小米SMT工艺工程师（工厂）
任职要求
学历专业：电子、材料、机械等相关专业，本科及以上学历； 工作经验：从事手机或者汽车电子产品SMT生产工艺三年及以上工作经验； 专业技能： 1. 熟悉电子产品SMT生产/加工/装配等工艺，对生产现场管理有丰富的经验积累； 2. 熟悉相关电子物料、结构类物料的特性； 3.熟悉ISO9001, 16949等体系要求。
工作职责
1.新项目SMT生产工艺流程规划设计，主导钢网、治工具设计和制作；同时对PCB的DFM等风险的评审，保障项目有效落地； 2.通过对各种生产要素的合理设计及配置，消除生产过程中的工艺设计、设备布局、物品转运、作业方法等方面存在的不合理现象，提效降本； 3.主导新技术、新工艺、新工装和新设备的评估、开发和导入； 4.负责SMT试产制程问题分析和改善，以及量产阶段的异常问题处理。 5.生产工艺相关资料的制作及审核； 6.主导ECN/ECR的验证和执行，以及相关作业流程的制定与发行。
我们是vivo SMT工艺团队，致力于vivo全球工厂中先进手机主板的可制造性研究，同时在确保手机主板生产品质的前提下，保证生产的高效运行，通过不断优化SMT生产工艺，优化生产成本，确保vivo全球主板的可靠供应。 在这里，你将参与手机“机芯”——PCBA制造工艺的全部过程：策划、预研、设计评审、新产品导入、批量制造工艺维护与优化； 在这里，你将与SMT工艺中心团队，一起专注于以下工作： 1、识别PCBA板级封装的新材料、新技术、新设计、新工艺，主导“四新”预研，形成设计规范； 2、主导新产品PCBA制造工艺策划、设计、评审，输出详细的生产工艺方案； 3、主导规划生产资源、处理工艺异常、控制制造过程变更，保证产品品质和生产连续性； 4、定期分析和总结PCBA预研、导入、量产过程中的问题（共性/典型），推动问题解决和改善； 5、主导实施专项研究，持续提升制造能力，优化制造流程，为PCBA板级封装提供有竞争力（质量、交付、成本、影响力）的工艺技术。
1.新产品设计评审，风险识别和对策及标准化 2.工装设计方案制定，图纸审查和优化 3.根据产品需求进行新工艺开发落地，确保成熟性 4.新产品试产跟进，潜在风险识别，问题发掘及改善 5.整机端单板工艺问题解析对策 6.市场端可靠性或工艺相关问题失效分析及改善 7.过程物料异常根因及对策技术支持 8.工厂现场审查及改善 9.海外工厂工艺支持
1、负责汽车电子（智能座舱、智能驾驶等）产品的DFM/DFT/NUDD/PFMEA评审、牵引研发优化堆叠设计(PCBA布局设计、测试方案、组装设计等)，保证产品的可制造性和制造可靠性； 2、负责汽车电子制程设计和开发，包括SMT、组装、测试等制程段；熟悉车规设计条款，能独立解决车规制造可靠性，测试可靠性等相关问题的分析，及解决方案的输出。 3、负责SIP模块的制造可行性分析，结合项目目标，对最终的成本和性能做出评价和选定，避免相应的风险点； 4、负责装备、钢网、夹治具等制造方案评审，制定和优化关键工艺参数； 5、负责新工艺、新材料以及新设备的开发与验证，以及在项目上推广； 6、负责自研工厂/代工厂的能力建设，例如设备管理、焊接问题能力、物料损耗控制、制造良率和效率看护等; 7、负责制定测试计划和标准并开发测试方案； 8、负责汽车电子工艺的技术洞察和路标规划，能够牵引支撑汽车电子业务能力建设。
1、负责服务器产品制造工艺工作，识别和跟踪解决新产品DFM/DFT，确保量产导入； 2、负责OXM工厂服务器整机新产品前期的可行性评估，新工艺新制程验证和导入，新产品DFA报告制作； 3、负责协助OXM完成工艺流程优化、工装夹具制作以及改善； 4、组织专项改善，推动精益生产，优化工艺流程；提高生产效率、产品质量，降低制造成本； 5、负责服务器制造技术支持与管理，主导生产相关的重大异常处理，工艺难点攻关，工艺标准完善，标准化作业落实等； 6、负责协助OXM完成新产品试制、流程设定、系统维护；负责协助OXM完成EC导入及EC执行的跟进，问题反馈。