小米小米汽车-硬件-机加设备工程师
任职要求
1、统招本科及以上学历，机械、电气等专业，机加工工艺、非标设计从业经验优先。
2、具有5年以上机加工工艺或非标设计的经验，熟悉机加工车间的生产、工艺、运营等方面。
3、熟悉各机加…工作职责
1、熟悉压铸件机加工和装配线设备，熟悉CNC和装配线设备的机械结构、工装夹具，并有相关设计经验。 2、负责机加、装配工艺的同步工程、工艺开发。 3、负责机加工及线体设备的开发，项目的具体实施，包括跟踪项目进度、协调现场安装调试等。 4、解决现场出现的各种实际问题，并反馈、跟踪问题状态至问题闭环。 5、按时完成具体项目各阶段的交付物。
1.岗位核心目标： 负责机器人机械结构件的可制造性设计评审、工艺开发及量产导入，确保压铸、机加、焊接等核心工艺的高效、可靠与成本最优，为人形机器人产品的大规模制造提供坚实的工艺保障。 2.核心职责： -工艺开发与优化： 主导机器人结构件（机身骨架、关节壳体、连接件等）的压铸模具方案评审、工艺参数制定及缺陷分析，确保尺寸精度与力学性能。 设计并优化复杂精密零部件的机械加工（CNC铣/车/钻等）工艺路线、夹具方案及刀具选型，提升加工效率与良率。 制定关键结构连接部位的焊接（弧焊/激光焊/钎焊等）工艺规范、评定标准及质量控制流程，解决焊接变形、虚焊等难题。 -DFM/A 可制造性分析： 在产品研发早期介入，对机器人机械结构设计进行可制造性（DFM）与可装配性（DFA）评审，提出针对压铸、机加、焊接工艺的优化建议。 评估新设计对成本、周期及量产可行性的影响，推动设计迭代。 -生产技术支持与问题解决： 为生产现场提供压铸、机加、焊接工艺的技术支持，快速定位并解决量产过程中的工艺异常、质量缺陷及设备瓶颈问题。 主导工艺相关的失效分析（FA），制定并实施纠正与预防措施（CAPA）。 -供应商开发与协作： 评估和选择压铸、机加工、焊接等外协供应商，进行技术能力审核与工艺认证。 管理和指导供应商的工艺开发与生产过程，确保来料/外协件符合技术要求。 -工艺文档与标准化： 编制及维护完整的工艺文件（PFMEA, Control Plan, SOP, WI等）。 推动工艺标准化、模块化建设，积累工艺知识库。 -成本控制与效率提升： 识别工艺降本机会（材料利用率提升、加工节拍优化、焊接效率提高等），推动实施。
1.系统与驱动开发： 负责嵌入式Linux/RTOS系统下驱动程序的开发、调试和优化，确保硬件设备稳定高效运行； 2.BSP开发与维护： 负责公司产品BSP（板级支持包）的开发、移植、裁剪和维护工作，适配不同硬件平台； 3.多媒体模块开发： 参与视频、音频等多媒体模块的驱动开发与调试，尤其是在视频采集（取流）、ISP图像处理等相关模块的性能调优； 4.系统性能优化： 负责对系统内核进行性能分析和优化，解决系统稳定性、功耗、启动速度等关键问题； 5.技术难题攻关： 解决产品在开发、测试和量产过程中遇到的底层软件和驱动相关的技术难题； 6.团队协作： 与硬件工程师紧密合作进行硬件调试；与应用层软件工程师协作，提供稳定可靠的底层接口和支持。
1. 智能设备算法加速和模型板端部署：优化SLAM（同步定位与建图）、视觉感知、路径规划、运动控制等核心算法，提高实时性和计算效率； 2. 硬件加速优化：基于 GPU（CUDA）、BPU（Horizon RDK）、NPU、FPGA 等硬件加速器，实现高效并行计算，优化推理和训练速度； 3. 深度学习优化：针对目标检测、语义分割、三维点云处理等任务，使用 TensorRT、TVM、oneDNN 等框架进行推理加速。 4. 算子优化：基于 TensorFlow、PyTorch、ROS 等生态，优化自定义算子，提高计算图执行效率。 5. 系统集成：与机器人软件、硬件团队协作，确保优化后的算法可无缝集成，并满足实时性和功耗需求。 6. 跨平台开发，负责智慧工厂存量&增量设备系统端应用开发；
1. 负责穿戴设备开发设计，包括硬件结构设计、可行性实验、样机制作、生产装配等，对硬件设备迭代改造，提高易用性和使用效率。 2. 进行产品的硬件选型、结构设计、功能测试，确保其按设计要求正常运行。