工艺等; 2. 后期往初级、中级、高级资深的PCB- layout 工程师发展; 3. SI/PI仿真工程师,指导所有高速信号PCB设计;后期参与搭建整个高速信号SI/PI仿真系统。

更新于 2025-09-16
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社招5年以上A92067

1. 具有家用电器硬件设计经验, 具有洗衣机电控板平台设计经验,参与制定洗衣机电控板规划,以及新技术,新产品的设计验证; 2. 负责洗衣机主控制板,其他辅板的硬件设计,包括开关电源, 变频驱动; 能够指导PCB工程师完成PCB布局布线,审核PCB; 3. 负责产品的器件选型,研发自测以及软硬件联调工作; 4. 负责产品研发过程中相关文档的撰写工作, 包括硬件技术规格书,系统设计技术文档; 5. 负责解决产品研发过程中的相关硬件问题,保障生产的顺利进行;

更新于 2025-03-03