小米测试部-洗衣机测试经理
任职要求
5年以上洗衣机行业开发或测试工作经验
本科及以上学历
较高沟通能力和团队配合能力
踏实务实, 勤恳乐观
工作职责
1. 负责对接研发EVT阶段测试需求,协调内部实验室进行测试。 2. 负责DVT阶段的测试工作 (测试计划制定,测试资源的协调(代工厂实验室 & 自有实验室),测试进度的跟踪,测试结果评审) 3. 协调安排洗衣机固件用例测试。 4. 针对DVT1 & DVT2 整体测试结果,收集代工厂测试报告,内部测试报告输出产品技术释放报告并提交审批。 5. 参与EWP阶段问题点跟进, 提供测试支持,同步优化测试方法。 6. 量产阶段针对ECR制定测试计划, 同时跟进测试结果, 评估释放ECN。同时负责量产安规抽检 & 测试。 7. 负责测试标准的制定&维护&更新。每年review一次测试标准,特殊案例根据需求进行优化调整。 8. 规划竞品测试对标,优化测试判定标准。 9. 其他由测试部主管规划的任务
1. 负责大家电洗衣机或冰箱产品的测试工作 2. 负责包括洗衣机或冰箱设备逻辑、软件控制在内的产品全流程测试 3. 参与需求分析、方案设计,制定测试方案和测试用例 4. 协助分析定位问题,推动问题及时有效解决 5. 优化改进测试架构,推动测试质量和效率提升
1. 完成行业内外新型脱水技术的研究和分析; 2. 针对技术进行筛选并结合洗衣机进行方案的可行性分析; 3. 搭建原型机完成该脱水技术的测试,包括脱水能力,噪音,振动等; 4. 对设计方案进行优化和改善,评估达到量产和规模化生产的优化方向; 5. 针对原型机持续改善达到可量产状态,并形成报告和结果汇总,输出专利和论文等。 【课题名称】 新型非高速甩干脱水技术 【课题内容】 1.传统的洗衣机脱水是通过高转速的离心作用达到脱水的效果,伴生会有很多噪音以及振动、位移等问题。 2.研究在洗衣机场景下的新型脱水或衣物的出水方式,减少噪音,振动等问题,且满足衣物含水率的需求。
1.元器件选型与评估 ○负责空调、冰箱、洗衣机等家电电控板的电子元器件(如MCU、功率器件、传感器、电容、继电器等)选型,确保性能、成本、供货稳定性最优。 ○主导关键元器件(如IPM、IGBT、MOSFET、电解电容、光耦等)的电气参数评估、寿命预测及可靠性验证。 ○建立家电行业专用元器件优选库(AVL),制定降本替代方案,推动国产化器件导入。 ○跟踪行业新技术(如SiC功率器件、智能传感器),评估其在家电电控中的应用可行性。 2.品质管控与可靠性分析 ○制定元器件可靠性测试标准(如HTOL、HALT、温度循环、机械振动),确保符合家电行业要求(如IEC 60730)。 ○主导元器件失效分析(如ESD击穿、焊点开裂、参数漂移),联合供应商改进设计或工艺。 ○监控量产元器件批次质量(如DPPM、早期失效率),建立预警机制并推动问题闭环。 ○优化元器件降额设计规范,提升电控板在极端工况(高温、高湿、电压波动)下的可靠性。 3.技术规范与流程建设 ○编写元器件技术规格书、认证要求(如AEC-Q200)、应用指南等标准化文档。 ○参与电控硬件设计评审,提前规避元器件选型风险(如散热不足、EMI敏感)。 ○搭建元器件数据库,集成参数、供应商、失效案例等关键信息,支持快速选型决策。 ○推动元器件仿真模型(如SPICE、热模型)建设,提升设计阶段的可预测性。 4.供应链协同与成本优化 ○审核供应商技术能力(如晶圆制程、封装工艺),确保其符合家电行业品质要求。 ○主导元器件成本分析(如BOM分解、生命周期成本),制定降本策略(如国产替代、集中采购)。 ○协同采购部门建立战略供应商名单,优化供货周期与价格体系。
1.IPM模块设计与开发 ○负责智能功率模块(IPM)的架构设计,包括功率器件(IGBT/MOSFET)、驱动电路、保护电路、散热结构等关键部分的选型与优化。 ○主导从0到1的IPM模块开发,完成电路仿真(如热仿真、电气应力分析)、PCB布局、封装设计,确保高性能与高可靠性。 ○优化模块的电气特性(如开关损耗、导通电阻、短路耐受能力),提升能效与寿命。 ○针对家电(空调、冰箱、洗衣机)或新能源应用场景,定制化设计高性价比IPM方案。 ○研究新型封装技术(如DBC基板、烧结工艺、SiC集成),推动模块小型化与高功率密度设计。 2.量产与生产线建设 ○主导IPM模块的量产导入,制定生产工艺流程(如焊接、键合、灌胶、测试),建立质量控制点(CPK/SPC)。 ○搭建模块自动化测试线,设计老化、动态参数测试(如VCE(sat)、Esw)等关键工装设备。 ○解决量产中的良率问题(如焊接空洞、键合脱落),优化工艺窗口并形成标准化文件。 ○评估与选择封装代工厂,审核其技术能力与品控体系,确保供应链稳定性。 ○制定模块可靠性测试标准(如HTGB、H3TRB、功率循环),确保产品寿命符合行业要求。 3.技术突破与成本优化 ○主导二合一/三合一集成模块(如IPM+PFC)开发,减少系统体积与BOM成本。 ○推动国产化器件替代(如IGBT芯片、驱动IC),降低供应链风险与成本。 ○研究先进散热方案(如双面冷却、液态金属),提升模块过载能力。 ○建立模块设计规范与仿真模型库,缩短新产品开发周期。 ○跟踪行业技术趋势(如SiC/GaN应用),规划下一代模块技术路线。 4.团队协作与知识沉淀 ○指导硬件工程师完成系统级应用设计(如驱动电阻优化、EMC对策)。 ○编写模块设计指南、失效分析报告、工艺标准等技术文档。 ○培养封装与测试工程师团队,提升整体技术能力。 ○参与客户技术支持,解决模块应用中的疑难问题(如炸机分析)。