小米高级硬件研发工程师（功耗）

1、针对市场客户反馈及产品需求，完成智能硬件的硬件方案评估并进行可行性分析，涵盖元器件的评估选型； 2、根据需求搭建系统框架，并拆解任务进行验证；配合结构、互联、软件、散热、射频、多媒体、算法、品质等多领域完成整机系统架构的评估； 3、完成原理图的搭建和设计，完成功耗、成本等相关的性能、成本优化； 4、了解行业相关新技术，并将新技术转化为产品，提升产品体验，增强产品竞争力； 5、配合项目经理生成项目计划，并依据项目计划完成项目交付。

方向一： 1.负责针对相机的计算成像的算法原型研发和演进 - 基础图像算法如3R(NoiseReduction, SuperResolution, HDR), 多帧多摄等； - 图像后处理算法如美颜、色彩映射，图像渲染等； - 软硬件结合图像算法如ISP（image signal processor)算法的开发调优、白平衡、自动对焦、自动曝光控制，色彩还原，多摄立体视觉，防抖算法的迭代进化等； 2.AI技术应用影像业务，利用机器学习，深度学习，模型压缩及小型化等前沿技术，解决low-level画质处理，语义理解等多领域核心问题，整体提升用户体验和业务价值； 3.针对android平台和手机soc芯片的图像处理算法架构设计的基础研究，实现全链路影像处理链路的端到端性能最优设计；针对图像/视频效果进行标准定义和定量评测的理论研究； 4.对于前沿技术的动态进行追踪，主导高校产学研合作或供应商技术合作，实现新的影像算法领域探索和技术创新。 方向二： 1.模型性能分析与优化 1)负责影像端侧模型性能分析与调优，包括推理速度、内存占用、功耗等关键指标优化； 2)设计并优化量化、剪枝、蒸馏等模型压缩技术，推动算法在移动端的高效部署； 3)针对GPU/NPU/DSP等硬件特性模型结构，识别模型运行中的瓶颈并提出改进方案，提升端侧推理效率。 2.技术预研与落地 1)跟踪行业前沿技术（如大模型端侧优化、模型压缩等），完成技术验证并推动业务落地； 2)协同算法团队优化模型架构，平衡性能与精度需求。 3)与硬件、系统框架团队合作，优化底层驱动及系统资源调度策略，提升模型运行效率；

1、负责微驱动的硬件电路设计，进行功耗、性能、面积的最优设计； 2、引导牵引订制专用小芯片，建立技术断裂点。

1、参与原理图与PCB Layout的评审，并输出评审意见。 2、设计测试用例，执行测试并输出测试报告，内容涵盖单板电源、信号完整性测试、整机的射频/音频性能指标（含S参数）、故障模拟、温升功耗及高低温压力测试等。 3、负责量产项目的元器件替代测试及新器件的导入验证，输出测试报告。 4、负责对测试过程中发现的问题进行登记、管理、追踪，并组织复测工作，确保问题得到有效解决。 5、支持研发、生产及市场环节的问题定位、根因分析与解决方案验证。