小米SMT单板工艺工程师（电视）
任职要求
1. 相关经验6年以上
2. 具备单板DFX能力，如可制造性/可测试性/可维修性/可靠性/可装配性等
3. 熟悉常规软件，如Cadence,CAM350,CAD,ProE
4. 精通SMT印刷/SPI/贴片/回流焊/AOI/烧录/点胶机/绑定等设备和通孔回流焊工艺等
5. 精通DIP AI插件机/Coating/波峰焊/分板机/前加工等设备及工艺
6. 精通SMT载具/钢网/波峰焊载具/分板工作/压合治具等工装设计
7. 精通辅料特性和选择及管控，如锡膏/助焊剂/助焊膏/锡丝/锡条/三防漆/硅脂/胶水等
8. 独立制程异常分析及失效分析能力
9. 具备全过程风险识别和管控及品控经验，清晰的规划及自我驱动能力
10. 具有新工艺开发能力和经验，如三明治/POP/超小间距物料等
11. 丰富的物料异常分析改善能力（PCB/电子料/结构料）；兼具结构经验更佳
12. 较好沟通能力，与各部门协同配合
13. 加分项-单板测试经验，如测试方案搭建/工装设计与验收/测试覆盖度/规格合理性等工作职责
1.新产品设计评审，风险识别和对策及标准化 2.工装设计方案制定，图纸审查和优化 3.根据产品需求进行新工艺开发落地，确保成熟性 4.新产品试产跟进，潜在风险识别，问题发掘及改善 5.整机端单板工艺问题解析对策 6.市场端可靠性或工艺相关问题失效分析及改善 7.过程物料异常根因及对策技术支持 8.工厂现场审查及改善 9.海外工厂工艺支持
1. 负责手机，平板等产品的PCBA工艺设计评审（DFM/DFT/DFR）,协同研发优化堆叠设计，提升产品质量和可靠制造性。 2. 负责PCBA工艺流程设计，SMT工装夹具设计和验证（钢网，回流载具，分板，点胶，辅料等）。 3.参与PCB/PCBA工艺设计规范制定和优化，PCB/器件封装设计和优化，以及工艺流程的优化和改善。 4.负责PCBA工艺不良分析，制造良率和效率提升，以及制造可靠性的看护。 5.参与与PCBA新工艺，新材料带入的方案制定，验证以及项目推广，包含验证计划制定，工艺参数设定，工艺风险评估以及配套的研发设计，装备，治夹具的设计评估。 6.参与制造可靠性，制造效率，售后FFR，工艺体系的建设。
职位描述 1、负责穿戴产品（表环耳机等）产品的DFM/NUDD、牵引研发优化堆叠和PCB布局设计，保证产品的可制造性 2、负责穿戴产品SMT工艺设计和开发；与研发、设计、质量等跨部门团队协作，解决试产过程中制造相关的问题，保证项目的顺利交付 3、负责SMT工艺模块的制造可行性分析，结合项目目标，对最终的成本和性能做出评价和选定，避免相应的风险点 4、负责钢网、夹治具等关键设备的方案评审，制定和优化关键工艺参数 5、负责新工艺以及新设备的开发与验证，以及在项目上推广 6、负责穿戴产品SMT工艺的技术洞察和路标规划
1、负责穿戴产品（表环耳机等）产品的DFM/NUDD、牵引研发优化堆叠和PCB布局设计，保证产品的可制造性 2、负责穿戴产品SMT工艺设计和开发；与研发、设计、质量等跨部门团队协作，解决试产过程中制造相关的问题，保证项目的顺利交付 3、负责SMT工艺模块的制造可行性分析，结合项目目标，对最终的成本和性能做出评价和选定，避免相应的风险点 4、负责钢网、夹治具等关键设备的方案评审，制定和优化关键工艺参数 5、负责新工艺以及新设备的开发与验证，以及在项目上推广 6、负责穿戴产品SMT工艺的技术洞察和路标规划
1、负责穿戴产品（表环耳机等）产品的DFM/NUDD、牵引研发优化堆叠和PCB布局设计，保证产品的可制造性 2、负责穿戴产品SMT工艺设计和开发；与研发、设计、质量等跨部门团队协作，解决试产过程中制造相关的问题，保证项目的顺利交付 3、负责SMT工艺模块的制造可行性分析，结合项目目标，对最终的成本和性能做出评价和选定，避免相应的风险点 4、负责钢网、夹治具等关键设备的方案评审，制定和优化关键工艺参数 5、负责新工艺以及新设备的开发与验证，以及在项目上推广 6、负责穿戴产品SMT工艺的技术洞察和路标规划