小米专家硬件研发工程师（马达）

1、负责旗舰手机的相机模组方案设计，提高硬件竞争力； 2、N+1代相机模组、新材料评估及打样验证； 3、N++代相机模组预研推进

1、硬件全领域技术看护，构建硬件全面技术专家和硬件总工能力，看护硬件方案实现质量，为硬件方案的商业成功保驾护航，支持终端产品全场景、智能化的实现； 2、负责产品硬件竞争力分析，具备技术创新能力，能够敏锐洞察行业发展趋势，参与行业最先进的技术发展交流，有从理论到产品化能力，引领硬件设计方案的逐步演进； 3、端到端的硬件产品模块设计交付，如满足性能功耗约束下，实现高速信号完整性，电源信号完整性，硬件模拟&数字电路设计、充电、sensor、显示、Camera模块、外购件选型和产品化设计等； 4、负责硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程，满足功能、性能、功耗、成本、质量等多维度需求的研发设计； 5、负责模拟IC/数字IC的逻辑开发和验证，并负责ASIC化后芯片回片及匹配产品特性进行验证； 6、充/放电器件新技术研究及竞争力规划，根据电源IC产品的实际应用场景，定义拓扑结构，控制模式及基本环路参数设计，主导电源拓扑和控制的技术创新。

1、负责Camera关键技术和核心器件Sensor等的跟踪和研究，拉通行业技术路线，负责新产品的技术选型、定制和验证，并制定资源池和路标； 2、主导Camera硬件规格需求调研和可行性分析，负责Camera器件产品功能定义、规格定义和软硬件系统的总体方案设计，负责Camera各模块的技术方案评审； 3、带领团队完成新产品Camera及二级部件的详细开发，关键器件选型、规格制定、电路及结构的详细设计工作，在开发过程中，指导团队分析解决器件电子及器件结构相关的设计、工艺、制程类问题；对摄像头相关器件的竞争力、设计、质量、交付、成本负责； 4、负责Camera研发团队的技术能力构建，测试体系完善。

1、负责Camera关键技术和核心器件Sensor等的跟踪和研究，拉通行业技术路线，负责新产品的技术选型、定制和验证，并制定资源池和路标； 2、主导Camera硬件规格需求调研和可行性分析，负责Camera器件产品功能定义、规格定义和软硬件系统的总体方案设计，负责Camera各模块的技术方案评审； 3、带领团队完成新产品Camera及二级部件的详细开发，关键器件选型、规格制定、电路及结构的详细设计工作，在开发过程中，指导团队分析解决器件电子及器件结构相关的设计、工艺、制程类问题；对摄像头相关器件的竞争力、设计、质量、交付、成本负责； 4、负责Camera研发团队的技术能力构建，测试体系完善。