小米装配工艺工程师
任职要求
1、3年以上表环耳机等穿戴类项目整机工艺开发经验(表环、耳机均有经验者优先) 2、熟悉表环、耳机整机工艺开发流程,熟悉点胶工艺、气密防水工艺、CCD视觉辅助装配工艺、焊接工艺、镭雕工艺等装配工艺 3、具备一定的研发设计思维,熟悉表环或耳机相关设计…
工作职责
1、主导可穿戴产品(表环耳机眼镜等)的整机组装DFM评审,推动结构设计优化 ,主导设计的可制造性优化 2、主导新产品试产相关资料的准备及审核,如SOP、工时、辅料、工装夹具、设备的方案评估审核以及提前验证 3、主导整机工艺流程的规划、优化,对生产流程的合理性进行把控 4、主导整机工艺试产导入,试产制程问题关闭以及生产阶段的重大工程问题的处理 5、主导组包试产&爬坡良率提升 6、新技术、新工艺、新工装和新设备的评估、开发和导入 7、代工厂制程&工程能力提升 8、新项目的UPPH的规划提升,实施有效落地,成本节省 9、新产品组装工艺成本报价的评估和支持 10、推广相关改善措施 ,更新设计基线,提升所有项目整体质量
1.衔接研发与生产的技术桥梁,主导地面装备类新产品导入阶段的工艺验证及技术转化,制定标准化作业指导体系,确保产品顺利转产; 2.实施可制造性设计(DFM)评估,针对结构设计、材料选型、装配工艺等关键节点输出可量化的改进方案,驱动产品设计优化迭代,提升量产良率及生产效率; 3.在试制过程中发现影响量产良效率的问题,主导跨部门精密组装工艺技术攻坚,推动解决方案在量产前完整落地; 4.推动地面装备类整机及子模块0到1的工程类流程建设,及小批量、大批量投产的前期工程规划; 5.在地面装备类项目推进过程中,及时识别技术/资源/进度风险,推动预防性措施落地;
1.全程参与电驱生产线及生产工艺的开发; 2.参与电驱样品的试制,对工艺布局、制造可行性、工艺设备参数等项目进行验证; 3.根据技术协议,组织并协调设备供应商完成线体安装及调试,负责定期与供应商、生产部门交流产线问题,并落实整改计划 ; 4、负责电驱线装配工艺文件的制作;包括过程流程图、特殊特性清单、PFMEA、控制计划等工艺文件; 5.负责电驱线工艺文件的变更管理,确保工艺文件的完整性、正确性、统一性; 6.负责电驱生产现场工艺质量问题的解决及持续改进; 7.负责电驱装配资源的采购,包括辅助工装、辅料、工具等; 8.对新员工进行生产技术指导与培训 。
1.系统采用“五看(用户、竞品、行业、自己和机会)”的模式,主动独立搜集、整理技术动态资料,并在制造技术规划的汇报中成功申报超前预研。主导评审新工艺预研的技术资料,准确、全面策划新工艺相关的可制造性的重大问题与风险,提前制定相应的预防措施。 2.作为MATD制造技术预研的项目经理,在保证制造技术OK的前提下,统筹各领域的结果,带领整个预研团队交付技术结果。独挡一面地解决行业级较高难度制造技术问题,创新性地实现行业第一的技术储备。