小米高级硬件研发工程师（功耗）

1、针对市场客户反馈及产品需求，完成智能硬件的硬件方案评估并进行可行性分析，涵盖元器件的评估选型； 2、根据需求搭建系统框架，并拆解任务进行验证；配合结构、互联、软件、散热、射频、多媒体、算法、品质等多领域完成整机系统架构的评估； 3、完成原理图的搭建和设计，完成功耗、成本等相关的性能、成本优化； 4、了解行业相关新技术，并将新技术转化为产品，提升产品体验，增强产品竞争力； 5、配合项目经理生成项目计划，并依据项目计划完成项目交付。

1、硬件全领域技术看护，构建硬件全面技术专家和硬件总工能力，看护硬件方案实现质量，为硬件方案的商业成功保驾护航，支持终端产品全场景、智能化的实现； 2、负责产品硬件竞争力分析，具备技术创新能力，能够敏锐洞察行业发展趋势，参与行业最先进的技术发展交流，有从理论到产品化能力，引领硬件设计方案的逐步演进； 3、端到端的硬件产品模块设计交付，如满足性能功耗约束下，实现高速信号完整性，电源信号完整性，硬件模拟&数字电路设计、充电、sensor、显示、Camera模块、外购件选型和产品化设计等； 4、负责硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程，满足功能、性能、功耗、成本、质量等多维度需求的研发设计。

1、负责微驱动的硬件电路设计，进行功耗、性能、面积的最优设计； 2、引导牵引订制专用小芯片，建立技术断裂点。

1、参与原理图与PCB Layout的评审，并输出评审意见。 2、设计测试用例，执行测试并输出测试报告，内容涵盖单板电源、信号完整性测试、整机的射频/音频性能指标（含S参数）、故障模拟、温升功耗及高低温压力测试等。 3、负责量产项目的元器件替代测试及新器件的导入验证，输出测试报告。 4、负责对测试过程中发现的问题进行登记、管理、追踪，并组织复测工作，确保问题得到有效解决。 5、支持研发、生产及市场环节的问题定位、根因分析与解决方案验证。