小米高级测试工艺工程师
任职要求
1、10年以上手机产品测试工具开发经验，精通C++，熟悉C#；
2、熟悉手机各传感器原理优先；
3、熟悉整机功能测试、音频模块、相机模块测试原理，有实际项目…工作职责
1. 负责行业先进制造测试技术的发展规划和落地、自动化测试效率提升； 2. 负责解决制造测试复杂技术问题和风险，高质高效达成项目交付工作; 3. 负责相关产品的测试方案评审、DFT评审工作； 4. 负责团队内部培训，技术指导，提高团队整体技术水平与工作效率； 5. 负责测试工具的架构升级，保证工具架构具备防呆、高并发、高复用、低耦合等特性，具备行业领先性
SoC设计： 1. 针对芯片需求，负责SoC微架构文档和代码实现，时序优化 2. 确保前端交付的各项质量检查。 3. 指导SOC设计及验证工程师完成实现及验证工作；推动，把控design service交付质量 4. 配合测试团队做样片测试，性能测试等工作 SoC后端实现： 1.负责推动，指导Design Service 完成芯片从Netlist到GDS输出的全部工作； 2.解决先进工艺(3，，5，7nm)下的设计挑战，能够针对后端全流程提出合理设计目标，技术方案并领导实现 3.协调跨职能团队(design service、IP vendor、设计)实现产品目标 4.主导Tape-out风险评估与问题攻关，确保项目按时交付
1.负责内存内存颗粒技术选型，设计DRAM颗粒测试方案和颗粒准入标准； 2.负责内存测试方案的设计、开发和优化，确保内存产品的质量和性能； 3.负责介质级失效分析，开发定制化测试pattern，协助解决内存设计和生产中的质量问题； 4.制定和改进内存测试标准和流程，提高测试效率和质量； 5.跟踪最新的内存测试技术和工具，持续提升测试团队的技术水平。
1.根据产品功能进行电机需求分析，提出合理的电机构型、装配及工艺方案； 2.进行电机详细结构设计，确保设计质量，优化成本以及产品可靠性； 3.对电机散热、力学、轴承等重难点问题进行分析，持续优化设计方案和验收方案；
1、进行产品零件，组装和模具设计合理性分析，分析生产过程中的结构和工艺问题点，能够分析失效形式并给出解决方案；解决模具、生产、组装、测试、交付等各类问题，确保顺利量产上市； 2、产品零部件3D及2D图的详细设计及相关的可行性分析和可生产性评估，结构BOM的建立和维护； 3、根据项目要求完成产品研发过程各阶段的输出文件资料； 4、项目开发进度跟踪和产品试产各个阶段现场跟进，直至量产，并对量产后的工程变更进行监督和管理以及负责售后EWP结构相关问题的分析与解决。 5、产品可靠性实验中的结构问题的分析与解决，及量产产品零部件的认证验收； 6、新技术评估和跟踪。