小米高级硬件研发工程师（功耗）

1、针对市场客户反馈及产品需求，完成智能硬件的硬件方案评估并进行可行性分析，涵盖元器件的评估选型； 2、根据需求搭建系统框架，并拆解任务进行验证；配合结构、互联、软件、散热、射频、多媒体、算法、品质等多领域完成整机系统架构的评估； 3、完成原理图的搭建和设计，完成功耗、成本等相关的性能、成本优化； 4、了解行业相关新技术，并将新技术转化为产品，提升产品体验，增强产品竞争力； 5、配合项目经理生成项目计划，并依据项目计划完成项目交付。

1、负责微驱动的硬件电路设计，进行功耗、性能、面积的最优设计； 2、引导牵引订制专用小芯片，建立技术断裂点。

1、参与原理图与PCB Layout的评审，并输出评审意见。 2、设计测试用例，执行测试并输出测试报告，内容涵盖单板电源、信号完整性测试、整机的射频/音频性能指标（含S参数）、故障模拟、温升功耗及高低温压力测试等。 3、负责量产项目的元器件替代测试及新器件的导入验证，输出测试报告。 4、负责对测试过程中发现的问题进行登记、管理、追踪，并组织复测工作，确保问题得到有效解决。 5、支持研发、生产及市场环节的问题定位、根因分析与解决方案验证。

1 主导穿戴产品的硬件架构设计，负责基带可行性评估，包括性能、功耗、成本等方面的分析。 2 独立完成智能手表硬件基带电路的详细设计，包含关键器件选型评估、原理设计、PCB检查、硬件电路调测，并输出技术文档。 3 深入参与PCB布局布线评审，从信号完整性、PDN、信号仿真的多角度提出优化建议。 4 撰写详细的硬件设计checklist、设计流程规范、技术培训；深度总结关键问题解决经验，形成可复用技术资产。 5 负责穿戴行业前沿技术洞察、深度参与产品规划预研、新平台研发导入；