小米部件测试开发工程师

1、设计并开发车端测试工具链，涵盖车载大屏、各ECU部件等，提升测试效率与覆盖率。 2、构建车端自动化测试框架与平台，支持车载系统及各ECU部件的功能验证、性能测试及稳定性测试。 3、开发Android端APK测试工具，优化业务测试流程，提升测试自动化水平。 4、攻克复杂场景测试难题，解决车载系统及各ECU部件测试中的技术瓶颈。 5、持续跟踪业界技术趋势，研究并引入先进测试技术，优化现有测试平台及工具，推动技术落地与应用。

1. 智能硬件装配/测试设备开发 - 设计并开发用于智能硬件产品（如消费电子、智能家居、可穿戴设备等）自动化装配和测试的专用设备，包括装配线体、功能测试机、视觉检测系统、老化测试设备等。 - 优化设备结构设计，提升装配精度（如微米级定位）及测试效率，确保设备兼容多型号产品柔性生产需求。 2. **工艺与流程优化** - 分析智能硬件产品的装配工艺难点（如精密部件组装、传感器校准），设计自动化解决方案（机械臂、传送系统、工装夹具等），降低人工干预比例。 - 开发高精度测试系统（电气性能测试、环境可靠性测试），实现测试数据自动采集、分析及异常报警功能。 3. 设备问题改善方案制定 - 完成设备联调、参数标定及生产验证，解决装配过程中的机械干涉、信号干扰等问题，确保设备稳定性。 - 参与编写设备操作规范及维护手册，对合作伙伴进行技术培训，支持量产爬坡阶段的设备优化。 4. 跨部门协作 - 与产品研发、质量部门协同，推动装配/测试设备与智能硬件产品的技术适配，确保设备满足产品迭代需求。

1. 智能硬件装配/测试设备开发 - 设计并开发用于智能硬件产品（如消费电子、智能家居、可穿戴设备等）自动化装配和测试的专用设备，包括装配线体、功能测试机、视觉检测系统、老化测试设备等。 - 优化设备结构设计，提升装配精度（如微米级定位）及测试效率，确保设备兼容多型号产品柔性生产需求。 2. **工艺与流程优化** - 分析智能硬件产品的装配工艺难点（如精密部件组装、传感器校准），设计自动化解决方案（机械臂、传送系统、工装夹具等），降低人工干预比例。 - 开发高精度测试系统（电气性能测试、环境可靠性测试），实现测试数据自动采集、分析及异常报警功能。 3. 设备问题改善方案制定 - 完成设备联调、参数标定及生产验证，解决装配过程中的机械干涉、信号干扰等问题，确保设备稳定性。 - 参与编写设备操作规范及维护手册，对合作伙伴进行技术培训，支持量产爬坡阶段的设备优化。 4. 跨部门协作 - 与产品研发、质量部门协同，推动装配/测试设备与智能硬件产品的技术适配，确保设备满足产品迭代需求。

1.负责核心系统开发：负责炒菜机器人嵌入式系统的软件架构设计、开发与维护，包括主控MCU固件、实时控制逻辑、通信协议栈等。主导或深度参与硬件方案选型与设计评审。 2.实现运动与硬件控制：开发和调试电机(伺服/步进/直流电机)、加热器、传感器等关键部件的底层驱动与控制程序。将运动控制、温度控制等核心算法在嵌入式平台上效实现与优化。 3.负责软硬件集成与调试：与硬件工程师紧密协作，完成电路板调试、信号完整性验证及系统联调，快速定位并解决软硬件集成中的复杂问题。 4.保障产品化与可靠性：编写高质量代码并进行单元测试，配合完成系统测试，确保功能稳定可靠。支持产品从原型开发到量产的全过程，包括生产测试工具开发等。 5.完成技术文档与协作：编写清晰的设计、接口及测试文档。参与跨部门协调，为生产、测试及售后提供嵌入式领域的技术支持。