小米SMT单板工艺工程师（上海）
任职要求
1.至少本科5年以上的手机行业PCBA工艺相关工作经验。 2.可独立完成PCBA工艺评审堆叠，工艺流程制定，问题分析以及良率改善，效率提升，同时熟悉SMT各类装备的操作和管理，有负责产品堆叠，试产到量产的全流程的业务经验。…
工作职责
1. 负责手机，平板等产品的PCBA工艺设计评审（DFM/DFT/DFR）,协同研发优化堆叠设计，提升产品质量和可靠制造性。 2. 负责PCBA工艺流程设计，SMT工装夹具设计和验证（钢网，回流载具，分板，点胶，辅料等）。 3.参与PCB/PCBA工艺设计规范制定和优化，PCB/器件封装设计和优化，以及工艺流程的优化和改善。 4.负责PCBA工艺不良分析，制造良率和效率提升，以及制造可靠性的看护。 5.参与与PCBA新工艺，新材料带入的方案制定，验证以及项目推广，包含验证计划制定，工艺参数设定，工艺风险评估以及配套的研发设计，装备，治夹具的设计评估。 6.参与制造可靠性，制造效率，售后FFR，工艺体系的建设。
1、DFM可制造性分析：根据研发Gerber作DFM可制造性分析，输出分析报告并跟进研发优化。 2、单板工艺制定：制定PCBA单板工艺路线和生产工艺要求 3、输出品质控制checklist并监控供应商按照要求执行。 4、关键工艺研究：SMT关键工艺如钢网开口优化、炉温曲线验证、胶水选型及点胶工艺制定。 5、生产过程跟踪：主导并召开跨部门的产前会议，现场跟进委外贴片厂首件确认及生产过程，跟踪委外贴片厂生产及测试不良品及生产异常处置。 7、组装及运营问题改善：主导组装端制程、测试与运营端PCBA不良品及异常的分析及改善。 8、单板良率及焊接可靠性优化提升：根据无人机及地面装配产品特点，从系统层面梳理单板良率及可靠性优化提升的解决方法，持续改进单板良率及提高焊点可靠性
1、负责汽车电子（智能座舱、智能驾驶等）产品的DFM/DFT/NUDD/PFMEA评审、牵引研发优化堆叠设计(PCBA布局设计、测试方案、组装设计等)，保证产品的可制造性和制造可靠性； 2、负责汽车电子制程设计和开发，包括SMT、组装、测试等制程段；熟悉车规设计条款，能独立解决车规制造可靠性，测试可靠性等相关问题的分析，及解决方案的输出。 3、负责SIP模块的制造可行性分析，结合项目目标，对最终的成本和性能做出评价和选定，避免相应的风险点； 4、负责装备、钢网、夹治具等制造方案评审，制定和优化关键工艺参数； 5、负责新工艺、新材料以及新设备的开发与验证，以及在项目上推广； 6、负责自研工厂/代工厂的能力建设，例如设备管理、焊接问题能力、物料损耗控制、制造良率和效率看护等; 7、负责制定测试计划和标准并开发测试方案； 8、负责汽车电子工艺的技术洞察和路标规划，能够牵引支撑汽车电子业务能力建设。
1. 洞察行业技术趋势，制定SMT单板工艺技术规划和Roadmap； 2. 根据技术规划拆解路径，承担新工艺及新技术的预研项目立项，批量验证及结项，在项目上推广落地； 3. 单板工艺PRM、TMG评审，过炉载具、钢网设计方案等评审； 4. 手机&平板等新产品单板工艺DFM评审，协同研发优化结构设计，提升产品质量和可制造性； 5. 产品失效分析，深入研究基础工艺，解决项目痛点问题，提供改善措施
1. 洞察行业技术趋势，制定SMT单板工艺技术规划和Roadmap； 2. 根据技术规划拆解路径，承担新工艺及新技术的预研项目立项，批量验证及结项，在项目上推广落地； 3. 单板工艺PRM、TMG评审，过炉载具、钢网设计方案等评审； 4. 手机&平板等新产品单板工艺DFM评审，协同研发优化结构设计，提升产品质量和可制造性； 5. 产品失效分析，深入研究基础工艺，解决项目痛点问题，提供改善措施