小米部件测试开发工程师

1、设计并开发车端测试工具链，涵盖车载大屏、各ECU部件等，提升测试效率与覆盖率。 2、构建车端自动化测试框架与平台，支持车载系统及各ECU部件的功能验证、性能测试及稳定性测试。 3、开发Android端APK测试工具，优化业务测试流程，提升测试自动化水平。 4、攻克复杂场景测试难题，解决车载系统及各ECU部件测试中的技术瓶颈。 5、持续跟踪业界技术趋势，研究并引入先进测试技术，优化现有测试平台及工具，推动技术落地与应用。

1. 智能硬件装配/测试设备开发 - 设计并开发用于智能硬件产品（如消费电子、智能家居、可穿戴设备等）自动化装配和测试的专用设备，包括装配线体、功能测试机、视觉检测系统、老化测试设备等。 - 优化设备结构设计，提升装配精度（如微米级定位）及测试效率，确保设备兼容多型号产品柔性生产需求。 2. **工艺与流程优化** - 分析智能硬件产品的装配工艺难点（如精密部件组装、传感器校准），设计自动化解决方案（机械臂、传送系统、工装夹具等），降低人工干预比例。 - 开发高精度测试系统（电气性能测试、环境可靠性测试），实现测试数据自动采集、分析及异常报警功能。 3. 设备问题改善方案制定 - 完成设备联调、参数标定及生产验证，解决装配过程中的机械干涉、信号干扰等问题，确保设备稳定性。 - 参与编写设备操作规范及维护手册，对合作伙伴进行技术培训，支持量产爬坡阶段的设备优化。 4. 跨部门协作 - 与产品研发、质量部门协同，推动装配/测试设备与智能硬件产品的技术适配，确保设备满足产品迭代需求。

1. 智能硬件装配/测试设备开发 - 设计并开发用于智能硬件产品（如消费电子、智能家居、可穿戴设备等）自动化装配和测试的专用设备，包括装配线体、功能测试机、视觉检测系统、老化测试设备等。 - 优化设备结构设计，提升装配精度（如微米级定位）及测试效率，确保设备兼容多型号产品柔性生产需求。 2. **工艺与流程优化** - 分析智能硬件产品的装配工艺难点（如精密部件组装、传感器校准），设计自动化解决方案（机械臂、传送系统、工装夹具等），降低人工干预比例。 - 开发高精度测试系统（电气性能测试、环境可靠性测试），实现测试数据自动采集、分析及异常报警功能。 3. 设备问题改善方案制定 - 完成设备联调、参数标定及生产验证，解决装配过程中的机械干涉、信号干扰等问题，确保设备稳定性。 - 参与编写设备操作规范及维护手册，对合作伙伴进行技术培训，支持量产爬坡阶段的设备优化。 4. 跨部门协作 - 与产品研发、质量部门协同，推动装配/测试设备与智能硬件产品的技术适配，确保设备满足产品迭代需求。

1. 负责机器人生产线整体规划，生产装备的设计开发、硬件选型、装配调试、问题解决，确保设备稳定运行； 2. 负责机器人生产过程的测试方案梳理，包括需求分析、用例设计、测试策略、验收标准制定等； 3. 负责机器人整机及零部件功能模块的测试装备开发，包括整机系统功能测试、关键传感器、定位感知系统、导航规划、运动性能等模块测试方案和测试装备开发； 4. 负责机器人生产的可制造性评估及验证，牵头研发制造协同设计、工艺开发和量产导入； 5. 负责产线升级、布局改造等工作，负责新产品生产过程的动力工具、辅助工装、辅料清单等开发及验证工作； 6. 定期关注机器人行业及相关工程领域的进展，熟悉机器人核心零部件特性，能提出对减速机、电机、伺服、轴承、控制器硬件等结构设计的优化建议。