小米工艺工程师
任职要求
1、本科及以上学历
2、白电行业5年及以上相关经验
3、负责过产品研发…工作职责
1、负责新品导入的工艺过程开发以及释放，推动完善新品导入工艺开发流程 2、负责各个工厂的精益改善 3、负责推进UPH、UPPH指标的提升 4、负责现场产品异常问题的分析解决，确保产线运转顺畅 5、负责新工艺、新设备的研究导入释放 6、负责推进对工艺、质量提升的专项
1、负责XR产品轻量化金属材料（镁合金、铝合金等）的工艺配方研发，在轻量化/加工工艺性/可靠性/外观等方面，建立竞争力； 2、负责轻量化金属材料的选型认证、质量要求制定、技术路标制定，组织材料和工艺关键问题攻关； 3、开发领先业界的轻量化金属材料的表面处理工艺解决方案，包括喷涂/阳极/微弧氧化/PVD/电泳等，实现外观极致效果； 4、负责金属表面处理工艺白盒化研究，如膜层设计与效果实现机理、膜层与基材附着机理、膜层失效分析、膜层成分分析等白盒化研究工作，指导表面处理工艺开发及应用。
1、负责高精地图数据编译发布，提前识别过程质量风险点并进行控制，确保按时保质发布 2、负责高精地图产品数据的质量控制，搭建高精产品质量控制体系，建立自动化质量控制能力，分析各类问题提出改善方案并推进改善 3、识别高精地图产品发布和质量控制的业务痛点，提炼形成自动化控制能力的需求并推进落地
1、DFM可制造性分析：根据研发Gerber作DFM可制造性分析，输出分析报告并跟进研发优化。 2、单板工艺制定：制定PCBA单板工艺路线和生产工艺要求 3、输出品质控制checklist并监控供应商按照要求执行。 4、关键工艺研究：SMT关键工艺如钢网开口优化、炉温曲线验证、胶水选型及点胶工艺制定。 5、生产过程跟踪：主导并召开跨部门的产前会议，现场跟进委外贴片厂首件确认及生产过程，跟踪委外贴片厂生产及测试不良品及生产异常处置。 7、组装及运营问题改善：主导组装端制程、测试与运营端PCBA不良品及异常的分析及改善。 8、单板良率及焊接可靠性优化提升：根据无人机及地面装配产品特点，从系统层面梳理单板良率及可靠性优化提升的解决方法，持续改进单板良率及提高焊点可靠性
1、设计测试计划：测试工艺工程师需要明确产品的功能和性能要求，制定测试阀值和方法，选择合适的测试工具和方法。 2、对接测试工具开发：在测试计划制定之后，梳理测试工具需求对接测试开发、配置测试环境和准备测试数据。 3、执行测试：根据测试计划和程序，对产品进行实际测试，包括功能测试、性能测试、可靠性测试和安全性测试等。。 4、分析测试结果：测试完成后，工程师需要对收集到的数据进行详细分析，识别潜在问题，并提出改进建议。 5、主导DFT分析：通过DFT分析与设计团队和生产团队密切合作，参与产品设计的优化过程。 6、参与产品开发流程：测试工艺工程师还需要参与产品开发流程的制定与实施，对产品各阶段的产品特性提出建议方案并落实执行。 7、其他职责：包括对生产现场的技术问题进行分析、跟踪和解决，开发和验证新的测试工艺等