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小米专家硬件研发工程师(架构)

社招全职8年以上A62503A地点:北京状态:招聘

任职要求


1、机械或材料相关专业背景,具备8年以上手机相机的设计开发经验值优先;
2、了解模组系统设计,熟悉马达设计与镜头设计者优先
3…
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工作职责


1、负责旗舰手机的相机模组方案设计,提高硬件竞争力;
2、N+1代相机模组、新材料评估及打样验证;
3、N++代相机模组预研推进
包括英文材料
系统设计+
学历+
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社招8年以上A63302

1、负责相机镜头光学设计,搭建新的光学架构,提升性能与良率; 2、N+1代相机光学新技术、新材料评估及打样验证; 3、光学相关疑难问题的分析与攻坚;

更新于 2025-03-27北京
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社招8年以上A140414

1、负责相机镜头光学设计,搭建新的光学架构,提升性能与良率; 2、N+1代相机光学新技术、新材料评估及打样验证; 3、光学相关疑难问题的分析与攻坚;

更新于 2025-03-21北京
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社招8年以上A224896

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更新于 2025-03-27北京
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社招1年以上基础后端

-负责公司新一代统一分布式存储(对象+文件)的核心架构设计与研发。面向 EB 级海量数据,打造百Tbps 级超高带宽与微秒级极低延迟的高可用存储服务,全面支撑AGI、社交、推荐、搜索、电商、广告等核心业务场景 -深入剖析大模型训练与推理的 I/O 特征,攻克集群计算中的 I/O带宽和延迟瓶颈与百亿文件等难题,保障采集、清洗、训练、发布等全流程在统一存储上无缝运行,彻底打破“存储墙”,极致提升 GPU 算力利用率。 -紧跟下一代硬件架构趋势,结合 PCIe 5.0 高带宽特性与QLC、FDP等新型固态存储技术进行底层 I/O 栈重构;探索 CXL 内存/存储池化、DPU/SmartNIC 硬件卸载及 GPUDirect Storage 技术,实现极致的内核旁路(Bypass Kernel)与端到端零拷贝优化,不断突破单机与集群的性能极限。

更新于 2026-04-09北京|上海|杭州